摘要：特朗普政府计划扩大对华科技产业限制，将需要申请政府许可的范围，扩大至被美国制裁的公司所控股的公司交易。

据彭博社5月30日援引知情人士消息，特朗普政府计划扩大对华科技产业限制，将需要申请政府许可的范围，扩大至被美国制裁的公司所控股的公司交易。

此前，美国将华为、长江存储等公司列入实体清单进行出口限制。

分析称，最新举措意在避免这些公司成立新的子公司，以绕过美国政府的制裁。

白宫和美国商务部尚未就此作出回应。

另外，未来还可能进一步扩大对中国科技公司，尤其是半导体产业的制裁名单。

凤凰卫视援引美国媒体报道

特朗普政府拟议的新规核心在于将出口管制范围从被制裁母公司延伸至其控股子公司，旨在封堵中企通过“母公司-子公司”架构规避制裁的路径。

自2018年将华为列入实体清单以来，美国已通过出口管制、投资限制、技术封锁等多重手段遏制中国科技发展，但中国科技企业通过设立海外子公司、技术替代等方式持续突破封锁。

以华为为例，其通过哈勃投资参股40余家芯片产业链企业，通过技术合作实现部分设备与材料的替代采购；

长江存储旗下的海外子公司则可能涉及先进制程设备的间接采购。

美国商务部认为，此类“化整为零”的操作削弱了实体清单的威慑力，因此试图通过“穿透式监管”全面切断被制裁企业的全球供应链。

根据美国战略与国际研究中心（CSIS）报告，2024年中国半导体设备采购的国产率已从2020年的16%提升至38%，刻蚀机、薄膜沉积设备等关键环节突破显著。

美国试图通过限制子公司交易，在EUV光刻机、高端光刻胶等“最后一公里”形成封锁，延缓中国半导体自主化进程。

此次针对子公司的“精准打击”，凸显出美国对中国科技崛起的战略焦虑——

尤其是在中国电动汽车、无人机、光伏等领域已形成全球主导地位的背景下，美国正试图在半导体、AI等“卡脖子”领域加码施压。

新规对中企的海外技术合作、供应链多元化构成直接威胁。

例如，中芯国际通过子公司SMIC Singapore与ASML签订的DUV光刻机维修协议可能被终止；华为海思通过海外设计中心获取EDA工具支持的渠道或被切断。

短期来看，部分依赖海外子公司完成技术迭代的项目（如14nm以下逻辑芯片、3D NAND闪存）可能面临研发延迟。

但压力之下亦催生新机遇。中国半导体材料企业正加速替代进程：

上海新阳的ArF光刻胶通过中芯国际验证，产能提升至每月5000升；江丰电子的超高纯钛靶材进入台积电南京厂供应链。

设备端，北方华创的刻蚀机已实现28nm全流程覆盖，2024年出货量同比增长120%。

正如SEMI中国报告指出：“美国制裁每持续6个月，中国设备厂商的技术代差就缩小一代。”

中国可依据《反外国制裁法》对参与制裁的美企实施对等限制。

例如，美光科技2024年在华营收占比仍达15%，若其拒绝向被制裁子公司供应存储芯片，可能面临中国市场的反垄断调查；应用材料、泛林集团等设备商若切断子公司服务，将失去中国成熟制程扩产带来的每年超50亿美元订单。

美国试图拉盟友“联合作战”，但现实阻力巨大。

韩国政府明确表示“不参与科技脱钩”，三星电子继续向西安NAND工厂导入14nm技术；

德国巴斯夫与中国石化合资的湛江一体化基地，包含半导体材料产线，项目进展未受影响。

欧盟委员会更是在《芯片法案》中强调“反对将供应链政治化”，2024年中欧半导体设备贸易额逆势增长27%。

英伟达、英特尔等巨头正用行动投票。

英伟达为中国定制的A800/H800芯片已占据其数据中心业务营收的18%，2025年计划推出性能更强的改良版；

特斯拉上海超级工厂的芯片本地化率从2022年的20%提升至60%，采用地平线征程6芯片替代部分英伟达方案。

美半导体行业协会（SIA）警告：“若全面禁止子公司交易，美国芯片企业将丧失42%的全球市场。”

来源：光头老莫·一点号