摘要：当小米YU7带着全车16颗激光雷达和全域800V高压平台杀入市场时，Model Y的评论区已经炸了锅。但谁也没想到，小米真正的“大招”早就放出来了，那就是玄戒O1芯片。

当小米YU7带着全车16颗激光雷达和全域800V高压平台杀入市场时，Model Y的评论区已经炸了锅。但谁也没想到，小米真正的“大招”早就放出来了，那就是玄戒O1芯片。

从Model Y杀手到芯片对决

YU7一登场就贴着“Pro级”标签：标配激光雷达、英伟达Thor计算平台、5.2C超快充，四驱版零百加速3.23秒，标准版CLTC续航835公里，硬生生把Model Y逼到墙角。但真正让数码圈沸腾的，还是在发布会开头雷军亲自官宣的那颗玄戒O1。

3nm工艺+190亿晶体管，自研铁证来了

玄戒O1的纸面参数堪称“堆料狂魔”：台积电第二代3nm工艺（N3E）、190亿晶体管、十核四丛集CPU设计，单核跑分超3000，多核成绩9673，卡在骁龙8 Gen3和苹果A17 Pro之间。

极客湾实测显示，满帧运行《原神》时芯片温度仅45℃，功耗峰值4.8W，比同级智驾芯片省电一半。更狠的是细节——LPDDR5X内存直接用上iPhone同款3D堆叠技术，数据延迟压到2.3纳秒。

杨长顺的拆机更是狠狠的让一些想看小米笑话的人，铩羽而归。

自研背后的“烧钱”逻辑

从2017年的澎湃S1到如今的玄戒O1，小米用了7年烧掉135亿，才换来这颗3nm芯片。雷军直言“造芯至少再投500亿”。

对比苹果A18 Pro，玄戒O1的GPU能效强35%，虽然单核性能仍有差距，但多核反超的剧本，像极了小米从“性价比”到“高端局”的逆袭之路。

终结“组装厂”争议？

过去总有人说小米是“供应链整合大师”，但玄戒O1的横空出世彻底改写了剧本。更关键的是，小米用玄戒O1证明了自已自研设计芯片的能力。

结语

小米YU7的出现，或许只是智能汽车混战的开始，但玄戒O1的野心显然更大。当国产芯片敢正面硬刚苹果A系列，这场较量早已超出参数对比的范畴。正如直播间里飘过的那条弹幕：“能驾驭台积电最新制程的，从来不只是芯片厂。”而小米，正在用这颗“核弹”，证明自己也是其中之一。

来源：科学新学生