摘要：随着电子产品向小型化、高集成度发展，SMT贴片元件间距缩小至微米级，传统2D AOI因遮挡、高度检测盲区易漏判浮高、侧立、立碑等缺陷；人工复判效率低且标准不一，炉后返修成本高昂。

随着电子产品向小型化、高集成度发展，SMT贴片元件间距缩小至微米级，传统2D AOI因遮挡、高度检测盲区易漏判浮高、侧立、立碑等缺陷；人工复判效率低且标准不一，炉后返修成本高昂。

卓茂科技S3030通过2D+3D融合检测技术，精准捕捉三维数据，解决微小焊点与异形元件成像难题。

融合 2D 与 3D，精准查缺陷

卓茂科技S3030 采用高精度 3D 成像技术，搭配小角度 4 路投影系统，能更大程度消除小间距遮挡。通过 3D 成像获取元器件与焊点三维数据，结合 2D 平面信息，实现全方位检测。

无论是缺件、偏移、反向等元件安装问题，还是焊点不良、锡珠、氧化污染等焊接缺陷，都能被精准识别，尤其适用于高密度、小型化元器件检测，让缺陷无所遁形。

高像素相机，提速度保精度

设备配备 1200 万像素高解析度工业相机，可选 2100 万像素。采用高速 CoaXPress 传输方法，与传统的 CameraLink 相比，检测速度提升了 40%。

在保证高分辨率的同时，实现快速检测，检测速度可达 6.7c㎡/s、26.7c㎡/s 甚至 60c㎡/s，大大提高了生产效率，满足大规模生产的检测需求。

标配 Z 轴模组，攻克板弯问题

卓茂科技S3030 标配 Z 轴模组，可进行大范围板弯补偿。能够根据电路板的实际情况，实时调整光学模组到 PCB 的距离，确保检测精度不受板弯影响，即使是变形较大的电路板，也能实现准确检测，为产品质量提供可靠保障。

多角度光源，增强检测效果

多角度 RGBW LED 光源配合高分辨率相机和远心镜头，能够从不同角度照亮电路板，突出元器件和焊点的细节。大幅度提升检测效果，使一些难以察觉的缺陷也能清晰展现，进一步提高了检测的准确性和可靠性。

离线编程，不扰产线运行

卓茂科技S3030 支持离线编程，程式制作调试可在离线状态下进行，不影响产线正常作业。这意味着生产过程中可以同时进行编程调试，节省了时间，提高了生产效率，减少了因编程调试而导致的产线停滞，为企业降低了生产成本。

可对接 MES，迈向智能生产

设备可对接 MES 系统，实现生产数据的实时传输和管理。方便企业对生产过程进行监控和追溯，有助于优化生产流程，提高生产管理的智能化水平，让企业在智能制造的道路上更进一步。

卓茂科技S3030 3D 自动光学检测设备，以其先进的技术、卓越的性能和丰富的功能，有效解决了 SMT 电路板检测中的行业痛点。是企业提升产品质量、提高生产效率、降低生产成本的理想之选，必将助力企业在激烈的市场竞争中脱颖而出。

来源：卓茂科技