摘要：几家芯片组制造商将在2026年转向台积电的2nm技术，据报道，这家半导体巨头打算在2025年第四季度开始大规模生产。重复历史，据说苹果是这些晶圆的最大客户，并且已经获得了近一半的初始产能，大部分出货量可能用于该公司的A20和A20 Pro芯片组，这些芯片组将用

几家芯片组制造商将在2026年转向台积电的2nm技术，据报道，这家半导体巨头打算在2025年第四季度开始大规模生产。重复历史，据说苹果是这些晶圆的最大客户，并且已经获得了近一半的初始产能，大部分出货量可能用于该公司的A20和A20 Pro芯片组，这些芯片组将用于iPhone 18系列。此前有报道称，台积电已从4月1日开始接受下一代光刻技术的订单，其主要目标是到今年年底达到每月5万片晶圆的产量。

DigiTimes上发布的最新信息显示，台积电预计将达到每月4.5万至5万片晶圆的生产能力，每片晶圆预计将使客户损失3万美元。尽管价格上涨，但报告指出，苹果和高通将成为台积电的两个最大客户，其他客户，如AMD、联发科、博通等，都在排队等待获得尖端技术。据报道，在今年早些时候开始的试产阶段，台积电的产量达到了60%。

虽然报告中没有提到目前的数字，但考虑到台积电不仅在提高产量方面取得了进展，而且还在台湾的不同工厂开放了生产，这个数字无疑会更高。即使取得了这些成就，大部分2nm晶圆生产仍将在台积电的宝山和高雄工厂进行，其3nm和4nm节点将在2026年全部预订。到明年年底，这家半导体巨头预计每月将生产10万片晶圆，其位于美国亚利桑那州的工厂预计到2028年将把这一数字提高到20万片。

我们相信台积电的一些客户将在第四季度开始生产2nm芯片组，联发科公开宣布这些目标是为了在竞争中取得领先地位。不幸的是，缺点是台积电晶圆价格的上涨将迫使其客户将这些成本上涨转嫁给他们的产品，这可能会对需求产生不利影响，但这将是另一个讨论。

来源：科技小魔女