摘要：可以注意到，中国商务部与外交部在24小时内接连发出强硬警告，直指美国对华为昇腾芯片的全球封杀令，而美国商务部旋即软化措辞，这一连锁反应标志着中美科技战进入全新阶段。

出发点不善良的话，一定会被时代所淘汰。

5月，中美围绕高端芯片的博弈迎来历史性转折。对于跟着美国打压中国的国家和地区，中国已经发出“肯定没好果子吃”的强势声音。

可以注意到，中国商务部与外交部在24小时内接连发出强硬警告，直指美国对华为昇腾芯片的全球封杀令，而美国商务部旋即软化措辞，这一连锁反应标志着中美科技战进入全新阶段。

美国“长臂管辖”的姿态没有改变，而中国的硬度逐步增强。

“技术霸权”遭遇精准反制

5月13日，美国商务部抛出重磅文件，宣称“全球任何地方使用华为昇腾芯片均违反出口管制法规”，甚至威胁对违规企业实施刑事处罚。这一举措将单边制裁推向新高度：美国试图凭借其在半导体设备领域43%的市场份额，将国内法凌驾于国际规则之上，逼迫全球企业选边站队。其核心目标直指中国人工智能产业命脉——华为昇腾芯片作为AI算力底座，已在国内智算中心占据主导地位，更在马来西亚、泰国等“一带一路”国家展开测试。

DeepSeek研发团队最新实测数据表明，在AI推理场景下，华为昇腾910C芯片展现出超预期的性能表现，其算力能效比达到英伟达H100芯片的60.3%（±2.7%置信区间），该数据基于ResNet-50及BERT基准测试集的标准化评估模型得出。这就可以理解美国的着急。

面对咄咄逼人的攻势，中国反制举措呈现立体化特征。商务部新闻发言人5月21日明确表态，警告全球197个国家“配合美国制裁将触发《反外国制裁法》”，同步启动稀土出口管制预备案程序。这一组合拳直击美国软肋：中国掌控全球90%的稀土精炼产能，而美国军工复合体90%的中重稀土依赖中国供应。五角大楼评估显示，其稀土库存仅够维持8个月生产，已紧急启动战略储备计划。

华为昇腾芯片令封锁空转

美国制裁升级的底气，恰恰源于对华为技术突破的忌惮。昇腾910C芯片采用中芯国际7nm工艺，集成530亿个晶体管，通过Chiplet封装技术实现算力跃升。其FP16精度下单卡算力达781.25TFLOPS，综合性能对标英伟达H100的60%-95%，而单卡成本仅1800美元，仅为H100的五分之一。这种性能与成本的双重优势，使其在深圳政务AI系统等项目中斩获32亿元订单，更推动国内AI部署成本降至传统方案的20%。

技术突破的背后，是华为构建的自主生态体系。昇腾芯片兼容TensorFlow和PyTorch框架，通过CANN工具包实现与CUDA的无缝转换，已联合132家企业完成软硬件协同测试。在“东数西算”工程中，昇腾芯片支撑的国产算力集群实现万卡规模线性度超95%，能效比显著优于传统架构。这种全栈自主能力，使得美国技术封锁逐渐沦为“空转威胁”。

美国制裁催生产业链变局

美国制裁措施的戏剧性转折，折射出全球科技产业链的深层变革。荷兰ASML公司向中国出口3台DUV光刻机，日本软银宣布投资20亿美元建设“去美国化”中东半导体基地，特斯拉CEO马斯克秘密访华寻求稀土“白名单”。这些动向表明，商业实体正在用脚投票——当中国技术突破与战略资源形成双重反制，传统霸权叙事逐渐失效。

欧洲国家的“走钢丝”策略更具象征意义。法国虽表态禁止电信商采购华为设备，但其能源巨头却秘密采购昇腾芯片建设绿色数据中心。这种矛盾立场暴露中等国家在美中博弈中的困境：既不愿得罪美国，又难以抗拒中国市场与技术红利。全球贸易体系的天平正在倾斜，近五年美国87%的单边制裁被WTO裁定违法，而中国通过关税反制、技术标准输出等手段，正赢得越来越多发展中国家的认同。

从“规则跟随者”到“秩序构建者”

这场芯片博弈的本质，是未来国际规则制定权的较量。中国通过RCEP、DEPA等区域协议推广“技术中立”原则，与美国“长臂管辖”形成鲜明对比。在昇腾芯片突围、稀土政策反制、全球产业链重组的三重驱动下，中国正从科技战的被动应对者转变为主动塑造者。

正如商务部发言人所言：“给别人‘下绊子’，不会让自己跑得更快。”当中国以实力与智慧开辟新路，全球科技治理体系必将朝着更加公平、包容的方向演进。这场没有硝烟的战争证明：真正的技术强国从不需要靠封锁他人证明自己，而历史终将记住，2025年上半年，中国芯片的发展让世界侧目。

来源：波士财经一点号