摘要：2025年5月21日，闻泰科技披露接待调研公告，公司于5月18日接待APC International Co.,Limited、CHARMPARTNERS、北京枫瑞私募基金管理有限公司、财通证券股份有限公司、创金合信基金管理有限公司等98家机构调研。

2025年5月21日，闻泰科技披露接待调研公告，公司于5月18日接待APC International Co.,Limited、CHARMPARTNERS、北京枫瑞私募基金管理有限公司、财通证券股份有限公司、创金合信基金管理有限公司等98家机构调研。

公告显示，闻泰科技参与本次接待的人员共3人，为董事会秘书高雨，CFO张彦茹，IR徐国靖。调研接待地点为线上电话会议。

据了解，闻泰科技在2025 年推进重大资产重组，1月24日公告转让嘉兴永瑞等 3 家子公司股权，3月20日公告重大资产出售预案，5月16日发布草案确定交易价格约 43.89亿元，交易对手方已支付约 37 亿元，后续还需履行股东大会等程序，完成后将聚焦半导体主业，提升资产质量与盈利能力。

据了解，从经营趋势看，全球工业需求向好、库存逐步正常化，不同地区工业复苏有先后。车规产品优势明显，汽车各地区增长态势不同，欧洲预计下半年过渡到补库存周期；消费类库存健康，行业景气度呈季节性波动，二三季度进入旺季。今年公司半导体业务新产品料号发布加快，GaN、SiC 及模拟芯片均有新品发布与应用。

据了解，二季度公司半导体业务同比、环比增长，订单好，产能稼动接近满产。下半年及后续增长动能包括产品结构上高压功率器件、模拟芯片料号扩充放量，行业趋势上多领域需求形成支撑，库存周期上受益于欧洲汽车库存回升，以及在国内加速国产替代进程 。

调研详情如下：

会议详细解读了公司重大资产重组草案等公告信息,并回答投资者提问,主要情况总结提炼如下:

1、请分享公司重大资产重组的过程与进展情况?

公司在2025年1月24日公告转让嘉兴永瑞等3家子公司股权,其中股权作价约6.16亿元,预计收回关联债权约10.805亿元。3月20日,公司公告重大资产出售预案,确定方案,转让5家子公司股权及3家子公司业务资产包,其中包括A客户业务。5月16日发布草案,进一步确定这5家子公司股权及3家子公司业务资产包交易价格总计约43.89亿元。

截至目前,交易对手方已支付交易对价约37亿元,后续本次重大资产重组预计还将履行股东大会等程序(详见草案),完成资产剥离交割。交易完成后,公司将全面聚焦高附加值半导体主业,资产质量及盈利能力将大幅提升,资产负债率也将显著降低,现金流能力将得到增强,为新产品研发创新、产能升级提供保障。

2、海外功率与模拟公司在投资者交流中提到全球各地区工业需求向好、库存逐步正常化,请问公司是否也在经营中看到这一复苏趋势?

公司在一季度业绩会交流中提到,第一季度全球各地区工业均呈现同比增长趋势,工业和能源相关的收入实现同比接近15%的增长。从需求端看,亚太及中国地区的工业复苏从2024年第三季度开始,欧美地区工业复苏自2024年第四季度呈现,特别是国内大规模设备更新政策的有效实施切实带动了工业需求的增长。从库存端看,全球工业库存已经调整多年,目前库存水位非常健康。从目前二季度看,这一复苏趋势具有延续性。

3、汽车和消费领域下游的景气度如何展望?

公司车规级产品的优势显著,来自汽车领域的收入占比超过60%,覆盖了全车应用的中低压功率器件、逻辑与模拟IC等产品,且持续发布车规SiCMOSFET和车规模拟IC等新产品、新料号。从一季度情况看,汽车领域中国区的增速较快,超过30%,日韩地区的客户库存基本见底,且有更多新能源车型推出,同比实现10~20%增长,美洲地区汽车增长比较平稳。欧洲地区一季度仍处于去库存阶段,但据代表国家德国汽车工业协会的统计数据显示,1~4月份德国新能源汽车的销量同比增长44%,欧洲汽车行业库存逐步见底、汽车企业新能源转型趋势更加显著,预计2025年下半年有望逐步过渡到补库存周期。

公司产品在消费领域可覆盖多元应用场景,包括可穿戴设备、消费电子、计算类设备及家电等应用。目前消费类库存健康,行业景气度呈现季节性波动,预计第二季度、第三季度逐步进入生产与销售旺季。

4、请介绍一下公司近期三代半导体及模拟料号、客户拓展的情况?今年是公司半导体业务新产品料号批量发布的重要一年,从一季度起,我们发布了一系列新品,特别是围绕三代半、模拟等高价值料号的新品发布节奏明显加快。

在GaN产品中,公司目前覆盖了40V~700V不同电压规格的产品组合,已经在消费电子快充、新能源微型逆变器、通信基站等领域实现量产交付。4月的2025上海国际车展中,搭载公司GaN器件的浩思动力首款超级集成动力系统引发关注,公司依托领先的第三代半导体技术,为打造低碳化、智能化动力总成方案提供技术支撑。

在SiC产品中,公司于5月正式发布了1200V 车规级SiC MOSFET系列产品,可适用于车载充电器(OBC)、牵引逆变器、DC-DC转换器、暖通空调系统(HVAC)等汽车应用场景,目前也在客户导入认证中。同时从产能端看,公司去年开始建设的8寸SiC及GaN产线目前已完成设备进场。

在模拟芯片产品中,公司围绕AI电源及车规应用两大核心应用场景,近期密集发布了LDO稳压器、车灯12通道40V高边LED驱动、栅极驱动、AC/DC、DC/DC等新产品,并加快客户认证导入。预计2025年底公司将实现超过200颗模拟芯片量产料号。

5、请分享二季度半导体业务订单情况,下半年和后续增长的主要动能有哪些?

目前看到二季度公司半导体业务会实现同比、环比的延续性增长,订单情况整体较好,产能稼动也接近满产状态。展望下半年及后续,公司的快速增长主要动能包括:

1)从产品结构上看,公司的高压功率器件、模拟芯片料号逐步扩充,并从今年下半年逐步开始放量,预计从2026年起收入规模增长将逐步加快;

2)从行业趋势看,公司产品在汽车、工业和消费领域收入结构稳定且优质,无论是汽车电动化、智能化渗透加快还是工业复苏以及下半年消费旺季备货需求,都将对公司收入增长形成良性支撑;

3)从库存周期看,公司下半年和明后年将受益于欧洲汽车客户库存见底回升的周期性复苏增长,同时预计欧洲经济在下半年有望见底复苏,新能源汽车的渗透率也将在近几年得到较快提升,公司的产品、客户基础都具有较强的竞争力;

4)同时公司也在国内客户中加速国产替代进程,无论是传统的LogicIC、MOSFET产品还是模拟、高压功率器件等新产品,都将在后续份额中体现明显的增长。

来源：金融界