摘要：三星 Galaxy S25 系列手机全系将采用骁龙 8 至尊版 for Galaxy 芯片，包括Galaxy S25、S25 Plus、S25 Ultra 和 Galaxy S25 Slim。

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

三星放弃Exynos 2500自研芯片，高通狂揽20亿美元。

据报道，三星 Galaxy S25 系列手机全系将采用骁龙 8 至尊版 for Galaxy 芯片，包括Galaxy S25、S25 Plus、S25 Ultra 和 Galaxy S25 Slim。

此前，由于三星 3nm GAA 工艺良率问题导致 Exynos 2500 无法量产，而这为高通的骁龙 8 Elite 芯片创造了绝佳的市场机会。根据摩根大通分析师 Samik Chatterjee 预测，高通将从此次与三星的合作中，获得20亿美元的收入增长。

据悉，搭载骁龙8至尊版for Galaxy之后，Galaxy S25 系列的性能大幅提升，在Geekbench 6 和 3DMark Steel Nomad Light 测试中超越了 iPhone 16 Pro Max。在外观方面，S25系列与S24系列相似，但在硬件方面却进行了重要升级，基础内容提升至12GB，并采用更先进的内存制造工艺以降低功耗、提升续航。

高通在三星 Galaxy S25 系列中的份额将从去年的 70% 提升至 100%，出货量预计增加1200万台。此前，Galaxy S24 系列预计出货量 4000 万台，根据Canalys 2024 年三季度数据，三星在所有基于高通处理器的智能手机出货量当中占比高达 21%，销售额占比更是高达 47%。

骁龙8至尊版系列是高通2024年推出的产品，作为高通骁龙家族的最新成员分为了三款不一样的版本，骁龙8至尊版for Galaxy（SM8750-AC）、骁龙8至尊版（SM8750-AB）以及骁龙8至尊7核版（SM8750-3-AB）。

这三个版本都采用Oryon CPU架构，配备Adreno 830 GPU，采用台积电3nm工艺来进行打造，提供了更为强大的性能支撑。同时支持多模态生成式AI应用，能够在终端侧提供个性化的语音、情境和图像理解服务，全面增强用户的生产力和创意任务体验。此外，还支持5G Advanced、AI增强的Wi-Fi 7能力、支持24bit 96KHz无损音频播放。

不同的是，骁龙8至尊版for Galaxy（SM8750-AC）搭载了2颗主频高达4.47GHz的Oryon超级核心和6颗主频为3.53GHz的性能核心。在GPU方面配备Adreno 830，主频达到了1200MHz。这款芯片被称提频版本，根据惯例，这个版本通常是由三星首发，下半年会被其他厂商采用。

骁龙8至尊版（SM8750-AB）为2+6的八核心设计，包含2个主频高达 4.32GHz 的超级内核和 6 个主频为 3.53GHz 的性能内核，每个丛集拥有 12MB 的二级缓存，总计 24MB 紧密耦合的专用缓存。在GPU方面搭载Adreno 830，采用切片架构，主频达到 1.1GHz，支持 Adreno 图像运动引擎2.0，还支持在 GPU 上直接存储 12MB 数据。这颗芯片是常规版本，业内口碑很好，大多数国产手机厂商都采用了，其中小米15系列首发搭载。

骁龙8至尊7核版（SM8750-3-AB）是针对特定市场需求而推出的一款产品，与标准版相比，其在性能核心的数量上有所减少，但仍然保留了2颗超级核心和5颗性能核心，在GPU仍然采用了Adreno 830 1100MHz，确保了图形处理的稳定性和流畅性。在成本方面，这颗芯片会大幅降价，适配于更具性价比的手机。

三星 Galaxy S25 原本计划搭载Exynos 2500芯片，但是此前有报道称，最新的Exynos 2500处理器虽然已经完成流片，但目前良率仅为20%，无法量产，因此放弃了该芯片。

根据最新数据显示，三星采用先进的10核CPU设计，具体包括1个主频高达3.3GHz的Cortex-X925核心、2个2.75GHz的Cortex-A725核心，同时还采用了5个2.36GHz的Cortex-A725核心以及2个1.8GHz的Cortex-A520核心，也就是1+2+5+2的核心配置。

在图形性能方面，三星Exynos 2500采用基于AMD RDNA3.5架构打造的Xclipse 950 GPU，主频高达1.3GHz。在内存和存储方面，支持16位四通道LPDDR5X内存，速率高达9.6Gbps。同时，Exynos 2500的AI算力会得到大幅提升，支持更强的设备端AI。预计Exynos 2500支持320MP（3.2亿像素）ISP，同时具备8K 60fps视频录制和8K 30fps视频解码。

只看参数，Exynos 2500在核心处理部分要强于同期的高通骁龙8至尊版以及联发科天玑9400。但是，Exynos 2500落地的挑战不在于参数。

首先就是良率问题，此前有消息称由于良率不佳，三星考虑委托台积电来生产Exynos芯片，但是台积电先进制程订单爆满，优先完成苹果、英特尔等大客户订单，本来能够留给Exynos芯片的产能就不多，而最新消息也表明台积电已经拒绝了三星的代工委托。

其次是芯片成本将会提高，Exynos 2500是基于Arm公版架构开发的，此前Arm宣布要将技术授权的价格提高300%，这无疑会让Exynos芯片成本继续走高，如果芯片无法达到规模化采购，单价会更高。

尽管如此，三星也没有放弃Exynos 2500，预计将在Galaxy Z Flip 7上首发，这是三星推出的一款折叠屏手机。

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来源：半导体产业纵横