摘要：公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗

5月29日，三佳科技涨1.05%，成交额7856.92万元，换手率1.78%，总市值44.34亿元。

异动分析

先进封装+机器人概念+芯片概念+股权转让(并购重组)+国企改革

1、公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

2、2023年5月26日互动易回复，公司机器人产品为塑封压机，智能自动化设备及其机器人集成系统。

3、公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。公司的主要产品是半导体集成电路封装模具。

4、2024年10月16日文一科技关于控股股东及其一致行动人签署《股份转让协议》《表决权委托协议》暨控制权变更的提示性公告：本次权益变动完成后， 合肥创新投将直接持有文一科技 17.04%股份，可支配文一科技 22.14%的表决权，成为文一科技的控股股东， 合肥产投将取得上市公司间接控制权， 合肥市国资委成为上市公司实际控制人。

5、公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-265.76万，占比0.04%，行业排名137/193，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入3.63亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额3550.28万，占总成交额的8.06%。

技术面：筹码平均交易成本为30.68元

该股筹码平均交易成本为30.68元，近期筹码快速出逃，建议调仓换股；目前股价靠近压力位28.02，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，产投三佳(安徽)科技股份有限公司位于安徽省铜陵市石城路电子工业区，成立日期2000年4月28日，上市日期2002年1月8日，公司主营业务涉及设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。主营业务收入构成为：塑封压机、系统32.47%，其他19.41%，冲切成型系统18.48%，电子塑封模具15.89%，塑料型材挤出模具10.31%，其他(补充)3.11%，机器人0.34%。

三佳科技所属申万行业为：机械设备-专用设备-其他专用设备。所属概念板块包括：先进封装、集成电路、LED、芯片概念、安徽国资等。

截至3月31日，三佳科技股东户数5.56万，较上期减少15.00%；人均流通股2849股，较上期增加17.64%。2025年1月-3月，三佳科技实现营业收入6937.65万元，同比减少8.37%；归母净利润-426.50万元，同比减少398.90%。

分红方面，三佳科技A股上市后累计派现1193.20万元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，三佳科技十大流通股东中，永赢科技驱动A位居第三大流动股东，持股117.30万股，相比上期增加6.03万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF位居第七大流动股东，持股48.84万股，为新进股东。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。

来源：新浪财经