摘要：公司在半导体封装基板领域实现关键突破，尤其在FCBGA（覆晶球栅阵列封装基板）和ABF载板（载板材料）领域处于国内领先地位。例如，FCBGA基板工艺能力达到10-n-10结构，线路能力8/8μm，部分产品已通过客户认证并交付 。2025年上半年，20层及以下产
兴森科技作为国内电子电路领域的龙头企业，其核心竞争力主要体现在以下几个方面：
一、技术研发与产品创新能力突出
1. 高端封装基板技术领先
公司在半导体封装基板领域实现关键突破，尤其在FCBGA（覆晶球栅阵列封装基板）和ABF载板（载板材料）领域处于国内领先地位。例如，FCBGA基板工艺能力达到10-n-10结构，线路能力8/8μm，部分产品已通过客户认证并交付 。2025年上半年，20层及以下产品良率达95%（接近海外龙头水平），20层以上产品良率85%，较2024年提升10-15个百分点 。此外，兴森科技是国内唯一量产8层ABF载板的企业，良率达85%，最小线宽/线距9/12μm，可适配华为昇腾910C、英伟达H100芯片封装 。
2. 专利与研发投入支撑技术壁垒
截至2024年底，公司累计拥有授权且仍有效的中国专利616件、国外发明专利22件，2024年研发费用达4.42亿元，占营收7.6% 。2025年上半年研发费用同比增长28.6%，重点投入FCBGA基板、玻璃基板等新兴材料研究 。
3. 前瞻性技术布局
公司积极探索玻璃基板、CoPoS（芯片封装系统）等前沿技术，降低对传统ABF基板的依赖，并与华正新材合作开发CBF膜，目标2025年底国产化率提升至50% 。
二、市场地位与客户资源优势显著
1. 国产替代领军者
在FC-BGA和ABF载板领域，兴森科技2024年FC-BGA产能占国内总产能的15%，仅次于深南电路；ABF载板预计2025年国产市场份额突破5% 。半导体测试板业务覆盖华为、苹果等客户，30层及以上高阶产品占比持续增长 。
2. 优质客户深度绑定
公司与华为、三星、长江存储、长电科技等全球标杆客户建立长期合作。例如，FC-BGA基板供货华为昇腾AI芯片，CSP基板覆盖三星存储芯片；同时完成英伟达、AMD、Meta等国际大厂的验厂认证，预计2025年Q4实现海外小批量供货 。
3. 行业认证与资质壁垒
作为大陆本土最早通过三星认证的IC封装基板供应商，兴森科技在高端客户认证中具备先发优势。例如，海外大客户对IC载板的验证周期通常超过2年，而公司已通过严格审核并进入量产阶段 。
三、产能布局与生产效率优势
1. 规模化与自动化产能支撑
公司在珠海、广州、宜兴等地设有生产基地，形成全球化产能网络。其中，珠海FCBGA封装基板项目规划产能15万平米/月，目标覆盖全球15%市场份额；广州基地全自动化产线交付周期缩短至72小时，成本降低20% 。2025年上半年，CSP封装基板受益存储芯片复苏，收入同比增长35.9% 。
2. 快速响应与柔性制造能力
在PCB样板领域，兴森科技构建了业内领先的快速制造平台，平均生产周期6天，准交率98%、良率超97%，满足客户小批量、多品种的研发需求 。
四、供应链与成本控制能力
1. 数字化供应链管理
公司与甄云科技合作启动数字化采购项目，优化供应商全生命周期管理，打通从需求到付款的数字化闭环，提升采购效率并降低成本 。
2. 国产化供应链体系
积极构建国产化供应链，减少对进口材料的依赖。例如，与华正新材合作开发CBF膜，推动封装基板材料自主化；同时，珠海FCBGA项目通过动态补偿钻孔技术等工艺优化，进一步降低生产成本 。
五、行业趋势与政策红利
1. 高端市场需求驱动
随着AI、5G、数据中心等领域的快速发展，FCBGA封装基板、高频高速PCB等高端产品需求激增。兴森科技已提前布局相关领域，例如6G用PCB打样完成，英伟达1.6T光模块PCB通过送样认证 。
2. 政策支持与国产替代机遇
国家对半导体产业的扶持政策为公司提供发展契机。例如，FCBGA封装基板作为“卡脖子”环节，其国产替代进程加速，兴森科技作为核心参与者有望持续受益 。
六、财务与战略稳健性
1. 营收结构优化
2025年上半年，公司营收34.26亿元，同比增长18.9%，其中高阶HDI板和高多层板（18层以上）收入同比增长40%，半导体业务收入占比提升至25%，高端产品收入占比达45% 。
2. 长期战略布局清晰
公司聚焦“先进电子电路”和“数字制造”两大战略方向，通过扩产FCBGA封装基板、推进数字化转型（如AI工厂）等举措，夯实长期增长基础 。
总结
兴森科技的核心竞争力源于其技术领先性、市场地位、产能规模、客户资源及供应链管理能力的综合优势。在半导体封装基板国产替代、高端电子电路需求爆发的背景下，公司有望持续巩固行业龙头地位，成为全球先进电子电路方案数字制造的领军者。
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来源：冀东王在昆明