摘要：模拟芯片作为电子系统中的关键组件，承担着处理连续模拟信号（如声音、光线、温度等）的核心功能，其技术特性决定了行业具有"高可靠性、低失真、长生命周期"的本质属性。与数字芯片相比，模拟芯片研发周期漫长，新产品的开发周期通常需2年，严重依赖工程师经验的长期积累，形成

一、行业本质属性与核心价值

模拟芯片作为电子系统中的关键组件，承担着处理连续模拟信号（如声音、光线、温度等）的核心功能，其技术特性决定了行业具有"高可靠性、低失真、长生命周期"的本质属性。与数字芯片相比，模拟芯片研发周期漫长，新产品的开发周期通常需2年，严重依赖工程师经验的长期积累，形成了显著的人才壁垒。

行业投资价值突出体现在三大维度：一是全球模拟芯片市场持续稳健增长，2024年市场规模达796亿美元，中国作为全球最大消费市场占据35%份额；二是国产替代空间广阔，当前国产化率不足40%，在汽车电子、工业控制等高端领域存在巨大提升空间；三是技术突破与生态构建能力成为行业竞争新焦点，推动行业从"技术追赶"向"技术-生态-政策"三重驱动的战略转型。

政策支持力度空前，国家集成电路产业投资基金三期重点投向模拟芯片领域，2025年计划投资超200亿元，支持车规级、工业级芯片研发；苏州市发布《加快发展AI芯片产业的若干措施》，对AI芯片企业给予最高1亿元项目资助。行业已进入"国产替代"向"全球竞合"的战略转型期，2030年市场规模有望突破6000亿元，国产化率突破40%。

二、行业规模与供需分析

2024年中国模拟芯片市场规模达1953亿元，占全球35%，2020-2024年CAGR达12.7%。需求端呈现结构性优化：汽车电子增速领先，2020-2024年CAGR达23.9%，2025-2029年预计CAGR 17.6%；工业领域毛利率优于消费电子，AI应用带动多相电源等核心芯片需求激增。供给端呈现"多而不强"特征，国内模拟芯片设计企业超2000家，但销售额过亿企业仅731家，技术门槛与产能瓶颈并存。

技术门槛方面，模拟芯片不依赖先进制程，但严重依赖电路物理和化学材料特性理解，对工程师经验要求极高。产能周期上，中国厂商聚焦28nm成熟制程工艺优化，士兰微、华润微等企业BCD工艺良率已突破98%，接近国际水平。

三、行业推动因素与盈利拐点

行业核心推动因素包括：1）汽车电动化与智能化加速，带动车规级模拟芯片需求激增；2）AI数据中心与工业自动化发展，推动高集成度、低功耗模拟芯片需求；3）国产替代战略深化，政策资金与市场需求双轮驱动。

盈利模式上，模拟芯片行业呈现"平台型"产品战略优势，产品线越全，客户粘性越强。行业盈利拐点已现，随着国产替代深入，2025年国内企业汽车电子、工业领域产品逐步放量，预计2026-2027年将实现全面商业化盈利。未来5-10年，随着国产化率从当前不足40%提升至60%以上，市场规模将从2024年的1953亿元增长至2030年的6000亿元，CAGR维持在10%以上。

四、产业链结构与竞争格局

上游：半导体材料领域，硅片、光刻胶国产化率提升至30%，沪硅产业12英寸硅片已通过中芯国际认证；光刻机、刻蚀机等关键设备国产化率不足15%，但中微公司、北方华创等企业加速突破。

中游：模拟芯片设计企业超2000家，但头部企业通过并购拓展产品线，如韦尔股份收购豪威科技。制造环节，中芯国际、华虹半导体扩产12英寸模拟芯片专用产线，2025年产能占比提升至35%。

下游：汽车电子、工业控制、AI应用成为三大主要增长点，其中汽车电子领域技术门槛高、毛利率优，是当前竞争最激烈的细分市场。

竞争格局呈现"国际巨头主导高端、国内企业加速追赶"态势。国际巨头TI、ADI等占据全球60%以上份额，国内企业通过技术突破与生态构建逐步向高端市场渗透。技术替代风险主要来自三维集成技术与AI赋能设计带来的系统级功耗降低，长电科技已具备量产能力。

五、技术路线对比与领先企业

技术演进呈现"低功耗与高集成度"双重突破趋势：

1. 先进制程与特色工艺融合：头部企业向14nm及以下先进制程迈进，中国厂商聚焦28nm工艺优化。士兰微、华润微BCD工艺已达国际先进水平，良率突破98%。

2. 三维集成技术：台积电InFO_SoW封装技术使模拟芯片系统级功耗降低35%，长电科技已具备量产能力。

3. AI赋能设计：Cadence Virtuoso AI Suite将模拟电路设计周期缩短50%，华为海思已应用该技术。

从技术路线看，三维集成技术与AI赋能设计结合的"系统级优化"路线更具优势，能同时解决功耗与集成度问题。在该领域，长电科技已具备量产能力，而国内芯片设计企业如圣邦股份、纳芯微正在积极布局。

六、经济形势与地缘政治影响

国内经济形势稳健向好，新基建与产业升级为模拟芯片提供持续需求。国际地缘政治风险主要体现在美国对华技术封锁，特别是高分辨率ADC等高端模拟芯片产品被列入出口管制清单。但这也加速了国内企业技术突破进程，如海思AC9610芯片已实现24bit精度、2MSPS采样率，直接对标ADI高端产品。

七、核心A股上市公司分析

1. 圣邦股份（300661.SZ）

● 核心业务：国内模拟芯片Fabless龙头，产品覆盖信号链、电源管理芯片，2025年上半年收入18.19亿元（YoY+15%）。

● 市场定位：信号链、电源链全布局，产品线最完整，研发人员1219人。

● 营收结构：2025年Q1汽车电子占比15%，工业电子占比35%，消费电子占比50%。

● 技术优势：车规级电源管理芯片进入比亚迪供应链，单车价值量突破500元；在ADC领域持续突破。

● 投资逻辑：产品线最全、研发实力最强，汽车电子与工业领域快速放量，国产替代核心受益者。

2. 纳芯微（688052.SH）

● 核心业务：专注于信号感知、接口、隔离驱动芯片，2025年上半年收入10.35亿元（YoY+79%）。

● 市场定位：汽车电子领域领先，2025年上半年汽车电子占比34.04%。

● 营收结构：汽车电子占比34%，工业电子占比42%，消费电子占比24%。

● 技术优势：28nm BCD工艺实现量产，功耗较传统工艺降低30%，已用于蔚来ET7电机控制，效率达98.5%。

● 投资逻辑：汽车电子占比高，增速快，技术突破与客户验证双轮驱动，国产替代核心标的。

3. 杰华特（688148.SH）

● 核心业务：智能功率模块、电源管理芯片设计，2025年上半年收入6.82亿元（YoY+45%）。

● 市场定位：AI电源管理领域领先，支持PD3.1快充协议。

● 营收结构：消费电子占比45%，工业电子占比35%，汽车电子占比20%。

● 技术优势：推出基于22nm制程的智能功率模块，集成驱动、保护、通信功能，体积较传统方案缩小60%。

● 投资逻辑：AI电源管理领域技术领先，与华为、小米等头部客户深度合作，成长性突出。

4. 思瑞浦（688536.SH）

● 核心业务：信号链芯片龙头，产品包括信号链、电源管理芯片，2025年上半年收入7.68亿元（YoY+35%）。

● 市场定位：国内信号链芯片龙头，产品覆盖消费电子、工业、汽车。

● 营收结构：工业电子占比48%，消费电子占比35%，汽车电子占比17%。

● 技术优势：2024年收购创芯微，完善产品线，打造平台化战略。

● 投资逻辑：平台化战略清晰，工业领域毛利率高，技术积累深厚，长期成长空间大。

● 核心业务：模拟前端芯片设计，2025年上半年收入5.21亿元（YoY+28%）。

● 市场定位：支持PD3.1快充协议的模拟前端芯片领先企业。

● 营收结构：消费电子占比55%，工业电子占比30%，汽车电子占比15%。

● 技术优势：开发出支持PD3.1快充协议的模拟前端芯片，充电效率突破98%。

● 投资逻辑：快充技术领先，与消费电子巨头深度绑定，受益于消费电子复苏。

八、投资结论

模拟芯片行业已进入国产替代深水区，从"单一技术追赶"向"技术-生态-政策"三重驱动的战略转型期。汽车电子、工业控制、AI应用三大领域成为核心增长引擎，国产化率有望从当前不足40%提升至2030年的60%以上。

从投资价值看，具备"高端化+平台化"能力的企业将脱颖而出。圣邦股份产品线最全、研发实力最强；纳芯微在汽车电子领域优势显著；杰华特在AI电源管理领域技术领先；思瑞浦平台化战略清晰；芯海科技快充技术领先。这五家企业代表了国产模拟芯片行业的核心力量，具备长期投资价值，建议投资者重点关注。

来源：股市投资日记