摘要：不起眼的铜箔，正在 AI 时代分出 “贫富差距”。最近华泰电新对德福科技的交流透露出一个关键信号：普通铜箔卷进价格战泥潭，高端铜箔却靠 AI 服务器需求爆火，不仅涨价不断，还得靠 “抢” 才能拿到货。这家公司，正踩着这波风口快速卡位。

不起眼的铜箔，正在 AI 时代分出 “贫富差距”。最近华泰电新对德福科技的交流透露出一个关键信号：普通铜箔卷进价格战泥潭，高端铜箔却靠 AI 服务器需求爆火，不仅涨价不断，还得靠 “抢” 才能拿到货。这家公司，正踩着这波风口快速卡位。

铜箔这东西，看着差不多，实则差太多。

普通铜箔主要用在常规 PCB 电路板上，行业门槛低，大家都能做，结果产能严重过剩，价格比过去十年平均水平还低，基本是 “薄利多销” 甚至 “赚吆喝不赚钱”。

但高端铜箔完全是另一个赛道。现在 AI 服务器、高频高速设备要传输大量信号，对铜箔的要求特别 “苛刻”：表面得够光滑（减少信号损耗）、精度得够高（适配复杂电路）。这种高端铜箔，需求全靠 AI、5G 这些新兴产业推着涨，市场一直 “求大于供”。

德福科技在高端铜箔领域早就站稳了脚：

主打的 RTF 铜箔（高频高速常用），已经量产到 RTF4 型号，更先进的 RTF5 也在研发中；

高精细线路铜箔（适配高密度电路板），能做到线路蚀刻后 “截面垂直”，精度远超普通产品，已经得到下游大客户认可，国产同类产品价格能卖到 6 万 - 9 万元 / 吨，比普通铜箔贵出一大截。

最近高端铜箔市场，已经开始 “明码涨价”。

台湾金居、日本三井这些行业头部企业，近期给 S2、P3 等高端型号铜箔提价，一公斤就涨了 200 元。而且这不是短期炒作，业内预计明年上半年需求还是跟不上，价格大概率会继续涨，下游客户因为要抢产能，对涨价也 “认了”。

为啥涨价能持续？核心是 “供给跟不上需求”：

海外大厂扩产慢，新建产能要等很久；

新玩家想进来？得先过客户验证这关，光是产品测试、认证就需要大半年甚至更久；

生产设备也卡脖子，高端铜箔设备供应有限，想扩产都没 “家伙事儿”。

这意味着，高端铜箔的 “涨价周期” 可能比市场想的更长，手握产能的企业就能持续受益。

德福科技还在悄悄布局 “未来牌”，核心是两件事：

1. 收购卢森堡公司，拿下技术和客户

目前收购已经过了关键节点（ODI 审批、尽调都完成了），预计 1 个半月到 2 个月内就能完成交割。这笔收购的 “含金量” 很高：

能直接拿到对方的高端客户资源，比如松下、斗山这些国际大厂；

获得成熟的高端铜箔技术，和德福自己的技术形成互补；

卢森堡子公司原本聚焦欧美市场，德福可以把它的产品引入国内，同时用自己的国内客户资源帮它补全市场，相当于 “一次收购，打通国内外高端市场”。

2. 押注 DTH 铜箔，瞄准 “卡脖子” 领域

DTH 铜箔（也叫载体铜箔）是个 “小众但关键” 的产品，主要用在芯片相关的无芯板、ETS 工艺上，目前基本被日本三井垄断。

德福花了四年多研发，已经实现稳定量产，不仅能满足国产芯片的需求，还开发出了 S1、ICR 等多个升级型号。这意味着，在这个 “卡脖子” 领域，国产替代又多了一个有力玩家，对德福来说，这就是未来的 “增长期权”。

这家公司的机会，本质是 “踩准了产业升级的节奏”：

短期看，高端铜箔涨价 + 供需紧张，业绩有支撑；

中期看，收购落地后，产能、技术、客户都能上一个台阶；

长期看，DTH 铜箔等新品打开国产替代空间，天花板还能再提高。

对普通投资者来说，铜箔行业的 “分化” 可能才刚刚开始，而德福科技这样的企业，正在从 “铜箔生意” 往 “高端材料赛道” 突围。

来源：产业牛