摘要：从消费级到企业级：联芸科技SSD主控芯片的技术演进之路金烨透露：“在消费级市场，我们的SSD主控芯片和解决方案已广泛应用于笔记本、PC和移动存储设备中。伴随着PCIe接口技术的迭代发展，我们的新一代高端SSD主控芯片产品如MAP1202、MAP1602等系列产
联芸科技存储事业部副总经理金烨
作为领先的数据存储主控芯片提供商，联芸科技通过持续的技术突破和全场景产品布局，已经在消费类、企业级和工业级等多个市场占据了一席之地。目前，已构建了覆盖消费级、工业级至企业级的完整产品体系，尤其是消费级SSD主控芯片和解决方案已获市场广泛认可，并保持强劲增长态势。公开数据显示， 2023年全球独立主控芯片出货量位居行业前列，展现出强大竞争力。 在闪存峰会2025期间，联芸科技存储事业部副总经理金烨接受了与非网记者的采访，分享了联芸科技发展战略、技术创新和市场布局，并深入探讨了存储行业未来的发展趋势。
从消费级到企业级：联芸科技SSD主控芯片的技术演进之路金烨透露：“在消费级市场，我们的SSD主控芯片和解决方案已广泛应用于笔记本、PC和移动存储设备中。伴随着PCIe接口技术的迭代发展，我们的新一代高端SSD主控芯片产品如MAP1202、MAP1602等系列产品成功进入了OEM前装市场，凭借其卓越的性能和可靠性，在OEM整机厂商中获得大规模商用验证，并获得市场高度评价。” 另外，联芸科技的企业级SSD主控芯片已经实现了商用，公司推出的高速率SATA主控芯片已获得主流服务器和系统厂商等客户的认可，实现规模商用，得到越来越多客户的青睐，为下一代企业级 PCIe SSD 主控芯片的研发和市场推广奠定坚实基础。创新驱动：联芸科技的核心技术突破近年来，联芸科技在持续加大研发投入力度。金烨表示，研发力度的提升，一方面源于产品线的扩展需求，另一方面也是技术复杂度提升带来的客观要求。 随着市场对数据存储主控芯片的性能等需求的不断升级，数据存储主控芯片也从原先的40nm工艺向更高工艺制程演进。这种升级给芯片研发工作带来了显著挑战。“为了应对这一趋势，我们创新性的构建了一个高度模块化、可复用的芯片研发平台体系，可能支持不同主控芯片的快速开发，最大限度的降低研发成本，实现研发资源的高效共享，缩短产品从设计到量产的研发周期，加快产品迭代。” 金烨表示，在核心技术上，联芸也在低功耗控制、通用NAND指令集兼容等关键维度持续积累创新成果，可为公司在多元化存储应用领域的布局提供了坚实支撑。为了解决发热和功耗的问题，联芸科技不断优化存储主控芯片的设计，推出了多种低功耗优化技术和高效散热技术。在NAND适配方面，联芸科技也取得了显著进展。金烨表示：“我们的产品支持多种类型的NAND颗粒，包括MLC、TLC和QLC等，能够满足不同客户的需求。此外，我们还在不断优化算法，提升对不同NAND颗粒的适配能力，确保产品在各种环境下的稳定性和可靠性。” 对于企业级市场，金烨表示：“企业级SSD的市场需求与消费级市场有很大的不同。企业级市场对存储芯片的要求更加严格，尤其是对存储容量、全生命周期的稳定性、确定性时延以及PB级写入耐久性等有更高的要求。为了满足这些需求，我们正在加大技术研发力度，尤其是在大容量闪存介质适配技术、超低延时缓存调度及智能磨损均衡等技术上。” 近年来，随着数据存储需求的快速增长，嵌入式存储主控芯片逐渐成为市场竞争的焦点。相较于传统的SSD主控芯片和解决方案，嵌入式存储主控芯片在体积、功耗以及适配性等方面提出了更加严苛的要求。金烨表示：“当前嵌入式存储市场的技术挑战主要聚焦在功耗优化、性能突破和与NAND颗粒兼容性三大维度。”为了应对这些挑战，我们不断开展芯片架构的深度迭代，系统性推进功耗控制、性能提升以及NAND适配性增强。在这一过程中，联芸科技创新性研发的一系列核心关键技术，包括低功耗优化技术、NPU加速技术和ECC纠错技术的协同作用，显著提升了嵌入式存储主控芯片的运行稳定性和数据可靠性。 此外，固件也是联芸近年来重点投入的方向之一。“对于存储产品而言，固件开发的重要性不亚于硬件研发。” 金烨进一步阐述，“目前，联芸科技正在打造一个统一的固件开发平台，无论是UFS等嵌入式存储主控芯片，还是SSD主控芯片，都能基于同一平台实现协同开发，从而不仅能显著提升开发效率，还可实现跨产品线的技术协同性和一致性。”产品演进：从SSD主控到嵌入式存储主控的全面布局“公司成立之初，我们专注于SSD主控芯片的研发，主要聚焦SATA接口；但现在，我们不仅在PCIe 接口领域实现了代际突破，还在积极拓展嵌入式存储主控芯片领域。” 金烨表示。 “目前，我们在SSD技术领域已完成了从SATA到 PCIe 3.0/PCIe4.0/PCIe 5.0的全协议覆盖，构建起消费级至企业级存储的全场景技术矩阵，并基于市场 需求推出系列 SATA、PCIe 3.0、PCIe 4.0 及 PCIe 5.0 SSD TURNKEY 解决方案，在众多 SSD 模组 及品牌厂商实现量产，并形成产品矩阵综合竞争力。” 金烨对与非网记者表示，“我们的PCIe 4.0和PCIe 5.0 SSD主控芯片，在无需外挂DRAM的情况下，性能表现也极为出色，能够为消费级市场提供更高的带宽和更低的延迟，完美满足实时渲染、游戏等对存储性能要求严苛的应用场景需求。” 针对嵌入式市场，联芸科技UFS 3.1 主控芯片成功实现量产流片，且固件开发工作进展顺利；随着嵌入式存储市场的快速扩展，不仅仅是智能手机，越来越多的设备将有望采用嵌入式存储主控芯片，尤其是汽车电子、智能穿戴以及智能物联等领域。联芸科技将紧跟这一趋势，加大研发投入，持续完善其在嵌入式存储主控芯片领域的产品线。存储行业的未来：AI应用带来的市场变革与机遇“今年最大的变化之一是DEEPSEEK的推出，它将会给端侧或边缘计算存储领域带来显著增长。随着模型的逐步减小和开源技术的普及，我们可以预见AI未来将走进千家万户，大规模落地应用成为可能。” 金烨对与非网记者分享了2025年他比较看好的AI应用市场，包括中小企业的AI一体机、服务器、AI小模型的落地应用、智能驾驶、AI智能机器人等。这些市场的快速发展，将为存储产业提供了巨大的市场机会。他表示，在AI和智能硬件相关应用的推动下，高速率、大容量、低延时的数据存储主控芯片需求将有望快速增长。“我们已经推出了支持PCIe 5.0SSD主控芯片产品，未来也将紧跟市场和客户需求，推出更多具有市场影响力的数据存储主控芯片和解决方案。” 金烨表示，针对AI PC、AI手机等消费级市场，联芸科技推出了UFS 3.1 嵌入式存储主控芯片， 并将持续拓展更多系列化嵌入式存储主控芯片，以满足市场上对高速率、低功耗数据存储主控芯片及解决方案的需求。” 在被问及如何看待AI PC后续的市场以及对存储市场的影响时，金烨表示，目前市场仍处于前期导入阶段，尤其是在PCIe 5.0等先进技术的推广上，整体生态尚未成熟。 “我们确实看到联想已经推出了搭载PCIe 5.0的高端ThinkPad机型，但整体价格偏高，原因在于整套平台成本仍然较高，” 金烨表示 “无论是SSD、主控芯片，还是主板和处理器，目前支持PCIe 5.0的全套方案价格都居高不下，且产能也还在爬坡阶段。”从价格战到价值战：联芸科技持续构建数据存储主控芯片核心竞争力金烨进一步指出，随着后续主板、SSD等关键部件价格的逐步下探，整机价格有望回落，产业链也将逐步完善。面对“如何摆脱低价竞争，实现价值创新”的问题，金烨强调：目前价格战主要集中在低门槛领域，如T卡、U盘等存储品类。但真正具备技术壁垒的存储产品，如PCIe 4.0与PCIe5.0等面向中高端市场的存储产品，核心技术仍由少数厂商掌控，难以轻易复制。 “我们所说的‘价格下降’，并不意味着要回到价格战的老路。即便是成本下降后的产品，依然定位高端主流市场，而不是廉价市场。” 金烨认为，AI浪潮下的新一代PC，需要的是“能用、好用”的产品，而非单纯的堆料。 “目前，市面上的PCIe 5.0 SSD主控芯片固然带来高带宽，但普遍存在发热量极高的问题，若没有动态功耗管理与有效的散热设计，产品将无法实际应用。我们在这方面已经做了多项技术创新，目标是助力于客户打造真正适合用户需求的高速率AI PC。”全球化战略：联芸科技如何提升国际竞争力？随着存储行业的竞争日益激烈，联芸科技面临着诸多挑战。金烨坦言：“存储主控芯片的技术更新迭代速度非常快，每一次技术的突破都伴随着新的市场需求。尤其是在高速率、高容量和低功耗的存储需求不断增长的今天，我们必须不断进行技术创新，保持竞争力。” 针对海外市场，联芸科技也在积极布局。金烨表示：“随着存储技术的提升及成本优势逐步显现，越来越多的国内模组厂商开始将产品销往海外市场。”作为数据存储主控芯片提供商，这一趋势将带动联芸科技芯片产品在全球市场的快速扩展，也进一步提升公司品牌的国际影响力。 尽管如此，金烨也对国际市场的复杂性和挑战进行了详细分析：“全球市场的竞争非常激烈，终端厂商对产品全生命周期可靠性和技术代际领先性的要求持续升级。我们只有在技术研发和质量管控体系和方面不断加强，才能在全球竞争中脱颖而出。”与此同时，金烨也表示：”针对市场环境的不确定性，我们会继续加强技术的自主创新，并且密切关注全球市场变化，以确保公司产品在国际市场中的竞争力。”来源：与非网
