摘要：近日，中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW。作为先进半导体键合集成技术与解决方案的提供商，青禾晶元此次发布标志着公司在技术创新领

青禾晶元新推出的混合键合设备SAB8210CWW具备多尺寸晶圆兼容、超强芯片处理能力、兼容不同的对准方式等优势，可以帮助客户减少设备投资支出、占地面积以及大幅缩短研发转量产周期等优势，能够为Micro-LED、NAND/DRAM/HBM等存储器、堆叠集成电路 (SIC）和系统级芯片 (SoC)提供广泛的支持。

后摩尔时代，混合键合成为主流

自摩尔定律提出以来，芯片行业长期遵循其发展。但近年来，受限制于硅材料和半导体设备，芯片制造商难以继续缩小晶体管尺寸。先进封装因此成为提高芯片性能的有效手段，如台积电CoWoS和HBM的兴起就是例证。混合键合作为先进封装的关键技术，以高精度实现金属-金属和氧化物-氧化物面对面堆叠，提高了芯片性能。W2W混合键合已在多领域应用，C2W混合键合也在快速兴起，成为异质异构集成的主流技术。然而，混合键合技术实现过程中面临挑战，如键合精度、C2W键合效率等问题，对相关设备提出了更高要求，促使行业不断创新。

SAB8210CWW设备：技术创新的集大成者

青禾晶元是一家致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案的企业，凭借在高端键合装备研发制造与精密键合工艺方面的深厚积累，公司在全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW上，将技术实力展现得淋漓尽致。

双模工艺集成：设备采用高度灵活的模块化设计，支持C2W和W2W双模式混合键合，实现无缝适配研发与生产需求，提升设备使用率。

多尺寸兼容：设备可兼容8寸和12寸晶圆，通过更换部件快速切换，提供更大的灵活性，满足不同尺寸晶圆的键合需求。

超强芯片处理能力：设备能够处理厚度最薄至35μm的超薄芯片，同时具备全尺寸兼容性，从0.5×0.5mm到50×50mm的芯片均可处理，保证生产良率和可靠性。

兼容不同的对准方式：提供片间同轴和红外穿透两种对准方式，对准精度优于±300nm（同轴）和±100nm（红外），应对不同尺寸和材质的芯片。

创新的键合方式：通过键合方式创新，最大程度的减少颗粒污染的风险，实现高良率键合。

高精度、高效率：C2W和W2W键合技术实现±30nm的对准精度和±100nm的键合精度，C2W单键合头UPH最高可达1000片/小时。智能化偏移补偿：配备高精度高通量检测模块和内置算法，实现负反馈偏移补偿，确保键合精度的稳定性和一致性。

以SAB 82CWW系列为起点，青禾晶元将持续深耕先进键合技术，加大研发投入，推出更多满足客户需求的产品，携手全球合作伙伴，推动半导体异质集成技术迈向新高度。

关于青禾晶元

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。

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