摘要：2025年9月17日，与非网第四届“物联网技术论坛”圆满闭幕。 会议以在线的方式举办，会议回顾：。 2025年，物联网（IoT）作为推动产业变革和经济增长的核心动力，正迎来高速发展的黄金期。未来五年，物联网技术将加速渗透各行各业，开启万亿级市场机遇，同时也需应

与非网讯，2025年9月17日，与非网第四届“物联网技术论坛”圆满闭幕。 会议以在线的方式举办，会议回顾：。 2025年，物联网（IoT）作为推动产业变革和经济增长的核心动力，正迎来高速发展的黄金期。未来五年，物联网技术将加速渗透各行各业，开启万亿级市场机遇，同时也需应对贸易摩擦、市场分化等挑战。 在这样的背景下，从业者要如何精准锚定企业数字化转型、智慧城市建设等核心机遇，直面关税、成本等挑战，以差异化策略适配细分领域需求，紧跟趋势、协同创新，抢占先机，共享产业增长红利？ 本次大会上，与非网副主编夏珍进行了AIoT主题分析报告的分享，与非网资深产业分析师曹顺程带来了小米Watch S4硬核拆评，同时邀请了来自产业界的专家，包括泰凌微电子主任产品市场经理唐私、Silicon Labs(芯科科技)中国区主任现场应用工程师周耀军、Kigen OEM/ODM 高级业务拓展经理黄丽欢、移远通信产品总监马振龙、自连科技产品经理褚守成，分别从各自的角度探讨物联网相关技术及应用发展方向，为相关产业提供专业的价值参照。

图 | 与非网副主编夏珍分享《2025年中国AIoT产业分析报告》

受AI/机器人/智驾/5G等浪潮驱动，叠加物联网下游全面复苏，全球物联网收入在全球范围内呈现出显著的增长趋势。 根据GSMA Intelligence在《物联网未来五年：营收机遇与增长建议》中的预测，到2030年，全球物联网市场收入将达到2万亿美元，较2024年的1万亿美元翻一番，复合年增长率为12%。然而，关税调整的不确定性将在2025/2026年放缓物联网收入增长，持续的贸易紧张局势和关税调整可能会增加物联网组件和制造成本，影响定价策略和利润率，预计2025年物联网收入增长将放缓至15%（2024年为21%），其中硬件收入受影响最大。 此外，与非网副主编夏珍提到，人工智能（特别是生成式AI）的深度融合正在带来的“能力挑战”与“范式变革”，这迫使企业必须重新思考其产品架构、商业模式和竞争壁垒，否则将面临被降维打击的风险。AI不再只是一个“赋能工具”，而是一个引发行业洗牌的“战略变量”。 对此，TechInsights预测，2025年将是生成式人工智能技术通过一系列移动产品接受“实地检验”的一年，从最新的iPhone到高端安卓设备，都将在边缘端执行AI推理。 在此背景下，夏珍从AI终端化、连接多样化和感知融合化三个角度分别展开，层层分析了中国AIoT产业的现状和发展趋势。

图 | 泰凌微电子主任产品市场经理唐私分享《泰凌微电子TL721X低功耗多协议物联网无线SoC的突破与应用》

当前无线物联网芯片市场面临多重挑战：安全机制薄弱易受攻击、功耗过高影响续航、性能不足以支撑本地 AI 运算、协议支持有限导致互联困难，严重制约了行业的发展。 对此，泰凌微电子主任产品市场经理唐私透露：“泰凌微电子推出的 TL721X 无线 SoC 针对上述痛点实现了全面突破。” 根据唐私的介绍，作为国内首款通过蓝牙 6.0 信道探测认证的 SoC 芯片，TL721X 融合了相位测距（PBR）和往返时间（RTT）技术，实现了百米范围内 ±50 厘米的高精度测距，并因此获得蓝牙技术联盟的官方认可。 在安全方面，该芯片通过 PSA Level-1 安全认证，集成多种硬件加密引擎，构建从通信到存储的全链路防护体系，显著提升设备的安全性。 功耗表现同样出色，TL721X整体工作电流较上一代降低近 70%，在蓝牙收发及深度睡眠等模式下功耗均处于行业领先水平，可大幅延长终端设备的续航时间。 此外，唐私提到，TL721X在性能与兼容性方面也得到了进一步强化：TL-EdgeAI 平台支持主流轻量级 AI 模型，凭借高算力与大容量 SRAM，可胜任更复杂的边缘计算任务。芯片提供多种封装形态，适应不同应用场景，配套完善的 SDK 与开发工具，有效降低开发门槛。 基于 TL721X 打造的 ML7218X 模组，集成高性能 MCU 与多标准无线通信能力，在延续超低功耗特性的同时提供丰富的外设接口，可广泛应用于各类复杂物联网场景。 目前，TL721X 及其模组已落地于智能遥控、智能家居等多个领域，典型应用包括高精度室内定位、设备互联与智能家居生态构建，为物联网行业的创新注入了强劲动力。

图 | Silicon Labs(芯科科技)中国区主任现场应用工程师周耀军分享《加速位置感知应用创新与落地一芯科科技多天线信道探测技术的重大进展》

蓝牙是当前电池供电的物联网设备的首选，广泛应用于智能家居、可穿戴设备、健康监测、工业传感、资产追踪等低功耗、低成本、短距离无线通信场景。 从标准和技术侧来看，继2016年推出蓝牙5.0版本后，2024年9月蓝牙迎来了又一次重大的版本更新——蓝牙6.0标准，其中新推出的蓝牙信道探测技术备受关注。 行业普遍认为，随着蓝牙6.0规范的正式发布，信道探测技术将成为蓝牙定位的主流方案，有望替代部分UWB应用，加速位置感知应用的规模化落地。 对此，Silicon Labs(芯科科技)中国区主任现场应用工程师周耀军表示：“传统的蓝牙测距基于RSSI（接收信号强度指示），易受多径干扰和环境噪声影响，精度有限。而UWB技术虽精度高，但功耗和成本也较高。基于蓝牙6.0的信道探测技术在功耗、成本和精度之间实现了更好的平衡，支持在非视距条件下达到米级以下定位精度。” 此外，周耀军提到，蓝牙信道探测技术支持两种测距模式：基于往返时间（RTT）和基于相位差（PBR）。它使用72个1MHz带宽的信道，通过跳频技术和多天线配置有效抑制多径干扰，且可由设备厂商根据原始IQ数据自行开发算法，灵活性高。 未来，蓝牙信道探测技术可广泛应用于防丢器、无钥匙进入系统（如PEPS）、电子围栏、仓储管理和人员定位等场景。例如，在车辆接入系统中，多个锚点协同检测钥匙位置，实现在特定距离内自动开车门。 应对该市场需求，芯科科技推出了BG24和BG24L两款芯片，支持最多4天线，输出功率最高达20dBm，具备低功耗和共存机制（如蓝牙与Wi-Fi共存），并提供完整的开发板及软件工具链（包括Studio可视化环境），支持SOC和NCP两种开发模式。 值得一提的是，为了方便开发者对比不同天线配置下的性能差异，芯科科技还提供单天线（BRD4198A）和双天线（BRD2606A）评估板。而根据芯科科技的实测结果，多天线在复杂环境中显著提升测距稳定性。

图 | Kigen OEM/ODM高级业务拓展经理黄丽欢分享《eSIM技术保障互联设备安全及基于核心连接的运营创新》

自2022年9月7日苹果在其秋季发布会上正式发布美版iPhone 14系列机型仅支持eSIM以来，eSIM产业链发展就开始稳步推进。 根据GSMA的数据，截至2024年6月，全球范围内已有271款消费级eSIM设备上市，覆盖123个国家，441家运营商开通了智能手机eSIM服务。 作为全球领先的嵌入式 SIM 技术提供者，Kigen 始终致力于推动 eSIM 和 iSIM 技术的普及，其技术目前已应用于超过25亿张智能卡与嵌入式模块之中，涵盖从消费电子到工业物联网的广泛领域。 Kigen OEM/ODM高级业务拓展经理黄丽欢表示：“eSIM 不仅实现了设备连接的小型化与数字化，更在安全性上设立新的标准。它支持全球主流运营商远程配置，允许设备在出厂后动态下载和切换运营商套餐，极大简化了供应链管理。尤其对于销往多国的设备，eSIM 技术支持单一SKU全球发货，显著降低了库存与物流的复杂度。” 此外，黄丽欢提到，针对物联网的特殊需求，GSMA 制定了 SGP.32 标准，而Kigen 作为该标准制定的重要参与者，推出了与之完全兼容的 eIM（eSIM IoT Remote Manager）远程管理平台。该平台支持企业用户批量管理设备连接状态，实现运营商配置的集中下发与切换，特别适合智能电表、车联网、工业穿戴设备等长生命周期应用。 更值得关注的是，Kigen 提供的离线写入方案进一步优化了产线效率。该方案允许在生产环节提前将运营商配置写入 eSIM，每个设备仅需20-30秒，避免传统方式中因等待实体SIM卡导致的交付延迟。 从实际应用来看，eSIM 的价值正不断凸显。例如在欧盟，智能电表已被强制要求采用 eSIM 方案以保障能源数据的连续性与安全性；物流和医疗领域中，配备 eSIM 的 NB-IoT 设备可实时监控货物状态并在关键动作发生时主动上报，极大提升了供应链的可视化与可控性。 面向未来，Kigen 强调其开放与中立的技术立场，通过标准API和SaaS平台“Kigen POS”为客户提供从生产部署到规模管理的全周期工具。无论是初创企业或是全球品牌，均可借助 eSIM 技术构建面向未来的连接能力。

图 | 移远通信产品总监马振龙分享《5G+AI如何重构未来联接?》

截至2025年底，全球5G连接数预计突破20亿，占移动连接总数20%以上，5G与AIoT的深度融合正成为产业升级的重要引擎。 在这一成绩的背后，移远通信产品总监马振龙认为，5G的高速率与低时延有效弥补了AIoT在实时数据传输与处理方面的短板。在智慧城市中，交通信号灯可依据实时车流动态调整，垃圾清运车能按满载智能规划路线；在智能制造中，设备数据通过5G实时回传，AI算法实现故障预测与自主修复，大幅提升生产效率。 然而，5G与AI融合仍面临三大挑战：毫秒级实时交互要求、终端算力不足与高能耗问题。 对此，马振龙透露：“移远通信正在通过端侧AI语音引擎等创新方案，在噪声抑制与方言识别等领域实现本地化处理，从而既能保障低延迟，也能强化隐私保护。” 据悉，移远通信最新5G旗舰模组，如RG550V、RG620N等，均采用了多核异构计算架构（通信核+AI核+控制核），不仅实现算力提升50%、功耗降低30%，还具备在-30℃至75℃极端环境下的稳定运行能力。 关于下一步公司战略，马振龙表示：“5G与AI的融合不仅是技术叠加，更是连接方式的根本变革。移远通信将继续深耕端侧AI与行业解决方案，与生态伙伴共同拓展应用边界，践行‘智起未来，连接世界’的愿景。”

图 | 自连科技产品经理褚守成分享《自连WiFi技术方案在工业物联网的应用》

工业环境对网络的要求极为严苛，尤其在移动设备漫游、多级组网、高带宽传输等场景中，传统无线方案往往难以胜任。而WiFi技术方案正以其高性能、高灵活性和低成本的优势，成为工业物联网（IIoT）中关键一环。 自连科技产品经理褚守成表示：“自连科技正在通过自主研发的无线网桥设备（如YSF、APP1000等），实现真正意义上的‘无感漫游’——双Wi-Fi链路热备机制在确保零丢包、零卡顿、零延迟地平滑切换的同时，还能极大地提升移动终端在复杂环境中的通信可靠性。” 此外，自连的无线节点架构支持多级级联，可根据实际数据量灵活扩展网络覆盖与容量，且所有设备均基于二层协议处理，实现即插即用与多品牌兼容，可显著降低部署与维护成本。 在带宽方面，自连科技的方案还支持链路聚合功能，将双链路从备份模式转为并发传输，有效提升了数据传输效率，满足高带宽应用场景的需求。 褚守成透露，这些技术已成功应用于多个工业场景，如汽车制造领域的行车控制系统、绕线车间实时数据传输、发动机厂设备联网等，客户包括东风汽车、特斯拉、奔驰等知名企业，反馈积极。 值得一提的是，为了加速市场拓展，自连科技不仅提供硬件设备，更构建了一套完整、可定制、高可靠的工业无线网络解决方案，助力企业实现有线设备无线化改造、移动设备无缝漫游、大范围网络覆盖等目标，推动工业物联网向更智能、更高效的方向发展。

图 | 与非网资深产业分析师曹顺程直播拆解小米手表S4

小米作为全球可穿戴设备领域的头部品牌，其产品设计与供应链整合能力一直备受关注。与非网资深产业分析师曹顺程本次拆解的是小米一款中高端智能手表，它不仅在外观和表带设计上表现优秀，功能也比手环更为丰富，尤其在紧凑空间内实现了功能、续航与健康监测的出色平衡。 拆解显示，手表内部结构高度集成，主要包括屏幕组件、后盖模块、486mAh锂电池和密集的PCB主板。屏幕采用1.43英寸AMOLED，触控由海栎创CST9220芯片驱动，支持高信噪比和防水触控。侧边表冠内置光学传感器和微动开关，实现精准的旋转与按压操作。后盖集成了双麦克风阵列、线性马达、气压计（敏芯MSPC600-ADS3）以及汇顶GH3020健康监测模组，支持心率、血氧等多维度检测。主板虽小却集成众多核心芯片：包括达发AG3335M导航定位芯片、紫光展锐UMS9117-L 4G通信SoC和SC2720A电源管理芯片、圣邦微SGM38046屏幕驱动、瑞萨DA9168充电管理、赛微CW2215B电量计，以及飞骧科技FX5627M功率放大器。特别值得注意的是，主板采用两颗恒玄蓝牙SoC：BES2700BP作为主处理器负责系统运算和图形，BES2700iH专司蓝牙连接，通过双芯片架构实现性能与功耗的优化。 整体来看，小米手表大量选用国产芯片，覆盖通信、传感、电源和屏幕等多个关键模块，体现出小米在推进国产替代和自主芯片战略上的努力。该产品不仅在有限空间内实现强大功能，也为行业提供了高集成可穿戴设计的优秀范例。 今天，以上多位技术创新企业代表和专家，围绕物联网领域的元器件、模组、设备、技术趋势及解决方案，带来了多场精彩分享。希望这些真知灼见，能为在座的产业链上下游及相关领域的观众朋友，提供有价值的借鉴与启发。

来源：与非网