摘要:虽然Arm处于每年价值数十亿美元的芯片销售核心,且在智能手机以及节能型数据中心芯片的兴起过程中扮演关键角色,但与其客户相比,Arm的规模依然较小,其2024财年营收为32.3亿美元。相比之下,采用基于Arm架构芯片的苹果,其硬件产品营收规模是Arm营收的90多
据外媒报道,芯片IP提供商Arm正在制定提价300%的长期战略,并在内部开展自研芯片计划的相关讨论。
长期以来,Arm的主要盈利模式是授权苹果、高通以及微软等公司使用其知识产权用于芯片设计,并对每颗采用Arm技术的芯片收取版税。
虽然Arm处于每年价值数十亿美元的芯片销售核心,且在智能手机以及节能型数据中心芯片的兴起过程中扮演关键角色,但与其客户相比,Arm的规模依然较小,其2024财年营收为32.3亿美元。相比之下,采用基于Arm架构芯片的苹果,其硬件产品营收规模是Arm营收的90多倍。
增收10亿美元,Arm推出内部计划「毕加索」
巨大的收入差异,让Arm萌发出转变在利益链内角色和地位的念头。
据上个月一场庭审中披露的计划显示,持有Arm 90%股份的软银集团CEO孙正义,以及Arm CEO Rene Haas决心改变这一局面。
此次庭审主要是解决Arm与高通之间的纠纷。
2021年高通以14亿美元收购Nuvia,Nuvia是一家专注于高性能CPU核心设计的创业公司,而其设计正是基于Arm指令集。高通在其最新一代骁龙8 Elite上采用了收购Nuvia后打造的自研Oryon CPU,但未为Oryon CPU重新向Arm支付授权费。
Arm认为高通应该支付授权费,指责高通违反了合同,要求其要么支付授权费,要么停止使用Oryon CPU,甚至要求高通销毁已经设计好的CPU。
最终,美国特拉华州联邦法院的陪审员裁定,高通在未支付更高许可费的情况下,将收购而来的Arm技术整合到自家芯片中,并未违反协议条款。
而Arm在法庭上的证词和仍处于保密状态的庭审文件中所描述的公司战略细节,此前尚未有报道。
根据Arm高管的证词,Arm的计划至少可以追溯到2019年,该计划在内部的早期代号为“毕加索”,其目标是在大约10年的时间里,使智能手机相关芯片业务的年收入增加约10亿美元。
Arm计划通过提高客户支付的单芯片专利费率来实现这一目标,而主要的产品就是其最新指令集架构Armv9。
庭审期间一份2019年8月的文件,暴露了Arm的高管们讨论了将专利费费率提高300%的策略。2019年12月,Arm当时的CEO Simon Segars告诉Arm董事会主席孙正义,Arm已与高通达成一项协议,将在出售的现成产品中实施“毕加索”计划。
但高通以及苹果等其他大客户有足够的技术实力,能基于Arm的架构从零开始自行设计芯片,而无需使用Arm价格更高的现成产品,这意味着他们不一定会受到费率上调的影响。
“我们和高通以及‘芬达’(Fender)有一些不太理想的旧协议。” Haas在2021年高通收购Nuvia当天的一次Teams会议中说道,该聊天记录在庭审中被出示。Nuvia会帮助高通减少对Arm现成技术的使用,而“芬达” 是Arm内部对苹果的代号。
自研芯片,Arm想从客户手中「分一杯羹」
2016年软银收购Arm后,Arm不再局限于智能手机领域,还大举进军个人电脑和数据中心市场。
根据庭审证词和文件,Arm高管们讨论的计划包括,逐步实现自主完成完整的芯片设计。目前,Arm出售芯片IP,但大多数客户仍需花费数月时间来完成芯片设计。
参加庭审的Tantra Analyst创始人Prakash Sangam表示:“Arm居然在考虑自行制造芯片,这肯定会让他们的客户脊背发凉。”
庭审中,高通律师展示了Haas在2022年2月申请担任Arm CEO时向董事会做演示中的一张幻灯片,该幻灯片建议Arm改变商业模式。Haas表示,Arm不应只销售芯片IP,还应销售芯片或小芯片(小芯片是一种较小的组件,AMD等公司用小芯片制造部分处理器)。
根据证词和文件,几个月前,Hass在与Arm另一位高管的交谈中,对Arm若将芯片推向市场就能与自家客户竞争一事充满信心。
“其他公司就惨了。”Hass在2021年12月的一次Teams会议中说道,该消息在庭审中被高通展示出来。庭审期间,Hass淡化了这些言论,称这是高管与董事会成员讨论公司长期战略的正常内容。
Hass表示,虽然Arm从未涉足芯片设计业务,但他一直在考虑各种可能的战略。“我满脑子想的都是未来。”他对由八人组成的陪审团说道。
庭审还展示了Arm试图与晶圆代工厂进行更紧密合作的证据。2022年10月,孙正义和Hass与三星高管会面。期间,孙正义告诉三星高管,高通与Arm的许可协议将于2025年到期。
这让三星对高通向其供应芯片的能力产生担忧。高通CEO Cristiano Amon表示,他向三星保证高通拥有Arm的授权,有效期至2033年,但由于这一事件引发的不确定性,三星还是将与高通的三年芯片供应协议缩短至两年。
本文由雷峰网编译自:https://www.reuters.com/technology/tech-supplier-arm-plans-hike-prices-has-considered-developing-its-own-chips-2025-01-13/
来源:雷峰网