摘要：“专精特新•成长记”第四季将目光聚焦于智能制造领域。《科技与金融》记者将深入广东省智能制造产业发展第一线，寻找新质生产力的典型发展案例，通过对话“专精特新”企业创始人、亲历者，解读企业成长密码，诠释智能制造企业以专注铸专长、以精细固强链，以技术独特赢市场，以自

近年来，一批中小企业勇立潮头、大胆创新，走上了专精特新发展之路，为助力实体经济发展提供了强有力的支撑。

“专精特新•成长记”第四季将目光聚焦于智能制造领域。《科技与金融》记者将深入广东省智能制造产业发展第一线，寻找新质生产力的典型发展案例，通过对话“专精特新”企业创始人、亲历者，解读企业成长密码，诠释智能制造企业以专注铸专长、以精细固强链，以技术独特赢市场，以自主创新谋发展的勇气和决心，充分发挥创新引领作用，促进产业高质量发展。

邹巍

诺顶智能创始人兼CEO

文 | 何静怡 编辑 | 周会霞

校对 | 吴政希 图｜由受访者提供

2018年以来，由于国际局势的变化，国内科技生态经历了一次前所未有的挑战与反思。随着一系列促进半导体行业发展的政策出台，中国企业积极响应，推动我国半导体产业迈入自主研发的快车道。其间，先进封装技术也受到越来越多关注。据前瞻产业研究院数据显示，2019-2023年，中国先进封装市场从420亿元增长至790亿元，增长幅度超过85%。行业呈现出一片百花齐放、百家争鸣的繁荣景象。

作为国内第一批布局泛半导体先进封装设备的企业之一，广州诺顶智能科技有限公司（下文简称“诺顶智能”）成立不到5年，已成功入选第六批专精特新“小巨人”企业名单。

在其创始人兼CEO邹巍看来，曾经的传统封测在半导体产业链中是个并不起眼的环节，先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。“在某种程度上，先进封装技术已经成为延续摩尔定律的重要途径，而中国封测产业也将迎来新的提速发展期。”

“没有退路，就是胜利之路”

5岁的诺顶智能背后，站着一位同样年轻的“90后掌门人”。跟大部分科班出身的企业创始人不同，数学专业出身的邹巍并未系统地学习过电子工程、材料科学，甚至对于先进封装设备必修的计算机工程也只通过大学选修课程进行了基础的了解，但这并不妨碍他对先进泛半导体封装市场的看好。用他的话来说，数学是逻辑性很强的学科，能帮人快速洞察事物的本质。

数学帮邹巍看清的第一个事物便是先进封装。传统的封装测试作为芯片出厂前的最后一道工序，一直处于产业链的末端，不仅利润微薄，也曾被视为低技术与劳动密集型的行业。先进封装则将目光投向了“芯片间集成”——通过采用特殊的封装方式来提升芯片与外部组件的集成度，使多个芯片集成为一个有机整体来发挥原本由单一处理器芯片发挥的计算功能，进而实现在摩尔定律之外继续提升计算单元性能的目标。

“以前大家注重的都是晶圆制造技术，而在当下还需要封装技术的加持。比如当前火热的AI芯片制造都是需要最先进的晶圆制造技术和最先进的封装技术。”谈及先进封装技术的重要性，他认为，在当前应用为王的时代，先进封装技术将成为关键，其重要性或将超越晶圆制造技术，这种技术态势的转变对中国而言是一个巨大利好，为中国实现“弯道超车”提供了机会。

邹巍虽看到了行业发展的前景，但这并不意味着诺顶智能的发展就可以一帆风顺。2020年，诺顶智能创立之初便遭遇新冠疫情冲击，业务难以正常开展；2021年，初创团队成员因发展压力陆续退出，项目推进变得异常艰难；2022年初，企业因资金链断裂一度濒临倒闭……属于诺顶智能的转折点直到第一款产品成功面世才出现。

自2011年以来，国务院、国家发展改革委、工业和信息化部等多部门陆续印发了支持、规范先进封装行业的发展政策，但行业迎来爆发性增长却迟到了整整10年。“彼时，国内许多企业仍处于模仿和学习国外技术阶段，不少客户对国产设备的稳定性信心不足，担心会影响自身的生产制造，对国产化产品的接受度和购买意愿都相当低。”幸运的是，诺顶智能遇到了一位志同道合的合作伙伴，后者对研发一款国产半导体先进封装设备同样有着“十足的情怀和热情”。

“元器件的极小尺寸及其表面镀金特性，对设备在高速运行下的力控要求提出了极为严苛的要求。因此，前期不仅需要人才和技术支撑，还需要大量的资金投入和不断地测试验证。”邹巍表示，最艰难的时候他也曾卖房贷款给员工发工资，加上客户义无反顾的支持和配合，这才有了诺顶智能的第一款产品——微小元件高速三合一测试设备，这也为诺顶智能的发展翻开了新篇章。

“有时候没有退路，往往就是胜利之路。”邹巍说。

“真正的护城河是整个公司体系”

对邹巍而言，2022年绝对称得上是其创业过程中的里程碑：这一年，诺顶智能不仅成功研发出首款产品，实现技术创新的重大突破，还首次获得来自中芯聚源、康橙资本、番禺产投和广州基金的A轮融资，逐渐摆脱财政困境，步入高速发展阶段。

为了建立坚固的技术壁垒，诺顶智能一方面将融资的一部分及每年营收的15%投入到技术研发上，另一方面积极拓展产业界与学术界的深度融合。2023年年底，诺顶智能与华南理工大学共建了芯片半导体人工智能联合实验室，旨在通过持续不断的产学研协同创新，突破行业关键技术，持续助力国产半导体元器件厂商加速国产替代进程。

“院校里的博士和研究生在基础研究方面具有独特优势，而企业因为更靠近市场，可以提供最新的市场需求。”邹巍表示，诺顶智能除了委托华南理工大学协助提供算法和模型支持外，还积极与国内其他高校洽谈产学研合作，以实现优势互补。截至目前，诺顶智能融合了精密机械运动控制、视觉检测、电子测试、仿真工程等关键技术，开发出一系列产品。产品涵盖Press Fit、测试分选、封装AOI、固晶机、高低温测试、先进键合、先进测试等七大领域，成为全国唯一可提供半导体先进封测全套设备的公司。

面对企业的“逆袭”奇迹，邹巍有着清醒认识。他强调，企业要构筑护城河并不能依赖于单一的技术优势，而是要根植于全面而强大的体系。体系建设是公司战略层面的项目，需要耐心和长期主义的坚持，不能急于求成；要做好未来规划，明确发展目标，一步步搭建，并在运行中不断优化。

“诺顶智能创办以来，已投入逾千万元资金用于体系的搭建：第一年搭建了公司的OA系统，实现正常的审批流程；第二年搭建ERP系统，提升企业管理水平；第三年引入了PLM和PDM系统；第四年又增加了文控系统和其他系统。到目前为止，我们已搭建了约八、九个系统。”邹巍表示，正是凭借着全面的研发体系和清晰明确的发展目标，诺顶智能成功吸引了包括深创投、复星锐正资本、国投创业在内的多个投资机构的青睐。截至2024年3月，诺顶智能已完成3轮融资。

“资本的注入，虽然解决了公司资金链问题，加快了公司在泛半导体先进封装和检测设备的研发布局，但金融只是推动公司发展的一个手段，不应该把投资机构投入的资金当作荣誉看待，更不能过度依赖投资资本。”邹巍表示，他见过太多企业为追求短期利益过度融资，导致创始人股权稀释至20%甚至10%，以致本末倒置，失去了经营企业的动力。“融资应当根据实际需求来决定，没有必要过度追求，毕竟企业的核心始终是产品。”

对于行业发展，邹巍也坦言，当前全球半导体产业链的现实是，美国在芯片设计制造工具等产业链上游占据优势，中国则牢牢占据了产业链末端的封测环节。6成以上芯片需运往中国进行封测，然后才能在全球市场上销售。由于先进封装技术在“后摩尔时代”“人工智能时代”的角色日益吃重，这将使得其逐渐成为大国“必争之地”。对此，中国封装企业能做的就是坚定初心，坚持不懈打磨好产品和技术。

“我们还处于不断追赶与超越的征途之中，必须保持高度警觉，不懈探索、稳健前行。”邹巍笑言，诺顶智能除了矢志成为国内泛半导体先进封装行业的龙头企业，更希望可以为先进封装领域培养并输送更多人才，实现中国半导体产业的繁荣与生生不息。

来源：科技与金融杂志