摘要：华为的核心战略聚焦于五个字：“超节点+集群”——2028年，中国L3、L4智能汽车算力是当前比特币的59-118倍，云端算力需求是当前3-5倍

自2025年9月18日起，华为算力依靠“超节点+集群”碾压英伟达30年——中国依靠电力、算力和L3及L4智能汽车在AI领域完胜老美

1、华为的核心战略聚焦于五个字：“超节点+集群”——2028年，中国L3、L4智能汽车算力是当前比特币的59-118倍，云端算力需求是当前3-5倍

2028年，中国1000万辆L3、L4智能汽车车端算力总需求1-2万E，是比特币2025年170E算力的（59-118）倍。

目前华为智能汽车解决方案，100万辆搭载ADS的算力，云端算力是40E，那么未来3年1000万辆L3、L4智能汽车算力需求至少要提高10倍，达到400-500E。

按照华为高管观点，L4车端算力需要1500-2000T，那么1000万辆L3、L4智能电动汽车总算力需求达到150-200亿T（15,000E-20,000 E） ，这一规模远超当前单一加密货币网络的算力水平，反映了智能交通系统对计算资源的极端需求。

华为官宣，L3、L4 级智能驾驶技术将于今年和后年实现大规模商用。这意味着华为已经拥有了成熟的 L3、L4 级智能驾驶解决方案，具体涵盖以下几个方面：

（1）算力支撑：基于华为昇腾芯片的车端算力与云端算力协同，能够充分满足智能驾驶的算力需求。

（2）感知系统：配备 192 线程激光雷达，与多种传感器深度融合，构建起强大的感知体系。

（3）智能决策：以基于人工智能及神经元网络的 WEWA 模型为核心，实现从计算、推理到决策、执行的完整智能流程。

（4）底盘控制：运用先进的数字底盘技术，提升车辆的操控性与稳定性。

（5）安全保障：具备 4 - 150 公里全速域的 AEB（自动紧急制动）技术，为行车安全提供可靠兜底。

回顾五年前，当时智能驾驶技术面临两大瓶颈：一是关键技术尚未取得突破性进展；二是激光雷达成本高昂，动辄数十万元，同时芯片算力也难以满足 L4 级智能驾驶的严苛要求。

华为轮值董事长徐直军首次打破芯片进展的保密状态，披露了一份足以改变全球AI算力格局的技术路线图，中国企业在算力领域真正拥有了话语权。

“我们从2020年开始，一直到去年啥都不敢讲，每天讲的都是解决方案，但也不能老憋着，所以今年我们就‘秀了点肌肉’。”在2025年华为全联接大会后的一场小型媒体采访中，华为轮值董事长徐直军这样对第一财经记者表示。

9月18日，徐直军在这场大会上罕见地公布了华为未来三年在AI芯片、超节点及集群技术的详细规划和时间表。

华为的核心战略聚焦于五个字——“超节点+集群”。徐直军强调，“我们认为只有依靠超节点和集群，才会规避中国的芯片制造工艺受限，能够为中国的AI算力提供源源不断的算力支持和供给。”

2、被逼出来的创新之路

在美国制裁下的华为，走上了一条与众不同的技术突围之路。

徐直军坦言，“由于美国制裁，我们不能产出最先进工艺制程的芯片，但我们基于过去三十多年构筑的联接技术能力，使得我们能够做到万卡级的超节点”。

华为的“超节点+集群”技术路线是在极限制裁下被逼出来的创新。华为不得不放弃对单一芯片性能的极致追求，转而通过系统工程方法，将成千上万颗芯片高效互联，形成逻辑统一的超级计算机。

华为轮值董事长徐直军在演讲中指出：“基于中国可获得的芯片制造工艺，华为努力打造‘超节点+集群’算力解决方案，来满足持续增长的算力需求。”

3、超节点：万卡如一机的技术奇迹

超节点技术是华为算力战略的核心突破。徐直军认为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。

2025年3月，华为推出了Atlas 900超节点，满配支持384卡。这384颗Ascend 910C芯片能够像一台计算机一样工作，最大算力可达300 PFLOPS，至今仍然是全球算力最大的超节点之一。

而此次大会发布的Atlas 950超节点更支持8192张基于Ascend 950DT的昇腾卡，是Atlas 900超节点的20多倍。这款超节点计划于2026年四季度上市。

4、全球最强算力集群的现实答卷

华为此次发布的超节点集群产品，在性能指标上全面领先业界。

Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，是当之无愧的全世界最强算力集群。

徐直军自信地表示：“基于全球最强算力的超节点和集群，华为对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕算力充满信心。”

与英伟达相比，华为Atlas 950超节点卡的规模是其56.8倍，总算力是其6.7倍，内存容量是其15倍，达到1152TB。互联带宽是其62倍，达到16.3PB/s。

5、芯片路线图：一年一代，算力翻倍

华为首次公布了详细的芯片演进路线图。未来三年，华为规划了三个系列的昇腾芯片：Ascend 950系列、Ascend 960和Ascend 970系列。

950系列包括两颗芯片：Ascend 950PR（2026年第一季度推出）和Ascend 950DT（2026年第四季度推出）。960芯片计划在2027年四季度推出，970芯片则在2028年四季度推出。

徐直军表示：“将以几乎一年一代算力翻倍的速度，同时围绕更易用，更多数据格式、更高带宽等方向持续演进，持续满足AI算力不断增长的需求。”

6、灵衢互联：华为的隐藏王牌

为实现超大规模集群，华为开创了新型互联协议“灵衢”（UnifiedBus），能够支撑万卡级超节点架构。

灵衢互联协议具备六大特征：总线级互联、平等协同、全量池化、协议归一、大规模组网和高可用性。华为决定开放灵衢2.0技术规范，邀请产业界伙伴共建灵衢开放生态。

徐直军宣布：“华为将开放灵衢2.0技术规范，欢迎产业界伙伴基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。”这一举措有望形成由中国企业主导的互联技术标准。

7、生态建设：开源开放促发展

面对英伟达强大的CUDA生态优势，华为选择了开源开放的道路。

徐直军表示：“华为坚持昇腾硬件变现，CANN编译器和虚拟指令集接口开放，其它软件全开源。”Mind系列应用使能套件及工具链全面开源，并于2025年12月31日前完成。

华为不兼容CUDA生态的决定经过深思熟虑。徐直军解释道：“我们投这么多钱兼容CUDA生态，而且CUDA现在也不能随便用，都是过去的版本。如果哪天CUDA生态兼容不了怎么办？”

截至目前，华为昇腾AI芯片年出货量已达64万片，远超其他国产AI芯片厂商。

华为已经部署了300套以上Cloud Matrix 384超节点，而基于全新灵衢互联技术的超节点和集群，将在2026年至2027年间陆续投入市场。

徐直军表示：“我们的目标很清楚，国内AI要多少算力就给多少算力，你要什么样的算力就给你供什么样的算力。”华为的算力战略不再依赖于单一点上的技术突破，而是通过系统级的创新，构建难以逾越的整体优势。

来源：遥遥领先的M9和M60一点号