摘要：在中美贸易战、科技战博弈下，中国智能网联汽车芯片供应链安全愈发重要，国内已提出减少对外国供应商的依赖，提高技术能力，计划 2025 年实现 25% 半导体本地化采购。

佐思汽研发布了《2025年中国汽车芯片供应链（IP、IC设计、晶圆代工、封测、认证）及主机厂策略研究报告》。

在中美贸易战、科技战博弈下，中国智能网联汽车芯片供应链安全愈发重要，国内已提出减少对外国供应商的依赖，提高技术能力，计划 2025 年实现 25% 半导体本地化采购。

同时，美国进一步收缩芯片供应链：

在此背景下，OEM主机厂或Tier1正加快介入车规芯片领域，主要从芯片设计、晶圆代工、芯片封装、芯片测试、标准制定和认证等多个维度展开业务；而半导体上游的材料、设备方面，由于与主机厂或Tier1业务关联度较低，现阶段介入度不高。

汽车芯片设计和生产链条

IC设计端：主机厂希望掌握SDV、芯片、控制器硬件设计的定义权

业务战略（1）：OEM主机厂建立自主可控供应链，深度参与车规芯片供应链全流程

截至2024年，长城汽车累计应用国产芯片超过5500万颗，其中全新平台智能车型的国产化率超过了54%。同时，长城汽车积极参与《汽车芯片专题路线图》的制定，提出汽车芯片产业发展的总体目标和关键里程碑，并率先在RISC-V指令集架构芯片领域进行了深入研究和布局。

在实际业务中，长城汽车设立了无锡芯动半导体（功率模组封装）、南京紫荆半导体（RISC-V架构MCU）两个芯片研发公司，并与意法半导体（SiC芯片）、华虹（芯片流片、车规级55nm eFlash MCU工艺）、长电科技（车规FCBGA封测）、力扬芯片（芯片测试服务）等展开战略合作。

长城汽车车规芯片产业链部署

业务战略（2）：OEM主机厂和芯片供应商联合开发

现阶段，软件定义汽车（SDV）的核心理念是：开发软件，再根据软件需求设计硬件，软件优先的方法可以大幅加速汽车技术的推出周期，同时为车辆提供更强的灵活性与可扩展性。

硬件与汽车软件趋于融合，主机厂和Tier1需考虑芯片、软件软硬协同能力。主机厂和芯片厂联合定义和定制开发成为趋势：

一汽红旗与中兴通讯签署多域融合芯片“红旗1号”战略合作协议，“红旗1号”于2024年11月成功流片，将于2025年点亮，采用5nm工艺制程，可支持实现五域融合，与同类芯片相比，逻辑运算提升21.7%，图像渲染能力提升15.4%，功耗降低12.5%。

联合定义：基于整车功能域划分和功能需求，联合定义核心芯片MCU/SWITCH/SoC等芯片规格，并打通从芯片需求、芯片开发到芯片搭载验证的技术通路，加速芯片量产化进程

定制开发：伴随算法优化和产品差异化创新，定制专属芯片，打造差异化创新优势

SiC晶圆方面，特斯拉投资了安森美位于韩国富川的先进碳化硅 (SiC) 超大型制造工厂的扩建项目，2024年已投产，满产后产能超过100万片/年（折合8英寸算）；SiC模组方面，特斯拉与意法半导体、安森美等功率半导体厂商共同研发了新功率芯片，合作新封装的开发，定制生产特斯拉TPAK（Tesla Pack）模块。

平均2辆特斯拉纯电动车就需要一片6寸SiC晶圆，以年产能100万辆Model 3/Y计算，一年需要超50万片6寸晶圆，由于成本高昂，在2023年特斯拉投资者大会上，特斯拉表示下一代汽车平台的动力总成中将减少75%的碳化硅使用，并带来单车总成本的下降高达1000美元。

业务战略（3）：基于Chiplet自研高性能AI芯片

Chiplet将单片IC拆分为多个功能块，重组为各种单独的Chiplet（包括存储器及逻辑等），通过先进封装工艺重新紧密组装在一起。理想情况下，基于Chiplet设计的处理器应具有单片IC相同或更高的性能，而总生产成本更低。

在SoC设计中，模拟电路、大功率I/Os等对制程并不敏感，并无使用高端制程的必要，因此若将SoC中的功能模块划分为单独的Chiplet，针对其功能选择最为合适的制程，可以使芯片尺寸最小化，进而提高良率并降低成本。基于Chiplet设计的SoC还可对外采购具备特定功能的裸片(die) 以节省自身的开发和验证成本。

Chiplet通过降低芯片设计门槛、在一定规模出货量下可以降低总生产成本，同时Chiplet在一定程度上可以突破先进制程的限制，比如通过14nm产线实现7nm的等效性能，主机厂和Tier1自研SoC的诉求将愈发明显。

晶圆制造（Fab）端：主机厂灵活引入各种模式，实现车规芯片供应链安全和自主可控

汽车芯片晶圆制造主要有三种生产模式：一种是全面覆盖各个环节、可以独立完成从芯片设计、生产和销售各个环节的IDM 模式；一种是剥离了芯片设计业务，仅负责晶圆代工和封测环节的Foundry模式；还有一种只负责芯片设计的Fabless模式。此外，由IDM模式还演变出了多种新模式：Fab-lite模式、CIDM模式以及虚拟IDM模式等。

业务战略（1）：OEM主机厂与晶圆代工厂商（Fab）合作，锁定产能

2024年1月，蔚来汽车与芯联集成签署了碳化硅模块产品的生产供货协议。按照双方协议签署，芯联集成成为了蔚来首款自研1200V碳化硅模块的生产供应商。11月，蔚来旗下全新品牌乐道首款车型乐道L60上市，其主电驱系统搭载了蔚来自研的1200V SiC碳化硅功率模块，而芯联集成则提供了高性能碳化硅模块制造技术。

2024年3月，芯联集成与理想汽车签署战略合作框架协议，双方将在SiC、模拟IC等领域展开合作。

芯联集成主要专注在MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU领域，是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，其SiC MOSFET产品目前已在新能源车主驱逆变器量产使用。

业务战略（2）：与晶圆厂合作，引入虚拟IDM模式

双方聚焦汽车电子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究开发、工艺联调、生产制程，致力于车规可靠性测试及整车量产应用，覆盖实现“芯片设计+模块制造+车规认证”全链条。

吉利科技集团旗下功率半导体公司晶能微电子将基于虚拟IDM开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品。

业务战略（3）：随着大模型、高阶自动驾驶发展，整车将采用更多先进制程AI芯片，但需评估投入产出比的合理性

汽车高性能AI芯片，需要用到3nm FinFET工艺甚至2nm GAA工艺，比如台积电2024年推出的N3AE 车规芯片解决方案，以及计划在2026年推出的N3A版本。N3A版本将是2024年N3AE汽车芯片的全功能版，为更广泛的汽车芯片类型提供支持。

除了联发科、AMD、英伟达、英特尔和高通等芯片供应商，特斯拉可能也将成为台积电N3客户，生产下一代FSD芯片。此外，大众汽车和宝马也在积极评估采用N3AE制程技术，计划将其应用于下一代电动车平台。

在美国高成本建厂、以及特朗普政府关税政策背景下，台积电2025年的报价策略将出现调整，具体来看，先进制程晶圆代工和封装涨幅显著：

在此背景下，主机厂将不得不评估AI芯片上车节奏，并确保投入产出比的合理性。

台积电不同制程晶圆单片报价

封测（OSAT）端：在美国政策压力下，国内车规芯片封装将快速发力

基于美国商务部工业与安全局白名单中的“获认证第三方封装企业”（approved OSAT）要求，中国大陆IC设计公司可能被要求将部分敏感的订单完全外包给指定的服务提供商，包括流片(tape-out)、生产、封装、测试等所有环节。

这将给汽车产业链带来巨大的不可控风险。

从OEM主机厂维度来看，主机厂将愈发倾向于与Fab厂或封测厂合资，主攻汽车芯片封装，以保障供应链安全和自主可控，汽车芯片产业可能成为下一个电池产业，主机厂合资参与建设封装厂成为主流。

从芯片封装厂（OSAT）维度，国内正加快建设自主可控的汽车芯片封装专线生产基地，覆盖传统封装、先进封装等各条路线。OSAT也正积极投身汽车行业，成立独立的汽车事业部、与主机厂或Tier1展开战略合作等。

以国内封测领域TOP1 长电科技为例，长电科技自2021年成立汽车电子事业中心后，汽车电子已成为公司增长最快的业务板块。2023年，长电科技的汽车业务实现营收约23亿人民币，同比增长68%，营收占比为7.9%，同比提升3.5个百分点；2024年上半年，汽车电子营收占比继续提升至8.3%，环比增长超50%。

长电科技已通过IATF16949认证，并成为大陆首家加入国际AEC汽车电子委员会的封测企业。可提供一站式车规级芯片封测解决方案，覆盖传统封装（如SOP、QFP、FBGA）和先进封装（如FCBGA、FCCSP、SiP、2.5D/3D集成）的技术组合。

长电科技车规芯片封装工艺及终端应用

在线控化的智能底盘领域，长电科技推出了一系列封装解决方案，涉及微控制器、传感器、电源管理、电机驱动器、数据通信和功率器件这六大类车规芯片，相应的封装形式和可靠性等级要求如图所示：

长电科技底盘智能化芯片封装解决方案

总体而言，中国汽车芯片行业已在IP/EDA、IC设计、晶圆代工、封测、认证等产业链各环节上全面发力，举全行业之力实现自主可控：

《2025年中国汽车芯片供应链（IP、IC设计、晶圆代工、封测、认证）及主机厂策略研究报告》目录

页数：650页

01

汽车芯片产业背景和国内外政策法规

1.1 汽车芯片定义和应用场景

传统和新能源汽车各类别芯片上车数量

汽车芯片分类及主流制程工艺

1.2 汽车芯片产业环境和政策法规

国外对华芯片和汽车产业设置多重贸易壁垒限制

美国持续加强对中国的半导体出口管制

美国商务部针对AI芯片出口管制的新规

美国颁布 OSAT（外包半导体封装与测试）白名单：IC设计环节

美国颁布 OSAT（外包半导体封装与测试）白名单：封测环节

美国颁布 OSAT（外包半导体封装与测试）白名单：企业名录

美国颁布 OSAT（外包半导体封装与测试）白名单：对中国IC设计业带来挑战

美国颁布 OSAT（外包半导体封装与测试）白名单：中国的应对措施

全球各国已将半导体产业列为战略产业，并出台产业补贴政策

中国加强建设《国家汽车芯片标准体系》

中国汽车芯片联盟《中国汽车芯片联盟白名单》

中国OEM 主机厂热衷于投资汽车半导体方向

1.3 全球芯片产业背景和汽车芯片应用趋势

全球经济发展预期，2024-2025

全球半导体市场展望，2024-2025

2003-2024年全球半导体（区域市场）份额变化趋势

AI芯片需求爆炸性增长，将成为全球半导体市场驱动力

AI大模型需求推动AI芯片/专用加速器发展

AI芯片依赖于先进制程

全球半导体产业规模预测（分芯片类型），2024-2030E

全球半导体产业份额占比预测（分芯片应用细分市场），2024-2030E

全球半导体产业细分市场：存储IC——DRAM各细分市场应用规模

全球半导体产业细分市场：存储IC——DRAM向更高带宽和更大容量演进

全球半导体产业细分市场：存储IC——HBM市场规模大幅扩张

全球半导体产业细分市场：存储IC——HBM技术规格持续升级

全球半导体产业细分市场：存储IC——NAND

汽车芯片市场规模预测，2024-2028E

汽车芯片细分市场（功率半导体）规模预测，2024-2028E

汽车芯片细分市场（功率半导体）价值链分解

汽车芯片细分市场（SoC、MCU、存储）规模预测，2024-2028E

汽车边缘AI产品将得到广泛应用

到2030年，全球汽车芯片总产值预计可达1500亿美元

汽车芯片发展驱动因素——主要细分应用领域增量空间巨大

汽车芯片发展驱动因素——汽车计算架构演进

汽车芯片发展驱动因素——高级辅助驾驶

汽车芯片发展驱动因素——车载信息娱乐系统

全球汽车半导体器件市场规模预测，2023-2029E

1.4 中国芯片产业背景和汽车芯片应用趋势

中国大陆IC设计产业发展现状：企业数量，2010-2024

中国大陆IC设计产业发展现状：销售规模，1999-2024

中国大陆IC设计产业发展现状：芯片设计人员情况，2024

中国半导体设备自给率不断提升

中国半导体设备大面积推进至14nm、7nm制程

中国关键光刻设备已取得零的突破，进入小批量试产阶段

中国台湾地区半导体产业产值，2015-2025E

中国汽车芯片已形成产业集群，汽车芯片自给率逐年提高

中国汽车芯片发展现状和提升国产化率的解决方案

中国汽车芯片产业发展路径探讨

02

主机厂汽车芯片业务战略研究

2.1 汽车芯片设计和开发模式变革

汽车芯片设计趋势（1）

汽车芯片设计趋势（2）

汽车芯片设计趋势（3）

汽车芯片供应链模式转变案例

主机厂通过三种可行性途径布局汽车芯片业务

主机厂加强汽车芯片自研的背景与挑战

主机厂汽车芯片业务布局汇总（1）

主机厂汽车芯片业务布局汇总（2）

主机厂汽车芯片业务布局汇总（3）

2.2 OEM主机厂车规芯片战略布局

小鹏汽车芯片业务战略

小鹏汽车自研智驾SoC

理想汽车芯片业务战略

理想汽车自研汽车芯片

蔚来汽车芯片业务战略

蔚来汽车自研智驾SoC

华为汽车芯片业务战略

华为海思汽车芯片

长城汽车芯片业务战略

长城汽车布局半导体产业

长城汽车RISC-V车规级芯片

比亚迪汽车芯片业务战略

比亚迪半导体

吉利汽车芯片业务战略

吉利汽车全栈技术体系部署

吉利汽车（芯擎科技&亿咖通）SoC芯片产品规划

东风汽车芯片业务战略

上汽集团汽车芯片业务战略

长安汽车芯片业务战略

北汽集团芯片业务战略

一汽集团芯片业务战略

中国一汽集团多域融合SoC芯片

大众汽车芯片业务战略

2.3 OEM主机厂车规芯片策略总结

汽车芯片设计和生产链条

IC和硬件设计端：主机厂策略总结

晶圆制造（Fab）端：主机厂策略总结

封测（OSAT）端：主机厂策略总结

03

汽车芯片产业链研究（IC设计、晶圆制造、封装、认证）

3.1 汽车芯片IP

全球IC设计IP市场统计

车载SoC芯片架构示意图

车载SoC的设计方法

车载SoC的设计流程

EDA工具对芯片设计和制造环节的支撑作用

汽车芯片网络互连（NOC）IP

汽车芯片 CPU IP：IP分类及主要供应商

汽车芯片 CPU IP：海外和中国本土供应商车规产品及认证

汽车芯片 CPU IP解决方案（1）

汽车芯片 CPU IP解决方案（2）

............

汽车芯片 GPU（图形处理器） IP：海外和中国本土供应商及应用总结

汽车芯片 GPU IP：海外和中国本土供应商车规产品及认证

汽车芯片 GPU IP 解决方案

...........

汽车芯片 NPU（神经网络处理器） IP：海外和中国本土供应商及应用总结

汽车芯片 NPU（神经网络处理器） IP：海外和中国本土供应商车规产品及认证

汽车芯片 NPU IP 解决方案

............

汽车芯片DSP（数字信号处理器）IP：海外和中国本土供应商及应用总结

汽车芯片DSP（数字信号处理器）IP：海外和中国本土供应商车规产品及认证

汽车芯片DSP IP 解决方案

............

汽车芯片 VPU&DPU IP 解决方案

............

汽车芯片 ISP（图像信号处理器） IP：海外和中国本土供应商及应用总结

汽车芯片 ISP（图像信号处理器） IP：海外和中国本土供应商车规产品及认证

汽车芯片 ISP IP 解决方案

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汽车芯片HSM信息安全IP：海外和中国本土供应商车规产品及认证

汽车芯片HSM信息安全IP 解决方案

............

汽车芯片高速接口 IP：海外和中国本土供应商车规产品及认证

汽车芯片高速接口 IP 解决方案

............

汽车芯片片间互联IP 解决方案

............

国内主机厂自研智驾SoC IP信息汇总

国内外智驾SoC产品 IP 信息汇总（1）

国内外智驾SoC产品 IP 信息汇总（2）

国内外座舱SoC产品 IP 信息汇总（1）

国内外座舱SoC产品 IP 信息汇总（2）

3.2 汽车芯片制造（晶圆代工、IDM）

半导体制造工艺流程

半导体制造业务模式

半导体制造成本

Logic工艺演进路线图

全球芯片制造（1）

全球芯片制造（2）

全球芯片制造（3）

全球晶圆代工市场份额，2023-2024

全球晶圆代工制程工艺占比，2024Q3

全球晶圆代工市场份额前十，2024Q3

全球晶圆代工市场份额季度变化，2019Q1-2024Q3

台积电各技术节点制程营收比重，22-24年

台积电先进制程技术路线图

台积电N5/N3/N2系列制程节点效能参数

中芯国际N+2工艺制程和良率水平已有显著提升

为规避供应链风险，外资芯片厂商将扩建在中国大陆地区产能

3.3 汽车芯片封装技术

芯片封装测试工艺流程

半导体封装技术演进历程

传统封装 VS 先进封装

传统封装—先进封装的发展路径

芯片封装技术演进趋势

芯片封装技术演进趋势：从FC-BGA封装转向下一代 2.xD 和 3D 封装

下一代 2.xD 和 3D 封装的技术路线图

下一代封装所需的底层技术和技术趋势

全球封装市场规模预测，2019-2029

全球封装市场（不同应用场景）规模预测，2019-2029

全球先进封装市场（不同技术类型）规模预测，2019-2029

各类型先进封装技术在终端的应用情况

先进封装技术生态已形成

全球范围内的主要的先进封装平台

全球先进封装企业技术部署

全球委外封测（OSAT）排名TOP10

IC设计厂商难以绕开台积电、英特尔、三星等OSAT巨头

台积电3D Fabric先进封装技术平台

台积电3D Fabric平台

台积电下一代系统级晶圆封装工艺

台积电下一代特殊制程封装工艺

汽车芯片封装工艺

汽车采用系统级封装（SiP）的优势

系统级封装（SiP）的主要技术与实现方式

系统级封装（SiP）在新能源汽车上的应用特性

汽车芯片封装工艺（1）

汽车芯片封装工艺（2）

汽车芯片封装工艺（3）

3.4 汽车芯片认证体系

汽车芯片设计、生产和量产装车全流程

车规芯片四大认证体系

汽车芯片需满足的汽车供应链标准体系规范

汽车芯片产业链各阶段标准

汽车芯片测试与认证考虑因素

车规芯片认证体系

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国内外汽车芯片认证厂商汇总

国内外认证机构车规级芯片认证汇总（1）

国内外认证机构车规级芯片认证汇总（2）

国内外认证机构车规级芯片认证汇总（3）

04

汽车各类型芯片设计、工艺制程、封装和认证

4.1 汽车MCU微控制器

全球MCU市场发展预测，2023-2027

国内外MCU厂商主要采用的内核统计

车规级MCU内核发展趋势

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车规MCU封装工艺（1）

车规MCU封装工艺（2）

............

车规级MCU认证标准一（1）

车规级MCU认证标准二（2）

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汽车MCU对ASIL功能安全的需求

满足ASIL-B功能安全的MCU产品总结：国外

满足ASIL-B功能安全的MCU产品总结：国内

满足ASIL-C功能安全的MCU产品总结：国外

满足ASIL-D功能安全的MCU产品总结：国外

满足ASIL-D功能安全的MCU产品总结：国内

4.2 汽车SoC芯片

座舱SoC产品设计趋势（1）

座舱SoC产品设计趋势（2）

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座舱SoC芯片封装工艺

............

汽车SoC封装技术演进

Chiplet优势

Chiplet SoC在汽车的应用

国内外主流的自动驾驶SoC芯片信息汇总：IP架构、封装、制程（1）

国内外主流的自动驾驶SoC芯片信息汇总：IP架构、封装、制程（2）

国内外主流的自动驾驶SoC芯片信息汇总：IP架构、封装、制程（3）

4.3 汽车存储芯片

存储芯片IP

存储芯片设计、制造和封测环节

国产存储芯片厂商的四种类型

DRAM趋势（1）

DRAM趋势（2）

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NAND趋势

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NOR Flash

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国产车规存储芯片厂商业务总结（1）

国产车规存储芯片厂商业务总结（2）

国产车规存储芯片厂商业务总结（3）

4.4 模拟芯片

模拟芯片工作原理

模拟芯片在汽车中的应用

模拟芯片制造

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模拟芯片封装

活跃的国产车规级模拟芯片厂商

4.5 汽车MEMS传感器芯片

MEMS微机电系统结构及特点

MEMS微机电系统工作原理及产品分类

MEMS传感器在汽车电子中的应用

全球汽车MEMS产品市场占比情况（分产品类别）

汽车MEMS行业市场增量动力

MEMS传感器产业链

MEMS传感器产业链市场格局

中国MEMS产业现状

车规级MEMS行业壁垒

MEMS生产制造

MEMS生产制造商业模式

MEMS代工厂商的三种类型

国内MEMS代工厂商及代工产线总结

MEMS封装：MEMS器件封装技术分类

05

汽车芯片供应链-晶圆代工和IDM厂商

5.1 台积电（fab业务）

台积电车规芯片晶圆代工工艺和产品应用

台积电晶圆厂（Fab）产能分布及汽车芯片布局

台积电各技术节点制程营收比重，22Q1-24Q4

台积电全球范围内代工产能部署

台积电晶圆代工报价表（各nm制程）

台积电先进制程工艺演进路线图

台积电先进制程技术

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5.2 中芯国际

中芯国际车规芯片晶圆代工工艺和产品应用

中芯国际晶圆厂（Fab）产能分布及汽车芯片布局

中芯国际晶圆代工技术节点

中芯国际晶圆代工产能分布

中芯国际先进制程的定义及技术水平

中芯国际IP研发及后段辅助设计服务

5.3 华虹集团

华虹集团发展历程和产能布局

华虹集团晶圆代工特色工艺

华虹半导体车规芯片晶圆代工工艺和产品应用

华虹晶圆厂（Fab）产能分布及汽车芯片布局

5.4 晶合集成

晶合集成发展历程和晶圆代工

晶合集成车规芯片技术工艺和产品应用

晶合集成晶圆厂（Fab）产能分布及汽车芯片布局

晶合集成设计服务

晶合集成制造工艺

5.5 芯联集成

芯联集成车规芯片晶圆代工工艺和产品应用

芯联集成晶圆厂（Fab）产能分布及汽车芯片布局

芯联集成晶圆（Fab）工艺技术平台

5.6 积塔半导体

上海积塔半导体车规芯片晶圆代工工艺和产品应用

上海积塔半导体晶圆厂（Fab）产能分布及汽车芯片布局

上海积塔半导体特色工艺

5.7 华润微电子

华润微电子车规芯片晶圆代工工艺和产品应用

华润微晶圆厂（Fab）产能分布及汽车芯片布局

华润微电子布局车规级芯片

华润微电子制造与服务

5.8 士兰微电子

士兰微车规芯片晶圆代工工艺和产品应用

士兰微电子晶圆厂（Fab）产能分布及汽车芯片布局

士兰微电子各子公司产线情况

5.9 深圳方正微（FMIC）

深圳方正微电子有限公司（FMIC）

方正微车规芯片晶圆代工工艺和产品应用

方正微晶圆厂（Fab）产能分布及汽车芯片布局

深圳方正微电子有限公司（FMIC）

5.10 粤芯半导体

粤芯半导体

粤芯半导体车规芯片技术工艺和产品应用

粤芯半导体晶圆厂（Fab）产能分布及汽车芯片布局

5.11 广州增芯科技有限公司

增芯科技车规芯片晶圆代工工艺和产品应用

增芯科技晶圆厂（Fab）产能分布及汽车芯片布局

增芯科技晶圆（Fab）工艺技术

5.12 联华电子

联华电子车规芯片晶圆代工工艺和产品应用

联华电子晶圆厂（Fab）产能分布及汽车芯片布局

联华电子先进制程工艺：14/22nm

联华电子先进制程工艺：28nm

联华电子先进制程工艺：40/55/65/90nm

联华电子特殊制程解决方案：RFSOI

联华电子推出RFSOI 3D IC解决方案

5.13 高塔半导体

高塔半导体专注于特种工艺晶圆代工

高塔半导体车规芯片晶圆代工工艺和产品应用

高塔半导体晶圆厂（Fab）产能分布及汽车芯片布局

高塔半导体汽车解决方案

高塔半导体提供IP服务、设计服务

高塔半导体制程工艺和未来规划

5.14 X-FAB

X-FAB

X-FAB产能布局

X-FAB车规芯片晶圆代工工艺和产品应用

X-FAB晶圆厂（Fab）产能分布及汽车芯片布局

X-FAB汽车解决方案

X-FAB工艺平台：CMOS & SOI

X-FAB工艺平台：MEMS

X-FAB工艺平台：SiC&GaN

X-FAB工艺平台：异质集成

5.15 三星电子

三星电子

三星电子车规芯片晶圆代工工艺和产品应用

三星电子晶圆厂（Fab）产能分布及汽车芯片布局

三星电子多制层封装芯片：LPDDR5 uMCP

三星电子车载存储器：IVI、网关/远程信息处理、ADAS

三星电子车载图像传感器：ISOCELL 车载图像传感器

三星电子晶圆代工业务：产品列表

三星电子晶圆代工业务：产能布局

三星电子晶圆代工工艺

三星电子晶圆代工工艺：FD-SOI技术

三星电子整车芯片设计解决方案

三星电子芯片设计

5.16 格芯（GF）

格芯（GF）

格芯（GF）车规芯片晶圆代工工艺和产品应用

格芯（GF）晶圆厂（Fab）产能分布及汽车芯片布局

格芯（GF）汽车业务

格芯（GF）晶圆代工业务

格芯（GF）晶圆代工工艺

5.17 英特尔

英特尔“IDM 2.0战略”

英特尔“IDM 2.0战略”和18A芯片工艺

英特尔车规芯片晶圆代工工艺和产品应用

英特尔晶圆厂（Fab）产能分布及汽车芯片布局

英特尔汽车芯片布局（1）

英特尔汽车芯片布局（2）

英特尔汽车芯片布局（3）

5.18 意法半导体

意法半导体发展历程

意法半导体车规芯片晶圆代工工艺和产品应用

意法半导体晶圆厂（Fab）产能分布及汽车芯片布局

意法半导体汽车芯片市场合作与竞争态势

5.19 德州仪器

德州仪器产能布局和产品矩阵

德州仪器全球产能分布

德州仪器车规芯片晶圆代工工艺和产品应用

德州仪器晶圆厂（Fab）产能分布及汽车芯片布局

5.20 恩智浦

恩智浦发展历程和中国战略

恩智浦中国车规芯片业务战略部署

恩智浦智能汽车解决方案

恩智浦车规芯片晶圆代工工艺和产品应用

恩智浦晶圆厂（Fab）产能分布及汽车芯片布局

5.21 英飞凌

英飞凌发展历程

英飞凌车规芯片晶圆代工工艺和产品应用

英飞凌晶圆厂（Fab）产能分布及汽车芯片布局

英飞凌东南亚战略布局与新业务部门

英飞凌技术创新：氮化镓功率半导体技术、新型超薄晶圆技术

5.22 罗姆半导体集团

罗姆车规芯片晶圆代工工艺和产品应用

罗姆晶圆厂（Fab）产能分布及汽车芯片布局

罗姆汽车产品布局：产品线

06

汽车芯片供应链-封测厂商

6.1 台积电（封装业务）

台积电全球工厂分布及车规芯片封装部署

台积电车规芯片技术工艺和产品应用

台积电CoWoS先进封装产能部署

台积电先进封装平台：3D Fabric

6.2 长电科技

长电科技全球分布

长电科技封装业务覆盖范围

长电科技汽车事业部经营情况

长电科技车规芯片技术工艺和产品应用

长电科技全球工厂分布及车规芯片封装部署

长电绍兴面向晶圆级先进封装，可广泛应用于汽车电子

长电科技车规芯片封装：产品线

长电科技车规芯片封装：底盘智能化芯片封装解决方案

6.3 通富微电

通富微电车规芯片技术工艺和产品应用

通富微电全球工厂分布及车规芯片封装部署

6.4 华天科技

华天科技产品线和基地分布

华天科技车规芯片技术工艺和产品应用

华天科技全球工厂分布及车规芯片封装部署

6.5 智路封测

智路封测车规芯片技术工艺和产品应用

智路封测全球工厂分布及车规芯片封装部署

6.6 华润微电子

华润微车规芯片封装技术工艺和产品应用

华润微全球工厂分布及车规芯片封装部署

6.7 甬矽电子

甬矽电子车规芯片封装技术工艺和产品应用

甬矽电子车规芯片封装产能布局汇总

甬矽电子在汽车电子领域的封装能力与体系认证

6.8 日月光半导体

日月光半导体智能汽车解决方案

日月光车规芯片封装技术工艺和产品应用

日月光半导体&矽品精密全球工厂分布及车规芯片封装部署

日月光半导体先进封装平台

矽品精密先进封装技术（1）

矽品精密先进封装技术（2）

6.9 力成科技

力成科技

力成科技车规芯片封装技术工艺和产品应用

6.10 联华电子

联华电子车规芯片封装技术工艺和产品应用

联华电子全球工厂分布及车规芯片封装部署

联华电子封测服务

联华电子先进封装技术

6.11 英特尔

英特尔车规芯片封装技术工艺和产品应用

英特尔封装全球基地布局和汽车芯片布局

6.12 IBM

IBM车规芯片封装技术工艺和产品应用

IBM全球工厂分布及车规芯片封装部署

6.13 格芯（GF）

格芯车规芯片封装技术工艺和产品应用

格芯全球工厂分布及车规芯片封装部署

6.14 安靠科技

安靠智能汽车解决方案

安靠车规芯片封装技术工艺和产品应用

安靠全球工厂分布及车规芯片封装部署

安靠先进封装技术（1）

安靠先进封装技术（2）

安靠先进封装技术（3）

6.15 三星电子

三星电子车规芯片封装技术工艺和产品应用

三星电子封测产能和汽车电子布局

三星电子先进封装技术布局

07

汽车芯片供应链-认证厂商

7.1 上海机动车检测认证技术研究中心有限公司

上海汽检：业务范围和全国布局

上海汽检：整车部件的检测认证

上海汽检：筹建国家汽车芯片质量检验检测中心

7.2 中国质量认证中心（CQC）

中国质量认证中心（CQC）（1）

中国质量认证中心（CQC）（2）

7.3 赛宝认证中心

中国赛宝实验室（工业和信息化部电子第五研究所）

赛宝认证中心

赛宝认证中心（1）

赛宝认证中心（2）

7.4 北京赛迪认证中心有限公司

北京赛迪认证中心有限公司

北京赛迪认证中心：认证流程和认证证书

7.5 iST宜特

iST宜特

苏试试验集团

苏试宜特：AEC-Q100

德凯宜特

7.6 CTI华测检测

CTI华测检测

CTI华测检测：AEC-Q质量认证

CTI华测检测：SIL及ISA认证评估、欧盟法规符合性认证评估

7.7 德国莱茵TÜV集团

德国莱茵TÜV集团

莱茵技术（上海）有限公司

南德认证检测（中国）有限公司

7.8 挪威船级社（DNV）

7.9 艾思达Exida

艾思达Exida：设备认证

7.10 必维集团（BV）

7.11 UL认证

UL中国产品认证方案

来源：佐思汽车研究