摘要：近日，岘港市人民委员会批准了由VSAP LAB股份公司投资的半导体微芯片先进封装技术实验室项目投资政策，项目总投资达699.62万美元。

据vneconomy网6月5日报道，近日，岘港市人民委员会批准了由VSAP LAB股份公司投资的半导体微芯片先进封装技术实验室项目投资政策，项目总投资达699.62万美元。

该项目将落地于海州县顺福坊2号软件园区，占地2298平方米，旨在落实越共中央政治局推动科技创新和国家数字化转型的相关决议，助力岘港打造中部地区高科技中心。项目计划于2025年第二至三季度完成法律程序，四季度开工建设，2026年下半年投入运营，许可运营期50年。

项目聚焦半导体微芯片技术、人工智能等领域科研与技术开发，涵盖高科技电气电子产品研发、技术测试分析、产品检验等业务，设计产能预计达半导体封装测试领域1000万片产品/年。

（编译：胡伟）

来源：邮电设计技术