欢迎新成员——芯丰精密科技有限公司

摘要：芯丰精密科技有限公司注册于2021年9月18日，致力于研究、生产超精密半导体芯片加工设备及耗材，应用于三维堆叠、先进封装和三代半导体等工艺环节。

芯丰精密科技有限公司注册于2021年9月18日，致力于研究、生产超精密半导体芯片加工设备及耗材，应用于三维堆叠、先进封装和三代半导体等工艺环节。

公司总部在浙江省宁波市，在武汉和上海设立有分公司。

芯丰精密以“成为世界一流半导体设备和配套材料企业”为愿景，汇集资深研发人员，为行业高端客户提供综合解决方案，目前研发投资已超1亿元，入选国家高新技术企业，国家级科技型中小企业，承担国家、浙江省、宁波市、武汉市、余姚市多项研发项目，并荣获中国创新创业大赛第二名，浙江省首台套等多项荣誉。核心团队包括多名海外专家和985博士，具有丰富的半导体设备研发经验。已完成多款设备开发并拥有自主知识产权。

芯丰精密致力于中国先进半导体设备事业，为提升中国半导体产业链贡献力量。

芯丰精密科技有限公司提供一站式解决方案，涵盖Grinding、Edge Trimming、激光切割设备、全系列耗材、零部件维修及现场服务，针对不同客户的特色工艺需求提供定制化方案。从设计理念入手，基于对半导体先进工艺的深刻理解，结合工艺、设备、软件、耗材四个方面打造优秀解决方案。本地化服务团队，贴近用户，响应迅捷，第一时间满足产线需求。

一、12英寸超清洁减薄机（UNI-G350SC）

针对3D IC工艺需求，基于先进设计理念推出的全自动减薄抛光清洗一体机，具有优异的TTV、WPH及洁净度表现，为用户提供丰富的工艺弹性。

二、12英寸超精密环切机（UNI-T310）

全自动超精密晶圆edge trimming设备，兼容8英寸、12英寸晶圆，具有优异的加工精度及WPH表现。

三、12英寸减薄贴膜撕膜一体机（UNI-G340MP）

全自动超精密晶圆减薄贴膜撕膜一体设备，兼容8英寸、12英寸晶圆。支持超薄晶圆及大翘曲度工艺需求，提供多种定制化方案，兼容DBG、chip-2-wafer键合，TCB键合等多种工艺路线。

耗材系列

满足业界各种主流机型减薄机的全系列耗材需求，包括减薄机磨轮和磨轮磨刀板。提供针对硅、玻璃、EMC等多种材质的陶瓷磨轮及树脂磨轮，适用不同应用场景和工艺需求。产品涵盖大范围不同目数，适配不同主流机型。交货周期短，磨耗表现优秀，帮助客户降低成本。针对客户端特殊应用场景，支持定制化产品开发。产品已在头部FAB量产导入。

满足业界Edge Trimming主流机型的全系列耗材需求，包括刀片、刀片磨刀板和晶硅片。产品涵盖大范围不同目数及不同刀片厚度（0.6mm、1mm、3mm、5mm等）。交货周期短，切割精度优秀，边缘缺陷率极低，帮助客户降低成本。针对客户端特殊应用场景，支持定制化产品开发。产品已在头部FAB量产导入。