摘要：A3: 中国大陆有企业引入铜箔产品的意愿。例如江苏的花园铜箔（未上市企业），其老板有做HVLP铜箔（低等级）和RTF铜箔在英伟达试样，不过是做覆铜板且是自己做英伟达的产品而非英伟达认证。还有德福，其HVLP同步和RTF同步已经试样，并且有交PCB板给英伟达测试

A1: 英伟达使用HVLP铜箔时，是由Tcl厂（此处推测为CCL厂，根据回答中的表述）来决定厂家的。

A2: 英伟达不只是测试CCL的最终性能。在交样机过程中，英伟达要测试的项目包括玻璃强度、抗波强度、查损、克阻抗、DK值和df值等。

A3: 中国大陆有企业引入铜箔产品的意愿。例如江苏的花园铜箔（未上市企业），其老板有做HVLP铜箔（低等级）和RTF铜箔在英伟达试样，不过是做覆铜板且是自己做英伟达的产品而非英伟达认证。还有德福，其HVLP同步和RTF同步已经试样，并且有交PCB板给英伟达测试。另外亿豪这边的RTF铜箔也有相关情况。这些企业可能在今明两年进入相关供应链。

A4: 花园铜箔不做覆铜板，只做铜箔，然后将铜箔卖给国内的一些厂商，如上海南亚等。

A5: 这三家（花园铜箔、德福、亿豪）送的是HVLP - 1等级和RTF的铜箔，HVLP - 2 - 3等级目前没有送。

A6: 文档未明确提及英伟达服务器是否主要使用HVLP - 2以上的铜箔，无法准确回答。

A7: 国内专家送的HVLP - 1可能不是用于像Upd和GPU加速卡等对铜箔要求较高的地方，而是用于一些对成本降低要求较高、对铜箔性能要求没那么高的场景。如果是像GB200服务器上面的GB h100等以前高端的设备，可能不会使用HVLP - 1，而是使用HVLP - 2等级或 - 3等级的铜箔。

A8: 可以这样理解，HVLP - 1可能不用于AI服务器。如果是英伟达AI服务器的话，目前从理解来看，可能使用台湾的台同（台中或者南亚）的铜箔。

A9: 以英伟达GP200GP300这种高端服务器为例，其一台服务器使用HP P - 2以上铜箔的量难以精确计算，只能有接近的数据。英伟达服务器的面积大概是400毫米×500毫米，板子通常是24层或26层，相当于要用24张铜箔。铜箔的利用率在压合过程中大概只有70%。如果要计算的话，可以根据24层、每层铜箔的面积（400×500毫米）、铜箔的厚度（如0.5盎司，一盎司铜箔在一平米是28.3克）等数据进行推算，同时考虑全球服务器的数量（如2000万台），但行业中很多人计算的数据存在较大差异，并且铜箔用量是根据压机来的。

A10: 不是，目前AI服务器的面积平均在0.2 - 0.23平米，可能大点到0.25 - 0.3平米，基本可以按0.25平米算（大概是400×500的三角形）。AI服务器的层数基本上在24 - 26层，可以按24层算。

A11: 之前提到的30%损耗率基本属于纯浪费且难以回收利用。在PCB板厂或者TCL板厂，将铜箔、PP铜箔树脂等材料压合制作板子时，由于压机尺寸固定，板边会产生边角料，而且PP会留胶，板边不能使用，只能取中间的有效区域，这就导致铜箔利用率降低，约30%的铜箔被浪费，并且这种浪费难以避免。
从板厂的角度来看，可能浪费量会更多，大概接近30% - 40%。
关于损耗率是否还有下降空间，基本上目前是没有的。因为全球使用的压机主要是德国的拉法或者布克压机（PK或拉法lf和bk两种），这些压机一二十年都没有改变，在压机固定的情况下，很难降低损耗率。

A12: 除英伟达外，像字节、腾讯等国内企业在制作AI服务器时，大多没有使用HVLP - 2以上的铜箔。目前国产的AI服务器，包括字节跳动、腾讯、寒武纪、华为等企业所生产的，基本上使用的是RTF铜箔。例如台湾台光给国产供应的是em528，联贸提供it9187，它们的标配铜箔就是RTF - 2等级，这些铜箔主要供应给中国大陆的超聚变、华山、浪潮、中科曙光等企业用于制作国产服务器。
这是因为国产芯片目前性能尚未达到很高水平，如果使用更好的铜箔，对于目前的芯片来说是一种浪费。从目前研究来看，近两年所做的服务器中，基本上80%使用的是RTF - 2等级的铜箔，最多可能会使用HVLP - 1等级的铜箔。
未来像新南建路、广和生意方正等企业准备为腾讯、字节、阿里巴巴等制作国产AI服务器时，可能会提高铜箔等级，但目前来看主要还是以RTF - 2等级为主。

A13: 是的，台资铜箔厂给大陆AI服务器不用HVLP主要是因为大陆厂家芯片目前的性能不需要这么好的铜箔，而非产能不足或者不卖。一方面，大陆的芯片发展尚未达到很高水平，使用更好的铜箔对于现有的芯片性能提升没有太大必要。
另一方面，台资铜箔厂存在抬价的情况，例如一张铜箔可能达到100元，而一张覆铜板（如em528或em526）大陆散户购买需要300元，如果是批发价也要250元，常规铜箔大概120 - 130元，相比之下价格较高。并且购买量少的时候价格更高，还不好购买。
目前国内在AI服务器方面还有很大的发展空间，从2024年到2027年要做大量的AI服务器，而目前国内的产量还远远不足，如华为和寒武纪近两年的产量加起来还不超过10万台，与全球的需求相比差距较大。

A14: 之前提到100 - 120元一张的铜箔是HVLP - 2等级，其尺寸为一平米左右，厚度为0.5盎司或者1/3盎司。
在覆铜板中，铜箔的成本占比较大，例如一张松下的覆铜板（5775577570.1毫米）要卖300元，其中铜箔可能接近100元（如果是批发价大概200 - 250元），占了整个覆铜板价格的30% - 40%左右。不同等级的铜箔价格不同，如常规的m二等级一张料大概130 - 140元，m四等级的料170 - 180元，260等级的料到250 - 300元，m7等级的票大概要350 - 400元，m8级别的将近500元一张，m9级的现在用的很少。

A15: 对于2025年国内下游服务器厂商对AI服务器订单的量级，以字节跳动为例，其2025年大概会有4个亿的PCB的AI服务器板子订单。
如果按照这个金额计算，对应的AI服务器数量大概有十几万台（如果从加速卡角度看，80万张加速卡，若为8卡服务器则对应10万台左右AI服务器）。
80万张加速卡，若一张卡目前卖到200元，那么总价值为1.6亿。
10万台服务器主板，若一张板大概3000元，总价值为3亿，加上加速卡的价值，大概有4 - 5亿的样子。
除字节以外，阿里巴巴已经开始有相关动作，2022年12月在一博科技开始做PCB板，首单已经投入4000多万，预计2023年至少有2 - 3亿的项目，可以理解为大概是字节的一半左右。
腾讯和百度目前也一直在做AI服务器，大概每家有四五万台的量，可以理解为大概是字节或阿里的一半左右。
对于行业客户，运营商方面，如移动、联通、电信目前还没有明显的相关苗头，只是终端那边有加大培训等动作。腾讯未来可能会加大在这方面的投资，可能比目前四五万的规划更多。
车企方面没有提及是否有相关订单指引，不过浪潮和寒武纪的量在今年会比较大，它们与其他企业的需求存在一定的关系，对于PCB板来说，可能是需求的汇总。

A16: HVLP - 4铜箔目前至少需要200元以上，主要由台湾和斗山这两家生产，这种铜箔用于做800级光模块或者1.6级光模块的板子，难度高且材料紧缺。
单看AI服务器，即使是英伟达的GP300，基本上也不会用HPV - 3以上的铜箔，大多用到二代的。
从国内情况来看，明年国内像字节、腾讯、阿里、百度等企业增加的AI服务器，目前是使用RTF - 2级别的铜箔作为标配。
国内RTF - 2铜箔，如果是国内CE这几家做的话，其占比大概为10% - 20%，不是很高。国内有亿豪德福、华燃、山东金宝等企业生产铜箔，其中金宝有RTF同步，还有德福等企业。
RTF - 2这种铜箔，像花园、德福、铜冠等国内厂家做的产品质量是可行的，但台资的CL厂不太愿意用。
关于国产化率，目前华为在力推国货替代，例如上海南亚与深南电路和华为签合同，若其产品能达到要求就会被采用，华为超聚变等公司也在推动，不过目前还面临一些问题，如华为认为一些国内企业生产的材料不符合要求而不使用，但整体上国货的发展可能需要国内覆铜板厂来带动，目前在向国产化方向发展，但还需要一定的过程。

A17: 台湾厂供应铜箔的价格大概为一张160 - 200元，大陆厂供应铜箔的价格大概为一张120 - 160元，两者之间存在大概40%的价差。

A18: 如果是国产的RTF - 2铜箔，一平米一张大概是60 - 70元；国外的RTF - 2铜箔大概要100元以上。而HVLP - 2价格为100 - 120元，所以说两者价格相近。

A19: 国内铜箔厂若要供应HVLP - 2，并非只能进入英伟达供应链，还有其他可能使用HVLP - 2或HVLP铜箔的情况。
高速材料与产品性能是有关系的。不是只有英伟达的产品才会用到HVLP，对于产品性能有选配要求。例如在主抗要求非常严格、查询非常严的情况下，就会选用HVLP，像国家级的超算计算机就会有这样的选配要求，不能更改。
在高速PCB领域，基本上是RTF或者HVLP这两种铜箔，其中RTF占比大概40% - 60%，HVLP可能占30% - 40%。高性能的PCB板使用高速铜箔时，往往是小批量多品种或者小量多批次的生产模式，不像普通批量板厂那样大规模生产，例如谷歌的GPU每月产量较少，是长线订单，并且会不断升级以满足铜箔要求。

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来源：全产业链研究