摘要：在全球半导体产业竞争白热化的当下，印度也在奋力追赶，试图在这一高科技领域占据一席之地。5月23日，印度总理莫迪对外宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线，此消息瞬间引发国际社会的广泛关注。然而，这款芯片原计划于2024年12月发布，

在全球半导体产业竞争白热化的当下，印度也在奋力追赶，试图在这一高科技领域占据一席之地。5月23日，印度总理莫迪对外宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线，此消息瞬间引发国际社会的广泛关注。然而，这款芯片原计划于2024年12月发布，如今已推迟到2025年下半年，落后进度长达半年之久。

印度此番大力发展半导体产业，有着深刻的战略意图。一方面，全球半导体需求在近年来呈现出激增态势，产业链格局也经历着深度变革。印度作为全球重要的新兴经济体，其国内对芯片的需求也在不断攀升。但长期以来，印度超过80%的芯片依赖进口，这不仅使其在国际芯片供应链中处于被动地位，还增加了产业发展的成本与风险。通过发展本土芯片制造业，印度期望能够降低对进口芯片的过度依赖，保障自身产业发展的稳定性与安全性。另一方面，莫迪政府一直大力推行“印度制造”战略，半导体产业作为现代科技产业的核心基石，对于提升印度在全球制造业中的地位至关重要。本土半导体产业的发展，将为印度的电子、汽车、人工智能等众多产业提供强有力的支撑，推动印度经济的转型升级。

为了实现这一目标，印度政府早在2021年就批准了“印度半导体计划”，拨款7600亿卢比，全力支持国内半导体和显示器制造。2022年1月，半导体制造支持计划正式落地，涵盖硅半导体工厂、化合物半导体、硅光子学、半导体封装和设计公司等多个关键领域，构建起较为全面的产业支持体系。而此次首款芯片的诞生，由印度最大财团之一的塔塔集团主导推进。2024年2月29日，印度政府批准了塔塔电子在阿萨姆邦贾吉路建造一座先进半导体组装和测试工厂的提议，该工厂投资额高达2700亿印度卢比，主要用于组装和测试应用于汽车、移动设备、人工智能和其他关键领域的半导体芯片，预计将新增3万个就业岗位，对印度半导体产业的生态构建意义重大。

然而，印度半导体产业的发展之路并非一帆风顺。从技术层面来看，尽管首款“印度制造”芯片的诞生是一个重要的里程碑，但它采用的是28nm工艺，与世界上一些最先进的芯片制造商正在开发的尖端2nm工艺相比，存在着显著差距。半导体技术更新换代速度极快，这种巨大的技术差距意味着印度在高端芯片领域的竞争力不足，在未来的市场竞争中可能面临诸多挑战。在国际合作方面，印度也遭遇了一系列挫折。就在莫迪宣布首款芯片即将诞生前不久，台积电正式回绝印度政府建厂邀约。作为全球半导体制造领域的龙头企业，台积电的拒绝无疑给印度半导体产业的发展泼了一盆冷水。此外，5月初，印度跨国IT技术公司卓豪计划投资7亿美元在卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂的项目也宣告流产，原因是找不到合适的技术合作伙伴。今年年初，阿达尼集团和以色列Tower半导体的百亿美元项目也突然停止，该项目原计划每月生产8万片晶圆，预计可解决5000人就业，它的停止对印度半导体产业造成了沉重打击。

印度半导体产业还面临着供应链不发达、缺乏熟练制造人才等内部问题。印度虽然拥有全球近20%的半导体方面劳动力，但具备先进制程经验的技术人员严重匮乏，这使得其在半导体制造和测试过程中难以保证产品质量与生产效率。为了解决这些问题，印度企业正致力于技能开发，政府也在积极与工业界和大学合作，创建针对半导体制造、组装和测试的课程，期望培养出更多专业人才。但人才培养并非一蹴而就，需要较长的时间周期，短期内印度半导体产业的人才困境难以得到根本解决。

此次莫迪预告首款“印度造”芯片问世，尽管进度有所滞后，但不可否认这是印度半导体产业发展的重要一步。未来，印度若想在全球半导体市场中分得一杯羹，除了要克服技术、人才、供应链等诸多难题外，还需不断优化投资环境，提升国际合作的吸引力，以实现半导体产业的快速、稳健发展。而这颗历经波折即将下线的芯片，能否成为印度半导体产业崛起的起点，还是仅仅只是昙花一现，让我们拭目以待。

来源：阿峰故事会