摘要：无晶圆厂半导体设计初创企业Mindgrove科技公司周一（12月23日）表示，其已在 A 轮融资中筹集到 800 万美元，这笔资金将用于扩充员工队伍以及增强公司内部的工程研发能力。

据印度《经济时报》12月23日报道，无晶圆厂半导体设计初创企业Mindgrove科技公司周一（12月23日）表示，其已在 A 轮融资中筹集到 800 万美元，这笔资金将用于扩充员工队伍以及增强公司内部的工程研发能力。

Mindgrove首席执行官沙什瓦特・TR（Shashwath TR）在一份声明中称：“近期获得的这笔投资以及印度半导体设计关联激励（DLI）计划，再次印证了外界对我们理念和能力的信心。印度国内对于具备安全和边缘计算等关键特性的高性能片上系统（SoC）的需求正在不断增长。我们一直积极致力于满足这一需求，并且在将印度自主设计的芯片推向市场方面已经取得了进展。”

该公司表示，这笔投资还将加快其首款芯片的生产与销售进程。

此外，Mindgrove科技公司还获得了印度政府半导体设计关联激励（DLI）计划的批准，将获得 1.5 亿卢比的资金，用于开发一款名为 “视觉片上系统（Vision SoC）” 的新型芯片，该芯片适用于高性能边缘计算和视觉处理应用场景，比如监控摄像头、行车记录仪、录像机、高级驾驶辅助系统（ADAS）、智能电视等。

（编译：晋阳）

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https://telecom.economictimes.indiatimes.com/news/devices/chip-startup-mindgrove-technologies-secures-8-million-in-funding/116596433?utm_source=newslisting&utm_medium=latestNews

来源：邮电设计技术