摘要：2025年5月23日，深南电路通过电话及网络会议形式，接受了银华基金的特定对象调研。公司副总经理、董事会秘书张丽君接待了调研人员。以下为本次调研的详细情况：
2025年5月23日，深南电路通过电话及网络会议形式，接受了银华基金的特定对象调研。公司副总经理、董事会秘书张丽君接待了调研人员。以下为本次调研的详细情况：
投资者关系活动关键信息
投资者活动关系类别：特定对象调研时间：2025年5月23日地点：电话及网络会议参与单位名称：银华基金上市公司接待人员姓名：副总经理、董事会秘书张丽君投资者关系活动主要内容
经营与产能：公司近期业务经营正常，综合产能利用率处于高位。PCB业务因算力及汽车电子需求延续，工厂产能利用率保持高位；封装基板业务因存储领域需求改善，较2024年四季度、2025年一季度有所提升。PCB业务下游应用：公司从事高中端PCB产品相关工作，下游应用以通信设备为核心，覆盖无线及有线侧通信，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向），并深耕工控、医疗领域。AI算力布局：受益于AI算力需求提升，2024年以来公司在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求增长。PCB扩产规划：公司在深圳、无锡、南通及泰国（在建）设有工厂。一方面对现有工厂技术改造升级，另一方面推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能，目前正在推进基础工程建设，将结合经营规划与市场需求合理配置产能。泰国工厂情况：泰国工厂总投资额12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进，投产时间依建设进度和市场情况而定。该厂具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，有助于开拓海外市场，完善全球供应能力。FC - BGA封装基板及广州项目：公司FC - BGA封装基板具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品研发打样有序推进。广州封装基板项目一期2023年四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC - BGA产品批量订单，尚处产能爬坡早期，虽对利润有负向影响，但2025年一季度亏损环比已收窄。原材料价格影响：公司主要原材料品类多，2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升且较2024年四季度有涨幅，公司将持续关注价格变化及传导情况。声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验，因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。
来源：新浪财经