倒计时3天|xMEMS深圳站活动现场体验AI眼镜、头戴耳机等新方案

360影视 动漫周边 2025-09-15 15:42 1

摘要:xMEMS Live - Asia 2025技术研讨会将于9月18日在深圳益田威斯汀酒店举行,届时将会有xMEMS工程师、系统架构师、企业高管等,在现场共同探讨基于MEMS技术的全新音频与主动热管理方案,给行业展示新的可能。目前深圳站的活动进入倒计时3天,我们

xMEMS Live - Asia 2025技术研讨会将于9月18日在深圳益田威斯汀酒店举行,届时将会有xMEMS工程师、系统架构师、企业高管等,在现场共同探讨基于MEMS技术的全新音频与主动热管理方案,给行业展示新的可能。目前深圳站的活动进入倒计时3天,我们一起来抢先看本次活动的亮点。

xMEMS拥有创新性的piezoMEMS平台,通过三大产品线开启生成式AI的全新可能,实现音频与热管理的重要突破。

今年,为期一天的活动将重点展示Sycamore近场扬声器与µCooling芯片风扇,并且会有多款新方案亮相,包括首次展示的搭载MEMS技术的AI眼镜原型机、新一代耳机架构、TWS耳机等。本次活动上午场主题为散热,下午场主题为音频,观众可根据兴趣自由选择上午场、下午场或者全天参与。

全新AI智能眼镜原型机将会搭载高保真MEMS扬声器Sycamore,以及内置式主动散热解决方案 µCooling。在这两项技术的加持下,AI眼镜能够带来更轻薄的造型、更舒适的佩戴体验,以及释放出更强大的性能。

2024年11月,xMEMS推出了全新的Sycamore近场微型扬声器,基于“超声波声音”平台打造,能够满足开放式耳机、智能手表、智能眼镜、虚拟现实头戴设备等设备的需求,可以成为生成式AI设备的音频接口。

据官方最新公布的信息,Sycamore近场扬声器可以在1.28毫米的超薄封装中呈现清晰的音频,比传统线圈式扬声器轻90%、小70%,轻松嵌入智能眼镜镜框中。在实现更纤薄、更轻、更时尚智能眼镜设计的同时,还能提供响亮且细节丰富的声音效果,带来自然的AI语音交互和更有沉浸感的音乐体验,降低产品在设计上的限制。

另外,AI智能眼镜原型机内置的主动散热解决方案 µCooling,能够在镜框内部提供静音、无振动的主动散热,最高可把表面温度降低40%,有效提升散热效果。该方案可以更加有效地解决处理器以及显示模块带来的发热问题,提升眼镜佩戴舒适度的同时,让硬件性能得到更充分的释放,带来更好的综合体验。

xMEMS新一代耳机架构融合了Sycamore近场扬声器和µCooling芯片风扇技术,让耳机更轻薄的同时,还具备主动式湿度控制功能。

在音频部分,新一代耳机架构采用Sycamore近场扬声器替代40-50mm传统头戴式耳机的动圈驱动单元,从而大幅降低体积与重量,提升佩戴舒适度。

据了解,与50mm动圈驱动单元相比,Sycamore近场扬声器体积缩小98%,仅为85mm³,且重量只有150毫克。在实际头戴式耳机的应用上,一块基于Sycamore的扬声器板仅重18克,而传统50mm动圈驱动单元组件约42克,整体重量减轻57%。

另外,Sycamore近场扬声器只需1cc背腔空间,便能提供全频段高保真音质,兼顾音质体验。而节省下来的空间可塞进更大的电池,或者实现更纤薄的设计等。得益于Sycamore近场扬声器,头戴式耳机可以大幅削减体积和重量,减少在设计上的限制,也能有效降低佩戴负担,提升舒适性。

xMEMS新一代耳机架构的另一大亮点是给耳机带来了主动式湿度控制功能。

长时间使用头戴式耳机,容易出现闷热感,影响佩戴体验。通过µCooling芯片风扇技术,可实现静音、无感知的主动式透气调节。有效降低耳罩内环境的湿度与热量堆积,维持在合适水平,带来更清凉、干燥的佩戴体验。

公布的数据显示,µCooling芯片风扇能够有效调节耳罩内部的环境湿度,在85%湿度的耳罩环境内,启动该芯片风扇后,在5分钟内便可把湿度降到环境水平,相对湿度下降20%。

Sycamore扬声器与µCooling设备已经面向部分早期客户开放,计划于2026 年下半年实现量产。相关演示产品将会在xMEMS Live - Asia 2025技术研讨会上展出,感兴趣的朋友可以前往现场了解更多。

Cypress扬声器是xMEMS具有突破性的新一代MEMS扬声器产品,采用创新的超声波发声原理,在不增加位移的前提下,低频部分比以往xMEMS方案响亮40倍。Cypress扬声器在低至20Hz频段时,仍可提供超过140dB的SPL。

Cypress扬声器是一个全频段固态音频解决方案,更好满足真无线降噪耳机对声压级的严格要求。

在Cypress扬声器硅振膜、整体固态结构、超快机械响应和接近平坦的零相位响应等特性加持下,可以给真无线耳机带来更宽频带的噪声抑制、更清晰的声音效果。

拥有强大性能的同时,Cypress扬声器的体积仅为46mm³,重量仅98毫克;能够给TWS耳机释放出宝贵的空间,容纳下更先进的传感器和更大电池。

据了解,Cypress扬声器与Alta-S配套驱动ASIC现在已经准备好量产,该方案将在xMEMS Live - Asia 2025 深圳站活动中展示,感兴趣的朋友可以前往现场了解更多。

xMEMS Labs工程副总裁Chiung Lo博士表示,“这是我们超声换能器平台迄今最重要的里程碑,也是我们将全频段固态音频带入无线耳机使命的重要一步,通过将Cypress与Alta-S结合,我们正在加速行业向MEMS音频的转型——提供卓越音质、更小体积以及硅材料在全球最受欢迎消费音频设备中的可靠性。”

研讨会议程:

*主办方保留议程调整权,精准流程以最终版本为准

来源:我爱音频网

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