摘要：9月8日，浙江晶盛机电股份有限公司在杭州接待了包括Shanghai Eureka Investment Partner Co.,Ltd.等超百家机构的特定对象调研，公司投资者关系负责人林婷婷参与接待。此次调研围绕公司碳化硅衬底材料、半导体装备等业务展开，透露了

9月8日，浙江晶盛机电股份有限公司在杭州接待了包括Shanghai Eureka Investment Partner Co.,Ltd.等超百家机构的特定对象调研，公司投资者关系负责人林婷婷参与接待。此次调研围绕公司碳化硅衬底材料、半导体装备等业务展开，透露了诸多关键信息。

碳化硅衬底材料业务进展显著

晶盛机电碳化硅衬底材料业务已实现6 - 8英寸规模化量产与销售，核心参数指标达行业一流水平，并突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术。公司凭借设备和工艺的高度融合，在技术、产能及成本控制上具备竞争优势。在客户验证方面，送样范围扩大，产品验证顺利，还获得部分国际客户批量订单。

在产能布局上，公司在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目，在马来西亚槟城建设8英寸碳化硅衬底产业化项目，在银川投建8英寸碳化硅衬底片配套业务，强化全球供应能力。

碳化硅作为第三代半导体材料核心，导电型适用于新能源汽车、储能等高压大功率场景，半绝缘型用于5G/6G基站射频前端及AR眼镜等领域。8英寸碳化硅衬底因利用效率、缺陷控制及降本优势，正推动产业链向其切换，未来市场空间广阔。

在碳化硅设备领域，公司开发了长晶及加工等系列设备，满足自身产能需求同时构筑壁垒。其6 - 8英寸碳化硅外延设备实现国产替代且市占率领先，客户涵盖瀚天天成、东莞天域等行业头部企业。

半导体装备业务多点开花

在集成电路装备领域，公司12英寸常压硅外延设备交付国内头部客户，关键指标达国际先进水平；12英寸干进干出边抛机等新产品推进客户验证；12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货，具备独特优势；还成功开发先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内空白。

化合物半导体装备领域，公司抓住碳化硅产业链向8英寸转移趋势，推广8英寸碳化硅外延及6 - 8英寸减薄设备，推进氧化炉等设备客户验证。

新能源光伏装备领域，公司持续研发创新，完善电池端设备体系，推广EPD等设备。

半导体零部件与耗材及蓝宝石业务稳步推进

子公司晶鸿精密强化核心制造能力，拓展半导体零部件市场，丰富产品品类，提升市场规模。半导体耗材领域，公司实现半导体石英坩埚国产替代，突破大尺寸合成砂石英坩埚技术瓶颈，布局石英制品等辅材耗材。蓝宝石业务方面，公司实现技术和规模双领先，在新应用领域拓展及下游需求拉动下，材料业务同比增长。

截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税），显示出业务的良好发展态势。

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来源：新浪财经