摘要：美国商务部宣布，“芯片法案”国家先进封装制造计划 （NAPMP） 已敲定 14 亿美元的奖励资金，以加强美国在先进封装领域的领导地位，并使新技术得到验证并大规模过渡到美国制造。这些奖项将有助于建立一个自给自足、大批量的国内先进封装行业，其中先进节点芯片在美国制

当地时间1月17日消息，美国商务部宣布，“芯片法案”国家先进封装制造计划 （NAPMP） 已敲定 14 亿美元的奖励资金，以加强美国在先进封装领域的领导地位，并使新技术得到验证并大规模过渡到美国制造。这些奖项将有助于建立一个自给自足、大批量的国内先进封装行业，其中先进节点芯片在美国制造和封装。

根据 CHIPS NAPMP 计划的首个资助机会通知 （NOFO），美国商务部将向 Absolics Inc.、应用材料（Applied Materials Inc. ）和亚利桑那州立大学提供总计 3 亿美元的资金，用于先进衬底和材料研究。这是继之前宣布的于 2024 年 11 月 21 日进入谈判的意向之后的决定。

其中，位于佐治亚州卡温顿的 Absolics Inc.将获得1亿美元的直接融资：该奖项将支持 Absolics 的 Substrate and Materials Advanced Research and Technology （SMART）封装计划，并帮助构建玻璃芯封装生态系统。Absolics 的玻璃基板将用作一种重要的先进封装技术，通过降低功耗和系统复杂性来提高人工智能 （AI）、高性能计算和数据中心的尖端芯片的性能。

位于加利福尼亚州圣克拉拉的应用材料公司将获得 1 亿美元的直接融资：该项目将开发和扩展一种颠覆性的硅核衬底技术，用于下一代先进封装和 3D 异构集成。应用材料公司的硅芯衬底技术有可能提升美国在先进封装领域的领导地位，并有助于促进在美国开发和构建下一代节能人工智能 （AI） 和高性能计算系统的生态系统。

位于亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学，1 亿美元的直接资助：该奖项将支持通过扇出晶圆级工艺 （FOWLP） 开发下一代微电子封装。该项目以亚利桑那州立大学先进电子和光子学核心设施为中心，支持亚利桑那州立大学的研究，探索 300 毫米晶圆级和 600 毫米面板级制造的商业可行性，这项技术目前在美国不存在商业能力。在此处了解有关 CHIPS NAPMP 材料和基板奖的更多信息。

此外，美国商务部还宣布向 Natcast 提供 11 亿美元，用于运营 CHIPS for America NSTC 原型制造和 NAPMP 先进封装试验设施 （PPF） 的先进封装能力。这是继先前于 2024 年 7 月 12 日宣布的 CHIPS 研发设施模型，以及 2025 年 1 月 6 日计划为 PPF 选址之后。

美国商务部长吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 说：“加强我们的先进封装能力是美国保持领先半导体制造全球领先地位的关键。“这些 CHIPS for America 投资和 CHIPS 研发旗舰设施将加强我们的端到端半导体生态系统，并有助于缩小发明和商业化之间的差距，以确保美国在半导体创新和制造方面处于全球领先地位。”

编辑：芯智讯-浪客剑

来源：芯智讯