摘要：5月15日，小米集团董事长兼CEO雷军在社交媒体上正式对外官宣，小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”即将在5月下旬发布。消息一经披露，立即引发业界高度关注。

国产芯片行业传来重磅消息，传闻已久的#小米造芯 一事终于得到证实。

5月15日，小米集团董事长兼CEO雷军在社交媒体上正式对外官宣，小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”即将在5月下旬发布。消息一经披露，立即引发业界高度关注。

尽管雷军未透露芯片具体参数，但多方消息显示，该芯片将搭载于小米15周年旗舰机型小米15S Pro，并计划扩展至汽车智能座舱及IoT设备领域。

底层核心技术持续加码

此前有消息称，小米内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，并任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。

随后，小米集团公关部总经理王化发文回应称，“小米集团手机产品部的芯片平台部一直存在，部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制”。王化还进一步证实，该部门的负责人为秦牧云。据悉，秦牧云此前曾就职于高通，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。

雷军曾表示，小米的新十年（2020-2030年）将是长期深耕底层技术的十年，其目标是成为全球新一代的硬核科技的引领者。2024年的年报也体现了小米大规模投入底层核心技术的决心。

根据小米集团2024年全年业绩报告。过去一年，小米全年营收达3659亿元，同比增长35.0%；经调整净利润人民币272亿元，同比增长41.3%。而这一年报也被小米称之为“史上最强年报”。其中，智能手机收入1918亿元，同比增长21.8%；全球智能手机出货量1.69亿台，同比增长15.7%。

研发投入方面，2024年小米研发团队2万人，占比近半数，达48.5%，研发投入241亿元，同比增长25.9%，小米预计2025年将投入300亿元。雷军此前在2024中关村论坛年会上宣布，小米未来五年的研发投资将超过1000亿元人民币。

人民网：后来者永远有机会

5月15日，针对小米芯片即将问世，人民网发表评论称，后来者永远有机会。

人民网指出，“造芯十年，小米公司自主研发设计的手机处理器芯片即将问世。最近一年，小米在新能源汽车、国产芯片等领域接连带来突破创新。这证明了，只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会。”

SoC（System on Chip，即系统级芯片）也称片上系统芯片，是决定手机性能的核心组件，集成了CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、DSP（数字信号处理器）、RAM（随机存取存储器）、Modem（调制解调器）、导航定位模块等多个功能模块，这些模块共同工作，使得手机能够在有限的体积内实现丰富的功能。

小米的SoC造芯之路始于2014年。彼时，小米成立全资子公司北京松果电子，正式开启了手机芯片自研之路。2017年，小米正式推出首款SoC芯片澎湃S1，但市场反响平平。尽管首款芯片产品未在市场掀起巨浪，但小米并没有因此放弃。

2017年12月，小米成立湖北小米长江产业基金，并通过该基金开始密集投资半导体产业链企业。天眼查信息显示，湖北小米长江产业基金已对外投资近百家企业，其中以半导体企业为主，如长鑫科技、积塔半导体、翱捷科技、芯原微电子、矽睿科技、芯德半导体、比亚迪半导体、昂瑞微、瞻芯电子等，涉及芯片设计、制造、设备、材料等领域。

2019年，小米将松果电子分拆为专注AIoT芯片的南京大鱼半导体和SoC研发团队。之后小米在专用芯片领域多次突破。2021年，小米正式发布首款独立的ISP芯片澎湃C1，此后又陆续推出了充电管理芯片澎湃P1、电池管理芯片澎湃G1等专用芯片。

至于手机SoC芯片，自澎湃S1之后，“玄戒O1”的问世意味着时隔八年之后小米再次重返SoC赛道，并开花结果。

总结

尽管在自研芯片过程中面临工艺、基带等核心难题，但通过投资布局、团队重组和持续的研发投入，未来小米也有望在全球芯片竞争中占据一席之地。

来源：全球半导体观察