摘要：高频高速PCB设计面临阻抗偏差超10%、改版率高达40%的核心痛点。目前PCB生产高速高密的趋势，对设计精度提出了更高的要求。Keysight ZA0129AS方案通过玻纤结构分层建模与铜箔-药水联合仿真，将阻抗误差压缩至≤3%，并打通EDA工具与工厂工艺库，
会议主题：高频高速PCB叠层设计仿真与测试一体化解决方案
会议时间：2025年09月05日14:00-15:30
会议介绍
高频高速PCB设计面临阻抗偏差超10%、改版率高达40%的核心痛点。目前PCB生产高速高密的趋势，对设计精度提出了更高的要求。Keysight ZA0129AS方案通过玻纤结构分层建模与铜箔-药水联合仿真，将阻抗误差压缩至≤3%，并打通EDA工具与工厂工艺库，实现设计制造一体化闭环，使叠层审核时间从24小时降低超过十倍，量产改版率降低80%，助力客户达成"一版成功"。
内容提纲
1、高频高速PCB的技术与市场发展
2、PCB设计和制造的挑战
3、是德科技ZA0129AS解决方案分享
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讲师
嘉宾姓名：刘乾慈
嘉宾职务：是德科技 PCB方案产品经理
嘉宾简介：现任职于是德科技通用电子测试方案部，负责PCB仿真和测试方案的规划和推广，具有15年测量测试行业经验，目前专注于PCB行业测试方案需求挖掘，产品规划和推广。
奖项设置
*参加直播并现场提交问卷均可参与抽奖，即有机会获得是德科技公司提供的抽奖礼品。照片仅供参考，礼品以实物为准。
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来源：硬件十万个为什么