摘要：5月21日晚间，国科微发布公告，公司正在筹划通过发行股份及支付现金等方式购买资产并募集配套资金，标的公司主要从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务。

5月21日晚间，国科微发布公告，公司正在筹划通过发行股份及支付现金等方式购买资产并募集配套资金，标的公司主要从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务。

经初步测算，此次交易预计构成重大资产重组，不构成重组上市。公司股票自5月22日开市起停牌，公司预计在不超过10个交易日内披露此次交易方案。

这一动作引发资本市场高度关注，被视为国产芯片产业链整合的重要信号。

公开资料显示，国科微电子股份有限公司，成立于2008年，总部位于长沙，并在北京、上海、深圳、杭州、成都、济南等地设有分子公司及研发中心。

自成立以来，公司长期专注于芯片的设计研发。目前已成为国内领先的人工智能与多媒体、车载电子、物联网、数据存储等芯片解决方案提供商。

在先进制程工艺的芯片及其终端产品上已积累了大量知识产权，具备了快速研发及量产SoC芯片能力，已推出了直播卫星高清芯片、4K/8K超高清解码芯片、4K/8K超高清显示芯片、AI视觉处理芯片、车载SerDes芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片。

作为芯片设计公司，国科微产品均采用Fabless模式（无晶圆厂模式）运营生产，产品生产环节的晶圆生产、切割和芯片封装、测试均委托大型专业集成电路加工商、代工厂进行。

这种模式虽然降低了资本投入，但也面临供应链波动、产能受限等风险。

随着近年来半导体行业竞争激烈，地缘局势日益复杂，导致行业波动较大，国科微也面临着一定的挑战。

根据4月24日晚间，国科微披露的2024年报显示，公司实现营业收入19.78亿元，同比下滑53%，实现归母净利润0.97亿元，同比上涨1%。

到2025年一季度有所好转，公司一季度实现营收3.05亿元；实现归母净利润为5150.90万元，同比增长25%。

为了破局，在人工智能迅猛发展的环境下，国科微也在积极布局。致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，为端侧人工智能落地提供更多优秀的SoC芯片及解决方案。

与此同时，在鸿蒙生态领域，国科微也是目前为数不多的全系列产品均支持鸿蒙芯片及解决方案的供应商之一。

2024年，国科微推出的商显芯片GK67系列已在主流教育机、会议机及泛屏商显终端厂商出货，商显产品全面兼容鸿蒙生态，并通过鸿蒙4.0兼容认证，鸿蒙5.0正在开发迭代中。

目前，国科微正与各运营商和教育行业对接AI赋能产业升级需求。

此次拟收购的标的公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”中的电子器件制造领域，拥有特种工艺晶圆代工能力。若交易达成，国科微将构建“设计+制造”协同的IDM模式（集成器件制造模式），突破产能依赖瓶颈，提升供应链自主可控性。

来源：卓乎科技一点号