摘要：随着2022年AMD首次将PCI-e 5.0带入消费级主板，一些厂商也发布了初代的5.0固态硬盘产品，初代的性能提升较少 对应温度和价格反而居高不下， 因此整个市场反响很差，几乎没什么人关注。

随着2022年AMD首次将PCI-e 5.0带入消费级主板，一些厂商也发布了初代的5.0固态硬盘产品，初代的性能提升较少 对应温度和价格反而居高不下， 因此整个市场反响很差，几乎没什么人关注。

随着时间步入到2025年，如今的5.0固态硬盘也迎来了中期产品，对于性能有了更明显的提升，价格也下跌到了能够接受的程度，温度也得到了较好的控制，于是乎在5.0标准发布后第三个年头，我们工作室终于测试了第一款PCI-e5.0的固态硬盘，也就是本次测试的主角——铠侠 EXCERIA PLUS G4 VD10 2TB 「名字太长了，后面就简称铠侠VD10」。

外包装方面，外壳依旧是铠侠一贯的风格，只不过主要颜色换成了蓝色，顶部为铠侠logo，中间为固态硬盘外观图，下方则为产品的主要参数和具体型号。

包装内比较简化，只有一份说明书和固态硬盘本体，硬盘被防静电袋包裹，除此之外包装整体全部为纸质。

VD10采用单面设计，正面主控和NAND颗粒覆盖有铭牌，这次这张铭牌也有进行散热强化，铭牌对应主控位置还有一个防烫伤的标识，铭牌没有完整覆盖，露出的区域为蓝色PCB，看到电源控制IC有群联logo，基本上也就知道方案是啥了。

由于是单面设计，所以硬盘背面仅有一张铭牌，铭牌上有硬盘的SN、容量和一堆认证信息，背面的贴纸则是普通贴纸，无散热加强。

具体参数方面官方提供了一个表格，2T版本顺序读取在10GB/s，顺序写入在8GB/s左右，支持PCI-e5.0 X4 和NVMe 2.0 ，TBW则为1200TB，提供五年官方保修。

撕下贴纸可以看到贴纸中间的导热材料，材料刚好可以覆盖两颗NAND颗粒和主控。

主控采用的是群联的PS5031-E31，非常新的一款主控，也是第一款支持PCI-e5.0 DRAM-less的主控，采用台积电7NM制程制造ARM R5核心，是最近CES刚刚发布的一款主控。

颗粒方面查询了下释义，比较新的颗粒基本上信息不是很完整还是需要做一些补充，编号TH58LKT3T48BA8S 属于铠侠bics8颗粒，为3D-TLC颗粒，3D NAND层数为218层，单颗1T容量，这里一共用到了2颗，可用空间为2000G，也就是保留了大概48G空间用作OP。「顺带一提，铠侠的颗粒丝印也换logo了，东芝彻底成为历史了」

CDI检测项目不算很多，不过基本该有的也都有了，可以看到接口是PIC-e5.0 X4的，以及基本的写入和读取总量，待机温度就达到了48度，不算很低，具体的温度测试后续会有详细的测试。

CDM测试方面依旧是两个数据量的测试，可以看到两个数据量的顺序读写均超过了官方宣传的水平，写入更是达到了9GB/s，并且顺序读写并没有因为测试数据量的变化而变化；

4K测试方面大数据量测试略有下降，但是1G数据量测试在无外置缓存的方案中也达到了百兆每秒的水平，相对同样无外置缓存4.0的方案有了一定的提升，4K写入则达到了350MB/s左右。

TxBENCH方面，写入略低于CDM的测试，不过也符合官方的宣传，整体也是保持了不错的读写水平。

3DMARK存储测试得分为4527分，存储带宽达到了762.44MB/s，存取时间为39微秒。

PCMARK10存储测试 完整系统盘基准测试得分4948分，存储带宽770.72MB/s，平均存取时间33微秒。

PCMARK10 存储测试 数据盘基准测试，测试结果得分8883分，带宽1279.47MB/s平均存取时间17微秒；得益于PCI-e 5.0X4 超大带宽和NVMe2.0 新特性，这三项测试基本上得分都比较高，特别是数据盘基准测试接近9000分的高分和1279MB/s的存储带宽都是非常优秀的成绩，相较之前4.0的产品有了接近一倍的提升。

温度方面首先是裸盘无外置散热情况下的待机温度，用硬盘哨兵检测最高温度57度，也就是接近60度。

裸盘情况下进行全盘写入，软件检测最高温为79度，写入无明显的掉速或者波动，裸盘情况下稍微有些负载温度上升的还是非常快的。

使用红外成像测得最高温位于主控上方PCB处，温度为82度，主控上方最高温76度，NAND颗粒上方最高温71度，整体温度偏高，勉强控制在设备能够正常运行的范围内。「考虑到物体表面折射率不同，实际上主控温度会高于82度」

通过aida64检测到的硬盘信息，可以看到VD10的温度墙在85度，也就是达到85度会触发降频，实际测试看来，主控也是比较努力的维持在85度以内。

在之后的测试部分使用了M15E M.2_1自带的散热马甲，一个测试周期下来基本上最高温就63度，还是相对比较容易控制的，相较于初代的PCI-e 5.0的主控，目前主控发热量已经小了很多了。

虽然铠侠对于固件方面已经优化避免出现85度高温触发温度墙，对使用造成影响的可能性很低，但是较高的温度依然会加速老化，所以还是建议配备一定的散热措施，避免出现较高的温度。

温度测试和SLC Cache缓存测试是同时进行的，显然老旧的HD Tune Pro在制图方面又出问题了，折线图严重失真，所以还是按照我的叙述来吧。

使用HD Tune Pro进行全盘写入，缓存呈现三段式，首先SLC Cache缓存内写入7.4GB/s，区间为0~370GB，二段缓存写入1.4GB/s，区间为370GB~1.1TB，第三段缓存写入为600MB/s~800MB/s之间浮动，维持到全盘写入结束。

图中红色箭头指向的是满盘时的性能表现。

在过去的2024年虽然有一些5.0的固态硬盘产品发布，不过都是定位较高的有缓方案，2T的价格基本上都是需要2000元以上，基本上就和普罗大众没有什么缘「元」分，铠侠选择了无外置缓存的高性价比方案降低了用户的使用成本，主打一个错位竞争，在性能有明显提升的情况下价格也是目前最亲民的一款，2T售价1299元「目前还反50元E卡」。

性能方面，在较低负载时VD10已经超越了自家上一代的旗舰产品「要知道VD10定位可是高性价比的中端产品」，较高负载或者说长时间性能表现较差，不过显然铠侠应该还会有带缓存的满血5.0产品发布；温度方面也控制在一个比较合理的范围内，要知道早期的5.0产品是需要主动散热才能压制住的，不过仍然还是建议配备一定的散热措施。

综上，目前PCI-e 5.0 X4的产品中，VD10是属于性价比最高的「无缓方案中」，如果装机预算比较充足，想要尝试下PCI-e 5.0的硬盘，不妨可以尝试下。

来源：多多谈科技