从卫星通信到自动驾驶：捷多邦×罗杰斯如何‘隐形’赋能尖端科技

摘要：在5G通信、航空航天、汽车雷达等高精尖领域，PCB（印制电路板）的性能直接决定了电子设备的稳定性和效率。面对高频、高速、高可靠性需求，传统FR-4材料已难以满足严苛要求，而罗杰斯（Rogers）高频板材凭借其卓越的介电性能与稳定性，成为高端应用的“黄金标准”。

在5G通信、航空航天、汽车雷达等高精尖领域，PCB（印制电路板）的性能直接决定了电子设备的稳定性和效率。面对高频、高速、高可靠性需求，传统FR-4材料已难以满足严苛要求，而罗杰斯（Rogers）高频板材凭借其卓越的介电性能与稳定性，成为高端应用的“黄金标准”。作为国内领先的PCB制造服务商，**捷多邦（JDBPCB）**深度融合罗杰斯材料工艺与技术实力，为客户提供从设计到量产的一站式高频PCB解决方案，助力产品性能突破瓶颈。

罗杰斯材料：高频电路的核心“基石”

罗杰斯公司是全球高频电路材料的领导者，其明星产品如RO4000®系列、RT/duroid®系列等，以极低的介电损耗（Df）、稳定的介电常数（Dk）、优异的热管理能力和环境适应性著称。相较于普通基材，罗杰斯材料能够：

降低信号损耗：确保高频信号传输的完整性与低延迟，适用于5G基站、毫米波雷达等场景。提升散热效率：高导热系数减少高温对电路性能的影响，延长设备寿命。增强尺寸稳定性：在宽温范围内保持机械强度，适应复杂环境。

这些特性让罗杰斯材料成为微波射频、卫星通信、医疗设备等领域的首选，但其高精度加工难度也对企业提出了严苛的技术挑战。

捷多邦：罗杰斯材料PCB制造的“技术担当”

作为深耕PCB行业多年的专业服务商，捷多邦凭借先进的设备、成熟的工艺和严格的质量管控体系，成为国内少数能高效加工罗杰斯高频板材的厂商之一。其核心优势体现在：

精密加工技术：针对罗杰斯材料层压难度高、钻孔易分层等问题，捷多邦采用高精度激光钻孔、控深铣槽工艺，结合优化的压合参数，确保多层板层间对准精度与可靠性，避免高频信号反射。阻抗控制能力：通过仿真设计与实测验证相结合，捷多邦可实现±5%的阻抗公差控制，满足高速信号传输的严格要求，保障高频电路的信号完整性。快速交付与成本优化：依托智能化生产线和规模化供应链，捷多邦将罗杰斯材料PCB的交期缩短至行业领先水平，同时通过材料选型建议、叠层设计优化，帮助客户平衡性能与成本。一站式服务支持：从材料选型、设计评审到生产测试，捷多邦技术团队全程提供专业支持，尤其擅长解决高频PCB的EMI屏蔽、散热设计等痛点问题。

为何选择捷多邦+罗杰斯材料组合？

场景覆盖广：成功服务于5G通信模块、汽车ADAS雷达、军工微波组件等项目，积累了丰富的应用经验。品质可追溯：通过ISO9001、UL、RoHS认证，全流程质检确保每一块PCB符合高频性能指标。响应速度快：24小时在线客服、样品3-7天极速交付，助力客户抢占市场先机。