摘要：2025年5月13日，美国商务部工业与安全局（BIS突然宣布撤销拜登政府制定的《人工智能扩散规则》。 这份原本要在三天之后开始生效的关于全球芯片进行分级管制的文件，还没真正实施呢就被直接取消了。
一场突如其来的政策反转，搅动了全球半导体产业的神经。
2025年5月13日，美国商务部工业与安全局（BIS突然宣布撤销拜登政府制定的《人工智能扩散规则》。 这份原本要在三天之后开始生效的关于全球芯片进行分级管制的文件，还没真正实施呢就被直接取消了。
但戏剧性的是，特朗普政府同步祭出更严苛的AI芯片禁令，直指中国科技命脉——华为昇腾芯片被列入“全球禁用”黑名单任何企业使用都将触发美国出口管制红线。
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拜登团队在离开之前赶紧推出了《人工智能扩散规则》，他们曾经想要构建起全球的科技等级秩序呢。
把17个盟友划分到“一级特权圈”里这些盟友可以无限制地采购美国的AI芯片；有120多个国家被列为二级限制对象；而中国大陆、俄罗斯等国家则被完全封锁起来了。
这套“金字塔式”的管控体系呢，呈现出了三个很严重的缺陷哈。
1. 盟友离心危机：像沙特、阿联酋这些中东国家呀，被划分到了二级管制的范围里面，接下来就引发了特别强烈的抗议呢。 这些拿着石油美元的主权基金，就是美国芯片巨头在海外进行扩张时的主要资金提供者。
2. 企业反噬风险：英伟达因为对中国的出口禁令而损失了55亿美元，甲骨文在马来西亚的数据中心项目也被强制暂停了，科技方面的资本利益遭受到了很严重的损害。
3. 技术封锁漏洞：中国的科技企业利用海外数据中心迂回的方式来获取算力，这就使得拜登所提出的全球分级制度变得毫无作用。特朗普政府很敏锐地抓住了这些关键的问题，以“会伤害到外交关系”“会抑制创新”为理由直接把那些还没有实施的规则给埋葬掉了。
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撤销旧规绝非放松管制，美国商务部同步抛出的三项措施，展现出更隐蔽的打击策略：
1. 全球追杀华为昇腾芯片
只要有国家或者企业使用华为昇腾系列AI芯片，就会引发美国的出口禁令。这就好像给中国的AI算力基础设施戴上了“紧箍咒”一样直接把国际产业链的合作空间给切断了。
2. 算力暗战升级
禁止美国芯片用于训练中国AI模型的警告，直指百度、字节跳动等企业在海外租赁算力的“曲线救国”路径。此前DeepSeek等开源模型在海外的高速渗透，已引发美国警觉。
3. 供应链审查风暴
美国企业被要求构建“防止转移的防护墙”，要严密地防备芯片通过第三个国家流入中国。像台积电、三星这样的代工工厂，在对客户进行背景审查时所面临的压力瞬间增大了，整个全球半导体产业链都被迫要“选择立场并站好队”。
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台湾的防务专家苏紫云发表的言论，把美国的战略本质给暴露出来了，他说要“把中国的AI技术固定在成熟的制程上，让民主国家一直保持着代差优势”。
这种像“温水煮青蛙”一样的技术封锁，其杀伤力比单纯的禁运还要大得多。具体表现在以下三个方面：
1. 制程断代打击：台积电已经朝着埃米级（1纳米以下）的制程去突破了，可中芯国际才刚刚实现7纳米的量产呢。美国就是想把技术代差拉大到3到5代那么多。
2. 生态体系切割：通过沙特Humain公司等“白手套”，向中东输出受控的AI技术生态，构建排除中国的平行体系。
3. 战争形态威慑：在印度与巴基斯坦的无人机对决事例中，人们经常会提及它，并且通过这个事例来强化“芯片决定未来战争”这种认知，进而把技术封锁用“国家安全”这样的名义给包裹起来了。
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面对美国组合拳，中国半导体产业已形成清晰应对路线：
1. 开源生态破局 DeepSeek这类开源模型在GitHub上的全球下载量已达三千多万次，凭借“算力平权”这一方式冲破了技术壁垒。
2. 技术路线创新 华为昇腾910B芯片的性能达到了英伟达A100的80%，借助CANN异构计算架构达成了软硬件协同突破重围的效果。
3. 产能攻坚加速 上海微电子的28纳米光刻机开始进行量产测试了，长江存储的232层3DNAND良品率超过了75%，关键设备在这三年内实现国产化率提高了27个百分点。
正如中国外交部所言：“任何封锁终将反噬自身。 美国在沙特同意英伟达出口18万片AI芯片这个时候，也把对马来西亚、泰国的转口监控给收紧了。这种一边想从盟友那里拿钱包里的钱，一边又要对他们实现绝对控制的霸道逻辑，正在全世界播下会引发反抗的种子。
这场没有硝烟的科技战争，较量才刚刚开始。美国政策老是变来变去，这暴露出他们特别害怕失去技术上的主导权，心里着急得不行；而中国半导体产业那一步一步坚定地朝着“自主可控”走正一点点改变着全球的创新格局。华为昇腾芯片在很大压力下冲出来了，长江存储的晶圆在被封锁的情况下炼出来了，一个新的时代的声音已经响起来啦。
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来源：彩霞讲地球
