摘要：复杂国际形势下，半导体产业格局面临调整。中国正快速发展半导体产业，凭借政策支持与资本赋能，推动半导体技术与材料突破。这一背景下，国内各地半导体项目多点开花、纵深推进。近期，江苏、浙江、湖南、安徽等地半导体项目传出新进展。

复杂国际形势下，半导体产业格局面临调整。中国正快速发展半导体产业，凭借政策支持与资本赋能，推动半导体技术与材料突破。这一背景下，国内各地半导体项目多点开花、纵深推进。近期，江苏、浙江、湖南、安徽等地半导体项目传出新进展。

01.

江苏

奥芯半导体科技FC-BGA项目开业庆典暨首批产品交付仪式圆满成功

5月10日，奥芯半导体科技（太仓）有限公司FC-BGA项目开业庆典暨首批产品交付仪式正式举行。奥芯半导体科技表示，这座总投资10亿元的半导体产业新地标，将为中国半导体领域注入澎湃动能。

活动现场，由锐杰微科技方家恩董事长与奥芯半导体科技陶子鹏董事长完成首次产品交付仪式。

随着AI时代的发展，市场对高端集成电路封装基板的需求将不断增长。奥芯半导体科技认为，公司产品市场前景广阔，在CPU，GPU，AI芯片，汽车电子，消费电子领域都有广泛应用。公司产品的推出将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。

扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目正式通线投产

“扬州发布”官微消息，5月10日上午，扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产仪式举行。

该项目为2025年省民资重点产业项目，总投资10亿元，搭建超大尺寸晶圆级芯粒封装产品生产线。项目投产后，将为消费电子、汽车电子等多元领域提供性能卓越的芯片封装解决方案，并有力助推扬州#集成电路产业转型升级。

据媒体报道，扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目投资方为江苏芯德半导体科技股份有限公司，该公司长期深耕半导体高端封测领域，是先进封装领域的新锐力量。

除了扬州项目之外，芯德半导体还投资建设了南京芯德科技封装产线升级项目，聚焦高端半导体封装技术的提升与产能扩大。项目于去年2月启动，计划于2026年建成达产。目前，该项目设备采购任务已完成80%以上，50%的设备进入安装调试阶段，引进高精度划片机、晶圆级封装光刻机、焊线机等。

扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工

5月9日，扬州扬杰电子科技股份有限公司宣布其SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工，标志着项目建设迈入实质性阶段。

本次开工项目计划总投资10亿元，占地62亩，规划建筑面积约11.2万平米。项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块，SiC MOSFET模块等第三代半导体产品，对标国际标杆，产品技术指标直追国际领先水平。

作为扬州“613”产业体系中新一代信息技术集群的链主企业，扬杰科技此项目被视为扬州抢占新能源汽车核心零部件赛道的关键举措。扬杰科技表示，相信在政企双方的紧密合作与共同努力下，该项目必将顺利推进，为扬杰科技的发展开辟全新局面，为扬州市乃至全国半导体产业的蓬勃发展贡献更多力量。

杉昀集成电路先进封测集群项目落户常熟经开区

"常熟经开区发布"官微消息，5月9日，杉昀集成电路先进封测集群项目落户常熟经开区。

杉昀集成电路封测集群项目计划首期落地杉昀总部、贴片机项目、键合设备项目，二期拟引进CP测试设备及湿法设备等项目，总投资约1亿元。计划3年内建成超1万平米的产业基地，累计产值超6亿元。

资料显示，苏州杉昀科技有限公司深耕集成电路领域，创始团队具备海内外丰富的先进封装经验，目前已逐步具备先进封装整体工艺解决方案能力和国产硬件设备智造能力，覆盖干法、湿法、键合、测试等先进封装关键领域。

全芯微半导体芯片高端封测项目1号楼主体工程全速推进

“今日清江浦”消息，近日，清江浦产业发展集团招商部部长朱善阳表示，目前全芯微半导体芯片高端封测项目2、3号楼已经封顶，1号楼主体工程全速推进，预计2025年底实现投产达效。

据悉，江苏淮安清江浦区的全芯微项目主打产品为高可靠性DFN、LGA、BGA、第二代塑封模块等集成芯片封测，广泛应用于机器人、AI服务器、北斗卫星等场景，在工业 、汽车、通信等领域的需求较大。

该项目采用的28nm工艺能满足90%以上的国内需求，具有较高的性能和成本效益。项目全面建成投产后，年封测产能超过9亿颗半导体芯片，预计实现年开票销售10亿元，新增就业岗位600个，将有力助推地方经济发展和产业升级。

02.

浙江

浦江半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目迎来新进展

5月8日，“浙江省三建建设集团有限公司”官微消息，第三工程公司浦江半导体大直径硅单晶抛光片生产线项目团队正全力抓建设、争主动，确保项目如期完成，快速投产。

该项目位于金华市浦江县，总建筑面积12.07万平方米，建设大楼7栋，预计达产时将形成年产约864万片8英寸集成电路用抛光硅片生产能力，助力国产芯片28纳米技术。

项目自2023年12月开工建设，2024年4月完成基础施工、8月完成主体结构封顶、10月完成二次结构施工、11月完成屋面工程，并于2025年3月搬入设备，计划今年5月底完成竣工验收，正式投产使用。

两大集成电路项目签约富阳

“富阳发布”消息，4月30日，杭州城东智造大走廊富阳片区先进制造业项目重点项目签约活动在富阳举行。

本次活动签约项目28个，总投资额约206亿元，包含50亿元以上项目2个，10亿元以上项目6个，涵盖集成电路、人工智能、智能汽车核心零部件、智能装备、现代能源等多个领域。

其中，集成电路领域涉及总投资10亿元的杭州芯光半导体有限公司集成电路先进测试产线项目、总投资10亿元的富阳区集成电路及高端装备产业基地项目等。

03.

其它地区

青岛富乐德半导体部件精密清洗项目正式竣工投运

“青岛自贸片区”官微消息，5月13日，青岛富乐德半导体部件精密清洗项目竣工投运活动在青岛自贸片区举行。

该项目由安徽富乐德科技发展股份有限公司投资建设，总投资约1亿元，专注于为集成电路企业提供半导体零部件的表面清洗、修复等精密服务。项目的落地填补了青岛市集成电路产业链在精密清洗领域的空白，标志着青岛在半导体产业配套服务能力上实现显著提升。

据悉，青岛市集成电路产业园自2022年11月26日揭牌成立以来，已相继引进思锐智能、中微创芯、方益科技等重点企业。截至目前，产业园已集聚集成电路产业链上下游项目45个，总投资达1803亿元，涵盖设计、制造、封测、材料、设备、模组、平台及基金等全产业领域。

德高化成车规半导体封装树脂材料产线落成投产

“天津高新区”官微消息，5月8日，高新区企业天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）车规半导体封装树脂材料EMC产线项目在海洋创新创业园正式落成投产。

此次落成的车规半导体封装树脂材料EMC项目共增设了3条产线，将聚焦汽车电子等高可靠性场景需求，新增年产能达到3600吨。

德高化成2008年成立于天津滨海高新区，是国内半导体封装材料领域的国家级高新技术企业。上述产线的落成不仅强化了德高化成在高端半导体材料领域的全球竞争力，更以稳定的产能供给和领先的技术标准，为新能源汽车、智能驾驶等产业链下游提供关键材料支撑，助力“中国芯”在车规级市场的国产化突破。

中低压功率器件产业化(株洲)建设项目全面封顶

“中建三局一公司”官微消息，5月6日，由中建三局一公司承建的中低压功率器件产业化(株洲)建设项目举行封顶仪式。

该项目由中车株洲电力机车研究所有限公司投资建设，项目占地面积120亩，建筑面积约7万平方米，主要由变电站、CUB和FAB厂房、调度楼等构成。项目聚焦新能源汽车、智能电网等领域核心器件国产化，致力于打造华中地区功率半导体产业高地。

仪式现场，中车株洲所党委书记、董事长李东林表示，希望项目团队继续严守节点，7月完成设备搬入，年内竣工投产并实现首批合格晶圆下线，助力公司半导体产业抢占市场机遇，为株洲制造名城建设做更大贡献。

中科芯微半导体机器人研发生产基地项目正式开工

沈阳日报消息，近期，中科芯微半导体机器人研发生产基地项目在中德（沈阳）高端装备制造产业园开工建设。该项目将聚焦半导体专业设备领域的国产替代研发，填补相关领域空白，未来打造成为国内领先的集研发、生产、销售于一体的半导体机器人研发生产基地。

项目方中科芯微智能装备（沈阳）有限公司（以下简称“中科芯微”）是由素珀电子科技（上海）有限公司（以下简称“素珀电子”）投资创立的高新技术企业，主要专注于半导体制造核心装备的自主研发与产业化。素珀电子于2020年6月落子沈阳，在沈阳经开区设立研发生产基地——中科芯微，逐步构建起覆盖芯片制造前道工艺全制程的设备体系。

该项目占地面积6.9万平方米，规划建筑面积约8.3万平方米，将建设数字化智能制造生产厂房、半导体核心设备实验室、研发综合楼等设施。项目竣工投产后，可实现年产半导体机器人1000台套，预计新增产值10亿元。

上海新阳拟投建集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目

上海新阳半导体材料股份有限公司近期发布公告，为进一步扩大产品产能，公司拟投资建设年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目。项目建设周期为24个月，计划于2025年11月份开工建设，2027年5月份竣工，2027年11月份投产，2032年达产。项目预计投资总额18.5亿元，资金全部自筹。

上述项目选址位于上海市松江区，建设目标一是新建年产50000吨集成电路关键工艺材料，包括年产能5000吨超纯芯片清洗液系列产品；年产能6500吨超纯芯片电镀液系列产品；年产能33500吨超纯芯片蚀刻液系列产品；年产能5000吨化学机械抛光液系列产品。二是新建总部及研发中心。

与此同时，上海新阳还披露了合肥集成电路关键工艺材料项目调整增加产能、追加投资的公告。

该公司计划将芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体项目产能由6500吨/年扩产至14000吨/年；将芯片超纯清洗液系列项目产能由8500吨/年扩产至清洗液系列产品9000吨/年，蚀刻液系列产品13500吨/年，研磨液系列产品7000吨/年等。调整后，该项目总投资预计金额由3.50亿元调整为10.49亿元，新增产能所需项目投资资金将使用公司自有资金实施完成。

来源：全球半导体观察