摘要：作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。

对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，本文总结了十大失效分析技术，供参考借鉴。

1.外观检查

外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别，是不是总是集中在某个区域等等。另外，有许多PCB的失效是在组装成PCBA后才发现，是不是组装工艺过程以及过程所用材料的影响导致的失效也需要仔细检查失效区域的特征。

2.X射线透视检查

对于某些不能通过外观检查到的部位以及PCB的通孔内部和其他内部缺陷，只好使用X射线透视系统来检查。X光透视系统就是利用不同材料厚度或是不同材料密度对X光的吸湿或透过率的不同原理来成像。该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位。目前的工业X光透视设备的分辨率可以达到一个微米以下，并正由二维向三维成像的设备转变，甚至已经有五维（5D）的设备用于封装的检查，但是这种5D的X光透视系统非常贵重，很少在工业界有实际的应用。

3.切片分析

切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。通过切片分析可以得到反映PCB（通孔、镀层等）质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。但是该方法是破坏性的，一旦进行了切片，样品就必然遭到破坏；同时该方法制样要求高，制样耗时也较长，需要训练有素的技术人员来完成。要求详细的切片作业过程，可以参考IPC的标准IPC-TM-650 2.1.1和IPC-MS-810规定的流程进行。

4.扫描声学显微镜

目前用于电子封装或组装分析的主要是C模式的超声扫描声学显微镜，它是利用高频超声波在材料不连续界面上反射产生的振幅及位相与极性变化来成像，其扫描方式是沿着Z轴扫描X-Y平面的信息。因此，扫描声学显微镜可以用来检测元器件、材料以及PCB与PCBA内部的各种缺陷，包括裂纹、分层、夹杂物以及空洞等。如果扫描声学的频率宽度足够的话，还可以直接检测到焊点的内部缺陷。典型的扫描声学的图像是以红色的警示色表示缺陷的存在，由于大量塑料封装的元器件使用在SMT工艺中，由有铅转换成无铅工艺的过程中，大量的潮湿回流敏感问题产生，即吸湿的塑封器件会在更高的无铅工艺温度下回流时出现内部或基板分层开裂现象，在无铅工艺的高温下普通的PCB也会常常出现爆板现象。此时，扫描声学显微镜就凸现其在多层高密度PCB无损探伤方面的特别优势。而一般的明显的爆板则只需通过目测外观就能检测出来。

5.显微红外分析

显微红外分析就是将红外光谱与显微镜结合在一起的分析方法，它利用不同材料（主要是有机物）对红外光谱不同吸收的原理，分析材料的化合物成分，再结合显微镜可使可见光与红外光同光路，只要在可见的视场下，就可以寻找要分析微量的有机污染物。如果没有显微镜的结合，通常红外光谱只能分析样品量较多的样品。而电子工艺中很多情况是微量污染就可以导致PCB焊盘或引线脚的可焊性不良，可以想象，没有显微镜配套的红外光谱是很难解决工艺问题的。显微红外分析的主要用途就是分析被焊面或焊点表面的有机污染物，分析腐蚀或可焊性不良的原因。

6.扫描电子显微镜分析

扫描电子显微镜（SEM）是进行失效分析的一种最有用的大型电子显微成像系统，其工作原理是利用阴极发射的电子束经阳极加速，由磁透镜聚焦后形成一束直径为几十至几千埃（A）的电子束流，在扫描线圈的偏转作用下，电子束以一定时间和空间顺序在试样表面作逐点式扫描运动，这束高能电子束轰击到样品表面上会激发出多种信息，经过收集放大就能从显示屏上得到各种相应的图形。激发的二次电子产生于样品表面5~10nm范围内，因而，二次电子能够较好的反映样品表面的形貌，所以最常用作形貌观察；而激发的背散射电子则产生于样品表面100~1000nm范围内，随着物质原子序数的不同而发射不同特征的背散射电子，因此背散射电子图象具有形貌特征和原子序数判别的能力，也因此，背散射电子像可反映化学元素成分的分布。现时的扫描电子显微镜的功能已经很强大，任何精细结构或表面特征均可放大到几十万倍进行观察与分析。

在PCB或焊点的失效分析方面，SEM主要用来作失效机理的分析，具体说来就是用来观察焊盘表面的形貌结构、焊点金相组织、测量金属间化物、可焊性镀层分析以及做锡须分析测量等。与光学显微镜不同，扫描电镜所成的是电子像，因此只有黑白两色，并且扫描电镜的试样要求导电，对非导体和部分半导体需要喷金或碳处理，否则电荷聚集在样品表面就影响样品的观察。此外，扫描电镜图像景深远远大于光学显微镜，是针对金相结构、显微断口以及锡须等不平整样品的重要分析方法。

7.X射线能谱分析

上面所说的扫描电镜一般都配有X射线能谱仪。当高能的电子束撞击样品表面时，表面物质的原子中的内层电子被轰击逸出，外层电子向低能级跃迁时就会激发出特征X射线，不同元素的原子能级差不同而发出的特征X射线就不同，因此，可以将样品发出的特征X射线作为化学成分分析。同时按照检测X射线的信号为特征波长或特征能量又将相应的仪器分别叫波谱分散谱仪（简称波谱仪，WDS）和能量分散谱仪（简称能谱仪，EDS），波谱仪的分辨率比能谱仪高，能谱仪的分析速度比波谱仪快。由于能谱仪的速度快且成本低，所以一般的扫描电镜配置的都是能谱仪。

随着电子束的扫描方式不同，能谱仪可以进行表面的点分析、线分析和面分析，可得到元素不同分布的信息。点分析得到一点的所有元素；线分析每次对指定的一条线做一种元素分析，多次扫描得到所有元素的线分布；面分析对一个指定面内的所有元素分析，测得元素含量是测量面范围的平均值。

在PCB的分析上，能谱仪主要用于焊盘表面的成分分析，可焊性不良的焊盘与引线脚表面污染物的元素分析。能谱仪的定量分析的准确度有限，低于0.1%的含量一般不易检出。能谱与SEM结合使用可以同时获得表面形貌与成分的信息，这是它们应用广泛的原因所在。

8.光电子能谱（XPS）分析

样品受X射线照射时，表面原子的内壳层电子会脱离原子核的束缚而逸出固体表面形成电子，测量其动能Ex,可得到原子的内壳层电子的结合能Eb,Eb因不同元素和不同电子壳层而异，它是原子的“指纹”标识参数，形成的谱线即为光电子能谱（XPS）。XPS可以用来进行样品表面浅表面（几个纳米级）元素的定性和定量分析。此外，还可根据结合能的化学位移获得有关元素化学价态的信息。能给出表面层原子价态与周围元素键合等信息；入射束为X射线光子束，因此可进行绝缘样品分析，不损伤被分析样品快速多元素分析；还可以在氩离子剥离的情况下对多层进行纵向的元素分布分析（可参见后面的案例），且灵敏度远比能谱（EDS）高。XPS在PCB的分析方面主要用于焊盘镀层质量的分析、污染物分析和氧化程度的分析，以确定可焊性不良的深层次原因。

9.热分析差示扫描量热法（Differential Scanning Calorim-etry）

在程序控温下，测量输入到物质与参比物质之间的功率差与温度（或时间）关系的一种方法。DSC在试样和参比物容器下装有两组补偿加热丝，当试样在加热过程中由于热效应与参比物之间出现温差ΔT时，可通过差热放大电路和差动热量补偿放大器，使流入补偿电热丝的电流发生变化。

而使两边热量平衡，温差ΔT消失，并记录试样和参比物下两只电热补偿的热功率之差随温度（或时间）的变化关系，根据这种变化关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。DSC的应用广泛，但在PCB的分析方面主要用于测量PCB上所用的各种高分子材料的固化程度、玻璃态转化温度，这两个参数决定着PCB在后续工艺过程中的可靠性。

10.热机械分析仪（TMA）

热机械分析技术（Thermal Mechanical Analysis）用于程序控温下，测量固体、液体和凝胶在热或机械力作用下的形变性能，常用的负荷方式有压缩、针入、拉伸、弯曲等。测试探头由固定在其上面的悬臂梁和螺旋弹簧支撑，通过马达对试样施加载荷，当试样发生形变时，差动变压器检测到此变化，并连同温度、应力和应变等数据进行处理后可得到物质在可忽略负荷下形变与温度（或时间）的关系。根据形变与温度（或时间）的关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。TMA的应用广泛，在PCB的分析方面主要用于PCB最关键的两个参数：测量其线性膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。

由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。介绍这些分析技术在实际案例中的应用。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。

部分案例：

一、板电后图电前擦花

切片图

1、断口处的铜表面光滑、没有被蚀痕迹。

2、OPEN处的基材有或轻或重的被损伤痕迹（发白）。

3、形状多为条状或块状。

４、附近的线路可能有渗镀或线路不良出现。

５、从切片上看，图电层会包裹板电层和底铜。

二、铜面附着干膜碎

1、断口处沙滩位与正常线路一致或相差很小

2、断口处铜面平整、没有发亮

三、铜面附着胶或类胶的抗镀物

1、断口处铜面不平整、发亮；有时成锯齿状

2、通常伴随短路或残铜出现

四、曝光不良

切片图

1.断口呈尖形,没有沙滩位,除断口附近幼线外板面其它位置没有幼线

2.断口呈尖形或圆形,没有沙滩位,附近伴随线路不良出现

3.断口呈尖形,没有沙滩位,伴随曝光垃圾造成的残铜或短路出现

４．从切片上看，图电层会伸出一个弯钩状，有长有短．

五、擦花干膜

1、面积较大、常伴随短路出现

2、形状不规则、但有方向性

六、锡面擦花

切片图

１．断口没有明显沙滩位，为较重的擦花导致；较轻时有沙滩位，或没有蚀穿．

２．从切片上看，被蚀处较为圆滑，有平缓的坡度,沙滩位较大。

七、溶锡或电锡不良

切片图

八、显影不净

1、较少发生、一般面积较大

2、断口及附近线路边缘发亮，

九、图电后擦花

切片图

1、图电后的擦花，一般擦花处的基材和铜面都较为粗糙，基材上会有铜粒，擦花的线路处会有明显被擦花的痕迹，线路边会有顺着擦花方向的突出。

2、从切片上看，擦花处的线路会被压向基材方向，有明显的弯曲。（）

十、甩膜

干膜余胶导致的线路不良

切片图

1、干膜余胶造成的线路不良，基材位不会有残铜。

2、线路不良处底部一般都非常平整，会露出铜的颜色，与周围线路的颜色不一样。

3、从切片上看，线路不良处板电层和底铜完整，但镀不上二铜，周围的图电层有一个包裹的动作。

十一、渗镀

1、从平面上看,渗镀处会发亮,渗镀的地方会有一个圆滑的坡度,没有被蚀的痕迹 。

2、从切片上看，渗镀处有图电层。

十二、蚀板不净（夹菲林）

切片图

1、蚀板不净(夹菲林)不会发亮,底部很平,没有坡度,呈阶梯状，会有一些被蚀的痕迹.

2、从切片上看，蚀板不净处没有图电层。

十三、针孔

1、针孔一般发生在线路或孔环的边缘，不会出现在线路中间。

2、针孔的切片是一个非常平滑的圆弧，有图电层。

十四、绿油钉床压伤

1、绿油钉床压伤是定位性的，线路压伤处一般呈现圆形凹陷，底部会有延伸突出。

2、切片图形呈弓状，图电层被挤压向板电层。

十五、线路缩腰

1、特征：

一般出现在密集排线上，呈括弧状，缩腰处线路边缘发亮。

2、原因：

线路缩腰的出现与生产板的结构类型有关，此类板密集排线多，孔少。在干菲林显影时，显影药水不易排泄出去，油性物质易附着在线路边缘，导致显影不净。图电蚀刻之后就出现了缩腰。

3、解决方法：

显影时行板方向与密集排线线路走向平行，密集排线多的一面朝下放板。

本文转载自公众号“电子汇”。

PCB设计系列文章

【1】兴趣驱动热爱

【2】硬件工程师要不要自己画PCB

【3】PCB走线应该走多长？

【4】PCB走线应该走多宽？

【5】PCB的内电层

【6】过孔

【7】PCB能不能走锐角和直角？

【8】死铜是否要保留？（PCB孤岛）

【9】焊盘上是否可以打过孔？

【10】PCB材料、FR4到底是指什么材料？

【11】阻焊层，绿油为什么多是绿色

【12】钢网

【13】预布局

【14】PCB布局、布线 的要领

【15】跨分割走线

【16】信号的反射

【17】脏信号

【18】沉金、镀金、喷锡等表面处理工艺

【19】线距

【20】电容的摆放位置

【21】串扰

【22】PCB的飞针测试

【23】FPC概述及仿真

【24】为什么PCB变形弯曲？如何解决？

【25】一文搞懂“特征阻抗”

【26】PCB的叠层设计

【27】高速电路PCB回流路径

【28】PCB设计中电源处理与平面分割

【29】锯齿形的PCB走线——Tabbed routing

【30】PCB的介质损耗角是什么“∠”？

【31】PCB铜箔粗糙度对高速信号的影响

【32】晶振为什么不能放置在PCB边缘？

【33】什么是高速信号？

【34】什么是传输线

【35】预加重、去加重和均衡

【36】如何利用PCB散热

【37】PCB设计中的“stub”

【38】纠结：走线之间的GND保护地线要还是不要？

【39】PCB 覆铜

【40】进行 PCB 设计时应该遵循的规则

【41】PCB叠层设计中的“假八层”

【42】除了带状线、微带线，还有“共面波导”

【43】PCB焊盘设计工艺的相关参数

【44】PCB设计时，板边为什么要打地孔

【45】更容易散热的PCB：铝基板

【46】为什么要把参考平面掏空？

【47】晶振的PCB设计

【48】用EMC思想来设计DC/DC电源的PCB

【49】PCB拐弯，不一定是圆弧走线最好

【50】为什么要把过孔堵上“导电孔塞孔工艺”

【51】电源PCB布局布线要点

【52】PCB板上的Mark点

【53】用ADS仿真高速信号跨分割

【54】刚柔板(软硬结合板)

【55】数模混合的PCB设计

【56】PCB设计中电容的摆放

【57】PCB设计中过孔残桩的影响

【58】去耦电容在PCB设计中的布放与走线

【59】PCB设计checklist：结构

【60】PCB设计checklist：电源

【61】PCB设计checklist：布线

【62】PCB设计checklist：高速数字信号

【63】工艺边

【64】PCB设计：金手指

【65】PCB设计：差分线

【66】DDR4的PCB设计及仿真

【67】电路板设计中要考虑的PCB材料特性

【68】什么是好的“PDN”的PCB设计

【69】PCB详细布局、布线设计

【70】USB2.0 PCB布线

【71】反激式开关电源PCB设计要点

【72】PCB设计，焊盘与过孔工艺规范

【73】PCB哪些因素影响损耗

【74】PCB 过孔对散热的影响

【75】如何在PCB设计阶段规避焊接的问题

【76】为什么有时在PCB走线上串个电阻？有什么用？

【77】PCB爆板

【78】PCB设计不好造成的信号完整性问题

【79】PCB设计：绕等长

【80】电子产品的结构设计

【81】PCB的安规设计

【82】PCB的可生产性设计（DFM）

【83】PCB设计的EMC考虑

【84】高速数字电路PCB“接地”要点

【85】跨分割，信号能有多坏

【86】如何确保PCBA的质量--常用的14种测试方法

【87】DC/DC电源PCB设计中，一定要把这个点设计好

【88】铺铜的间距有什么要求？

【89】开关电源的输入电容的PCB设计技巧

【90】PCB设计抗干扰有哪些方法？

【91】PCB叠层设计

【92】为什么PCB线路板要把过孔堵上？

【93】在PCB生产过程中，是如何控制走线阻抗的？

【94】时域反射计（TDR）：硬件工程师的秘密武器

【95】PCB 设计进阶：PCB热设计优化

【96】PCB布局与电源设计

【97】电源PCB设计要点及规范（系统化整理）

【98】PCIe的AC耦合电容靠近哪里放置？你是不是一直被误导了？

【99】PCB设计中的“脖子设计”neck design

【100】铜箔粗糙度——会有这么大影响么？

【101】画PCB时的强迫症

【102】为什么要用“十字形花焊盘”？

【103】FPC设计以及仿真

【104】HDMI信号间隔地线间隔，多少距离打地孔？

【105】华为PCB的EMC设计指南

【106】PCB就像乳沟挤挤都会有的：论PCB"空间管理"艺术

【107】为什么还没把AI应用在画PCB上？

【108】为什么BGA扇出时使用3mil，而后续走线加宽？

【109】为什么不要随便在高速线旁边铺铜？

【110】注意 PCB走线间距，比“串扰”危害更大的是“阻抗变化”

【111】硬十PCB设计规范

【112】金手指攻略：规格、工艺与信号优化秘籍

【113】蛇形走线，本身没有收益

【PCB_114】为什么是3W?

【PCB_115】PCB的安装孔 是否需要接地？

来源：硬件十万个为什么