摘要：美国时间12月23日，美国贸易代表办公室宣布针对中国半导体产业相关政策发起301调查。专家说，此次调查是对中国半导体成熟制程动手。

后半句：黔驴技穷！

随着特朗普政府即将上任，拜登政府高级官员离任进入倒计时阶段。不过，这些即将离任官员也不忘对中国半导体进行非法制裁。

美国时间12月23日，美国贸易代表办公室宣布针对中国半导体产业相关政策发起301调查。专家说，此次调查是对中国半导体成熟制程动手。

这也是即将离职美国贸易代表办公室首席贸易谈判代表戴琪最后一次对我国发起非法制裁。

众所周知，近年来，美国对中国半导体发起一轮又一轮非法制裁。据不完全统计，自2016年发起一次非法制裁以来，到这次，美国一共对中国半导体产业发起34轮非法制裁。

发端是2016年，美国商务部将中兴通讯等列入“实体清单”，对中兴公司限制出口。但美国对中国企业下手最狠的是华为。

2019年，美国商务部将华为列入“实体清单”，拉开非法制裁华为序幕。

2020年和2021年，美国分别对华为发起3次非法制裁，包括让台积电停止为华为生产麒麟芯片。

最新一次制裁是，2024年12月2日，美国宣布对中国140家企业出台芯片禁令。

从美国发起前33次非法制裁来看，美国的目的是要限制中国获得高端芯片和先进制程的制造工艺，但从效果看并不佳。

以华为为例，在美国限制台积电代工华为麒麟芯片后，华为麒麟芯片在去年9月份获得重生，华为因此推出Mate60。2024年，华为更是向全球发布Mate70，用华为高管的话讲，轻舟已过万重山。

从全行业来看，中国半导体产业也实现全产业链突破。光刻机方面，今年9月9日，国产套刻指标≤8nm的氟化氩光刻机进入工信部推广名单，改款产品实际制程约为55nm，技术水平仅相当于ASML于2015年二季度出货的TWINSCAN XT 1460K，甚至部分关键指标不如ASML 2006年推出的干式DUV光刻机XT 1450。

在刻蚀机方面，国内企业已经制造出3nm芯片的刻蚀机，客户包含台积电、中芯等国际顶级晶圆厂。中微公司尹志尧在最近一次采访时表示，非常欣喜向大家报告，绝大部分刻蚀设备零部件已经做到国产化或者是非美化。

光刻胶方面，南大光电三款ArF光刻胶已经通过验证，正加速推进产品验证和市场拓展工作。

那么，这次美国政府发起301调查会否奏效呢？

从技术角度看，我国已经完全掌握非美技术制造技术。剔除掉美国技术后，我们已经生产出7nm芯片。因此，这次美国非法制裁中国成熟制程（14nm及以上），从技术角度看，中国完全不怕。

从市场角度看，中国自信心更强。一是，中国是最大的芯片市场，有中国市场作为支撑，中国芯片完全可以发展下去；二是，中国成熟制程芯片已经开始走向全球。据海关数据显示，中国芯片产业2024年前十月出口额破9300亿，全年将破万亿元。已超越韩国成为全球第二芯片出口大国。

正是这些成绩，让业绩大咖对中国半导体的态度来了一个大转弯。最大的咖，就是累次发起对中国半导体制裁的美国商务部部长雷蒙多，近期承认芯片制裁未能奏效。另一个咖，是台积电创始人张忠谋称，对中国大陆半导体非常乐观，而之前却简称大陆半导体不是竞争对手。

现在还剩下一位大咖在坚持。ASML CEO Fouquet指出，由于西方禁止对中国出口EUV光刻机，导致中国芯片制造技术仍落后西方10-15年。

不过，对于中国认识，一直有一位比较清醒的大咖，他就是微软创始人比尔盖茨，在美国非法制裁中国芯片之初就表示，美国永远没有办法阻止中国拥有强大的芯片。

美国对国内半导体行业制裁时间线梳理

2016年3月：美国商务部将中兴通讯等列入“实体清单”，对中兴公司限制出口

2018年3-4月：美国商务部限制中兴通讯等中企获得美国产品，禁止其从美国进口商品，2018年中美半导体毛衣战全面打响。

2018年10月：美国商务部正式采取行动限制美国企业对福建晋华集成电路有限公司(“晋华”)的任何产品出口。

2019年5-8月：美国商务部将华为及其114家附属公司列入”实体清单”，标志着美国开启对中国半导体、5G领域的技术限制。ASML停止向中国出口EUV光刻机。

2020年4月：美国商务部宣布规定，要求全球使用美国设备生产芯片的公司，如果向华为供应产品，必须先获得美国的许可。

2020年5-8月：美国商务部进一步加强对华为的出口管制，限制华为使用美国技术设计和生产的产品，将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体清单”。

2020年9月：美国商务部针对华为及其子公司的芯片升级禁令正式生效，中国台积电停止为华为生产麒麟芯片。

2020年10月：美国国际技术经济研究所(ITIF)发布《与中国竞争：战略框架》报告，明确将中国定义为美国在科技领域的“最大威胁”。

2020年12月：美国商务部工业与安全局(BIS)将中国芯片制造商中芯国际(SMIC)等60多家其他企业列入“实体清单”。

2021年3月：美国联邦通信委员会将华为、中兴通讯、海能达等列为对美国国家安全构成威胁的企业

2021年4月：美国总统拜登召集英特尔、台积电、三星等10家芯片相关企业召开峰会，并提出在芯片产业投入500亿美元来重振美国芯片制造。

2021年6月：美国参议院通过《2021年美国创新与竞争法案》(USICA)，提供资金支持美国半导体研发和生产，限制与中国的科技往来。拜登签署行政命令，将华为公司、中芯国际等59家企业列入投资“黑名单”

2021年12月：美国通过《2022财年国防授权法案》(NDAA)，包含限制与中国军事和监视相关实体交易的条款。

2022年2月：美国国防部将中芯国际列入《中国军方与军工企业清单》。

2022年3月：美国政府联合韩国、日本和台湾地区组建“Chip4”芯片四方联盟。

2022年7月：美国商务部禁止ASML、Lam Research、KLA向中国出口14nm以下先进制程制造设备。

2022年8月：美国总统拜登签署《2022芯片与科学法案》，要求接受美国政府资金的芯片企业不得在中国对某些半导体新建厂或扩产。

2022年10月：修订《出口管理条例》，管控主要涉及和先进计算及半导体制造业以及超级计算机和半导体最终用途

2022年12月：美国商务部将长江存储等36家中国高科技企业及研发机构列入美出口管制“实体清单”。

《2023 财年国防授权法案》禁止美国政府采购中芯国际等3家公司的产品与服务。

2023年1月：美、日、荷达成秘密协议对华设限，美国政府向荷兰发出强制指令，限制对中国的深紫外(DUV)光刻机及其部件出口。

2023年2月：美国商务部将6家中国军工企业列入实体名单。

2023年3月：美国商务部以“国家安全”和“外交政策利益”为由将28家中国大陆企业和研究机构列入“实体清单”。

2023年6月：美国准备将43家公司添加到出口管制名单，其中31家实体的总部在中国;美国总统拜登签署行政命令，限制对华高科技领域投资。

2023年8月：美国总统拜登签署行政命令，授权美国财政部长监管美国在半导体、微电子、量子信息技术和某些人工智能领域对中国企业的投资。

2023年10月：美国商务部工业和安全局(BIS)发布针对芯片的出口禁令新规，包括限制向中国出口更先进的人工智能(AI)芯片和半导体设备等。

2024年3月：美国商务部对《出口管理条例》中关于半导体相关出口管制内容进行调整和澄清，明确规定对中国出口的芯片限制也将适用于包含AI芯片的笔记本电脑。

2024年9月：美国商务部发布公告，更新了量子计算和半导体制造的出口管制政策，其中涉及先进的半导体设备和技术，对中国企业在进口光刻机等关键半导体设备提出挑战。

2024年10月：美国财政部正式发布在半导体、AI信息等领域的对华投资禁令。

2024年11月：应用材料公司(Applied Materials)和 Lam Research等芯片制造企业在美国政府压力的推动下，要求供应商将中国从供应链中剔除。

2024年11月8日，一位熟悉内情的消息人士透露，美国要求中国台积电明日(11月11日)起停止向中国大陆客户发货通常用于人工智能(AI)应用的先进晶片。

2024年12月2日，美国宣布对中国140家企业出台芯片禁令。

来源：i紫米