摘要：MemoryS 2025于3月12日在深圳盛大开幕，江波龙发布了多款新品，展示了以自研主控芯片提升产品差异化、元成苏州ESAT专品专线定制封测制造、以及以Zilia海外存储产品制造和Lexar全球化品牌渠道为核心的存储综合服务能力。

MemoryS 2025于3月12日在深圳盛大开幕，江波龙发布了多款新品，展示了以自研主控芯片提升产品差异化、元成苏州ESAT专品专线定制封测制造、以及以Zilia海外存储产品制造和Lexar全球化品牌渠道为核心的存储综合服务能力。

从2024年的eMMC主控和SD主控，到2025年发布的UFS主控和USB主控，江波龙不断丰富自研主控矩阵，核心IP自主设计研发为产品性能带来了跨越式提升，同时也为客户提供了更多创新存储方案的选择。

首先江波龙基于自研主控WM7400推出了UFS 4.1闪存，采用了国际先进代工工艺，并融合了3rd Gen. Prime LDPC等多项高可靠特性，同时支持TLC和QLC NAND闪存。其采用高性能芯片架构，同时具备更优的H8待机功耗及能效比，顺序读取速度高达4350MB/s，随机读写速度高达750K / 630K IOPS，容量最高可达2TB。

江波龙表示，新产品已在业界多个主流平台完成兼容性测试，将助力端侧AI设备。

江波龙通过技术创新在eMMC这类成熟的存储产品上取得了性能的新突破，以eMMC 5.1为基础带来了eMMC Ultra。其采用超协议设计，搭载自研主控WM6000，相比于eMMC 5.1标准，带宽提升50%，理论速度可达600MB/s，顺序读写性能接近UFS 2.2 64GB水平，随机读写性能与UFS 2.2 64GB水平相当。江波龙称，eMMC Ultra将以更具效益的优势为智能手机等设备的广泛用户带来流畅体验。

江波龙还展示了汽车存储产品矩阵，这些车规级存储产品将陆续基于自研主控和自有创新封测工艺进行研发设计和生产制造，满足汽车客户对自研自控的定制化需求。目前江波龙已经与20余家主机厂和50余家Tier 1汽车客户建立了深度合作关系，并顺利通过20余家主芯片平台的兼容性测试。

此外，江波龙还介绍了企业级存储研发领域的成果，包括MRDIMM、PCIe eSSD、SATA eSSD、RDIMM等在内的全系列企业级存储产品。

来源：超能网