发力IDM模式，国科微拟收购特种工艺晶圆代工企业

摘要：5月21日晚间，国科微发布公告称，公司正在筹划通过发行股份及支付现金等方式购买资产，并募集配套资金。标的公司主要从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务。

作为国内领先的IC设计企业，国科微（300672.SZ）正在试图构建自己的芯片产能，通过整合设计、制造资源，打造芯片全产业链竞争优势。

5月21日晚间，国科微发布公告称，公司正在筹划通过发行股份及支付现金等方式购买资产，并募集配套资金。标的公司主要从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务。

IC设计能力业内领先

自2008年成立以来，国科微一直从事集成电路设计业务，现已发展成为一家国内领先的IC设计企业，在超高清智能显示系列芯片、智慧视觉系列芯片、固态存储系列芯片等多个业务板块取得了众多核心技术。

近年来，国科微在深耕主营业务的同时，积极拥抱鸿蒙生态，并大力拓展端侧人工智能、车载电子、无线局域网等业务领域。

目前，国科微是为数不多的全系列产品均支持鸿蒙芯片及解决方案的供应商之一。

此外，随着AI技术的不断成熟以及应用场景的不断拓展，公司以构建“端边AI芯引擎”为品牌战略，致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，为端侧与边缘侧人工智能落地提供更多优秀的SoC芯片及解决方案。

2024年，国科微推出车载AI芯片和高带宽、低时延的车载SerDes芯片，实现音视频AI处理和音视频流、控制信号的远距离传输。目前，国科微已与整车厂、Tier1客户、方案公司等开展合作，采用点线面策略，全面覆盖整个汽车电子产业链。

步入2025年，国科微“构建端边AI芯引擎”的战略蓝图持续完善，新产品落地的步伐显著加快。4月，国科微正式发布新一代AI图像处理引擎（AIISP）“圆鸮”，性能达到业界一流水平，搭载圆鸮AIISP的高阶4K AI视觉处理芯片系列已在头部企业客户顺利出货，普惠AI视觉处理芯片系列即将上市；同时，国科微推出多款Wi-Fi6芯片产品，部分完成客户导入及量产；部分车载AI芯片与SerDes芯片已回片且完成测试。

有效弥补产业短板

作为一家IC设计企业，国科微目前采用的是Fabless模式，即无晶圆生产线集成电路设计模式。公司只从事集成电路的设计业务，其余的晶圆制造、封装和测试等环节委托给专业企业代工完成。

虽然Fabless模式能够将资源更好地集中于设计，但容易受到行业整体生态环境的影响。

此次收购完成后，国科微将从单纯Fabless模式向部分IDM模式（集成器件制造模式）转变，进而构建公司的芯片全产业链竞争优势。

公告显示，此次拟收购公司属于“电子器件制造”领域，主要从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务。该公司或具备特种工艺技术积累与一定市场稀缺性，可有效弥补国科微在制造端的短板，与芯片设计形成高度协同。

所谓半导体特种工艺，是指在半导体器件的制备过程中，对特定材料或器件进行特殊加工处理，以满足高性能、高可靠性的设计要求。

契合芯片行业并购趋势

众所周知，近年来我国持续加码对集成电路产业支持力度。《国家集成电路产业发展推进纲要》，旨在提升集成电路设计水平和制造工艺，推动产业升级转型；《中国制造2025》亦将高端芯片列为重点突破领域之一。

中信证券指出，2025年国产半导体设备和材料头部厂商持续高歌猛进，国内半导体产业链正在逐渐补齐，行业逐渐进入“战国时代”，并购整合将是大势所趋。

近期，证监会修订《上市公司重大资产重组管理办法》，通过简化审核程序、创新交易方式等举措，为上市公司并购重组松绑。

可以说，国内芯片领域的并购整合，正在迎来最好的时机。而国科微此次收购，或将成为借力政策东风实现战略升级的典型案例。

通过整合设计与制造资源，国科微可加速突破高端芯片制造瓶颈，契合“国产替代”与“自主可控”的产业趋势。