【简讯】MediaTek发布天玑9400e；闪迪发布PCIe 5.0 SSD WD_BLACK SN8100…

摘要：2025年5月14日，MediaTek发布天玑9400e旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，天玑9400e采用MediaTek先进的全大核架构，以澎湃性能和杰出能效，为广泛的智能手机用户带来卓越的移动游戏、人工智能、影像和通信体验。

MediaTek发布天玑9400e

2025年5月14日，MediaTek发布天玑9400e旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，天玑9400e采用MediaTek先进的全大核架构，以澎湃性能和杰出能效，为广泛的智能手机用户带来卓越的移动游戏、人工智能、影像和通信体验。

天玑 9400e采用高能效的台积电第三代4nm制程，全大核CPU架构包含4个Cortex-X4超大核，主频至高可达3.4GHz，以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核，强劲的全大核可轻松满足用户对多任务、复杂任务等应用场景的性能需求，同时兼顾出色的能效表现。天玑 9400e搭载旗舰12核GPU Immortalis-G720，为手机发烧友和游戏玩家提供强大的图形渲染性能。此外，该芯片还支持硬件级移动光线追踪技术，带来出色的光线追踪性能与主机级全局光照效果，可显著提升游戏的沉浸代入感。

借助先进的天玑星速引擎，天玑 9400e可以让用户尽情享受畅快、长续航、好手感的爽玩体验。该芯片支持星速引擎自适应调控技术2.0（MAGT 2.0），通过芯片与游戏应用间的实时性能调度，带来杰出的高帧稳帧、低功耗表现。此外，天玑9400e还支持天玑倍帧技术2.0+（MFRC 2.0+），启用后功耗节省可达40%。

天玑 9400e支持新一代天玑AI开发套件（NeuroPilot SDK），赋能创新的生成式AI应用和服务，提供高速响应、个性化和安全的优质体验。该芯片搭载增强型推理解码技术（SpD+），可加速大语言模型运算效率。同时，天玑 9400e支持全球主流的大语言模型、小语言模型，支持端侧运行DeepSeek-R1-Distill（Qwen1.5B/Llama7B/Llama8B）模型，还支持多模态Gemini Nano、LLaVA-1.5 7B等。

天玑 9400e搭载旗舰级18位RAW ISP，支持AI语义分割视频引擎，可实现16层的图像语义分割，同时支持 3 个麦克风高动态录音降噪，借助先进的图像和音频捕捉技术，为手机摄影爱好者带来专业级视频录制效果。

MediaTek天玑 9400e移动芯片的特性还包括：

•支持将视距内手机对手机的蓝牙连接距离扩展到5公里

•支持 Sub-6GHz 四载波聚合（ 4CC-CA ），网络下行速率理论峰值可达7Gbps

•支持Wi-Fi 7三频并发（5个数据流），传输速率理论峰值可达7.3Gbps

•支持MediaTek 5G UltraSave 3.0省电技术

•多制式双卡双通

首批采用 MediaTek天玑9400e移动芯片的智能手机预计将于本月发布。

闪迪发布PCIe 5.0 SSD WD_BLACK SN8100

5月14日，闪迪发布了新款SSD WD_BLACK SN8100，虽然还挂着黑盘的名字，但是已经不再属于西数品牌。

WD_BLACK SN8100的顺序读取速度高达14.9GB/s，几乎完全榨干了PCIe 5.0 x4的理论带宽，顺序写入也有14GB/s，随机读写分别达230万IOPS、240万IOPS。

值得注意的是，只有2TB、4TB是满血性能的，1TB的顺序写入为11GB/s，随机读取为160万IOPS。

闪迪没有透露主控方案，闪存是闪迪、铠侠联合开发的第八代BiCS8 TLC，大概率218层堆叠，提供1TB、2TB、4TB三种容量，平均功耗仅7W。

寿命方面，4TB的终身写入量可达2400TBW，五年质保，平均每天0.33次全盘写入，标准的TLC寿命。

价格方面，首发无散热片版本，1TB 179.99美元、2TB 279.99美元、4TB 549.99美元，第三季度增加自带散热片版本，价格都再加20美元，年底还会有8TB容量。

荣耀400系列开启预约

5月14日，荣耀宣布荣耀400系列在各大平台上架开启预约。荣耀400系列包含荣耀400和荣耀400 Pro两款机型，其中荣耀400标准版采用矩阵相机DECO，后置双摄，提供幻夜黑、揽月银河海风蓝三种配色，有12GB+256GB、12GB+512GB和16GB+512GB三种选择。

荣耀400 Pro则是采用全新的 “旷野舷窗”设计，通过背板至镜头的流畅过渡展现出与众不同的美感，同样提供幻夜黑、揽月银河海风蓝三种配色，有12GB+256GB、12GB+512GB、16GB+512GB、16GB+1TB四种选择。

据官方介绍，这次荣耀400系列全球首发“流光织锦”工艺，将真丝感纤维与贝母珠粉等材料，在真空环境中层层压制融合。随机切割下，让每一块背板设计都与众不同，就像每一缕海风、每一捧流沙，都是独一无二。

值得注意的是，这次荣耀400系列全部回归单挖孔屏幕，不再是双孔屏形态。

另外，荣耀400系列主打AI 2亿像素超清写真人像，该系列将搭载AI光影写真人像引擎，以AI为核心技术，重构手机人像美学，实现自由构图，在同一场景轻松定格不同人像光影艺术效果。

目前荣耀400系列线下海报已经亮相，由肖战代言，新品将在本月正式发布。

三星计划在HBM4采用混合键合技术

据EBN报道，三星已经将混合键合技术引入到第六代HBM产品，也就是HBM4。这将显著改善了发热问题，而且还明显提升了I/O数量。随着堆叠层数的增加，需要缩小芯片之间的间隙，引入混合键合技术可以缩小间隙，满足需要更多垂直堆叠层数的HBM产品的生产。

目前SK海力士采用的是MR-RUF技术，将半导体芯片附着在电路上，使用EMC（液态环氧树脂模塑料）填充芯片之间或芯片与凸块之间的间隙。相比之下，三星和美光使用的是TC NCF技术，需要高温高压将材料固化再熔化，然后进行清洗。这个过程涉及2-3个步骤，而MR-RUF技术可以在不需要清洗的情况下一步完成整个过程。

据悉，混合键合是一种3D集成技术，使用特殊材料填充和连接芯片，不需要凸块。这种材料类似于液体或胶水，将提供散热和芯片保护，从而实现更薄的整体芯片堆栈。与传统的基于凸块的堆叠相比，具有更低的电阻和电容、更高的密度、更好的热性能、以及更薄的3D堆栈。

国内首款实用化抗量子密码芯片“密芯PQC01”发布

据河南政府网消息，日前，郑州信大壹密科技有限公司研发的抗量子密码芯片“密芯PQC01”在中芯国际成功流片并正式发布。这是国内首款实用化的多场景自适应抗量子密码芯片产品，国产化率达100%，核心技术全自主可控。

该芯片集成国际主流格基抗量子算法与我国自主标准化算法，支持动态切换与混合加密模式，能根据不同场景需求，灵活调用抗量子算法与经典算法。采用28nm工艺制程，在抗量子密钥生成速度、签名验证效率等核心指标上国内领先，同时功耗降低60%，满足物联网终端、移动设备等场景的严苛要求。

此外，芯片还可抵御侧信道攻击、功耗分析等物理层威胁，达到金融级安全认证标准。

此次发布的“密芯PQC01”芯片，在算法可重构能力、安全管理、抗攻击能力、性能功耗、工艺制程等方面居于国内领先水平。

目前，壹密科技正与苏州国芯科技、郑州大学等产学研伙伴合作，推动“密芯PQC01”在高安全等级场景中的试点应用，未来有望在政务、金融、通信、工控等关键信息基础设施建设中得到应用。

iPhone 18 Pro被曝升级屏下Face ID

据市场调研机构Counterpoint Research副总裁近日在社交平台上透露，2026年上市销售的苹果手机将配备屏下Face ID技术。他还表示，iPhone 18 Pro仅搭载屏下Face ID，无缘屏下摄像头，屏下摄像头技术还在开发中。

不过目前安卓主流旗舰通常采用屏幕指纹识别方案，支持2D人脸识别，而苹果是3D人脸识别，安全程度达到了移动支付级别，其复杂度远高于2D人脸识别。

值得注意的是，从iPhone 18系列开始，苹果的发布节奏会有所调整，由原来的一年一更调整为一年两更。iPhone 18 Air、iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max会在2026年9月登场，iPhone 18标准版和iPhone 18e则会在2027年春季登场。

英特尔Xe4 GPU架构现身

近日，英特尔Xe4 GPU架构在Git代码库中被发现，这也意味着英特尔在最新一代独立显卡的研发上取得了实质性进展。根据泄露的信息，Xe4架构将被应用于英特尔的新一代独立显卡中，代号为“Druid”。英特尔将其称为第15代架构，因为第一个Xe架构被称为第12代，其次是Xe2（第13代）和Xe3（第14代）。