摘要：近日，英迪芯微发布全新12/24通道高边恒流驱动芯片iND23012/24，搭载国产首款12bit ADC，在-40℃~150℃实现4096级电流测量，精度达±0.5%。该芯片通过AEC-Q100 Grade 0认证，采用全国产供应链，支持多通道故障预警，适用

产品动态

Product Updates

英迪芯微发全新高边恒流驱动芯片

近日，英迪芯微发布全新12/24通道高边恒流驱动芯片iND23012/24，搭载国产首款12bit ADC，在-40℃~150℃实现4096级电流测量，精度达±0.5%。该芯片通过AEC-Q100 Grade 0认证，采用全国产供应链，支持多通道故障预警，适用于车身控制、电池管理等场景。

目前产品已进入主流车企验证，2025年Q1量产，推动车规驱动芯片国产替代。随着智能汽车电子需求激增，国产高精度芯片技术突破将加速产业链自主化进程。

Solidion锂硫电池重大突破

近日，美国固态电池技术公司Solidion宣布其锂硫电池能量密度达380Wh/kg，获头部厂商验证，目标450Wh/kg。该技术采用硫基正极材料，摆脱钴、镍等高价金属依赖，电池成本有望压至65美元/kWh。100kWh电池组成本可降至6500美元（续航500英里），首次与燃油动力系统价格持平。

公司通过石墨烯保护电极、固态电解质等专利技术攻克锂枝晶难题，持有超百项美国专利。行业分析指出，该技术或使中端电动车售价下探至2万美元区间，重塑无需补贴的市场格局。

小马智行开通北京南站Robotaxi服务

3月13日，小马智行正式开通北京南站与亦庄之间的Robotaxi服务，这是北京市区首次在火车站场景中提供自动驾驶出行服务。乘客可通过“小马智行”App或小程序提前预约，从亦庄2600多个打车站点乘车往返南站。

服务时段为上午10点至下午16点，未来将根据规定拓宽时长。小马智行已全面打通北京南站、大兴机场等场景，是北京市首批获准在高快速路开展自动驾驶载客示范的企业。

企业动态

Corporate Updates

欣旺达10亿美元在泰投建工厂

近日，泰国国家目标产业竞争力提升委员会批准欣旺达旗下企业投资超10亿美元在泰生产电动汽车及储能系统电池。首座工厂位于春武里府，预计投产后雇超1000人。欣旺达SEVB品牌电池畅销。

泰国是汽车制造大国，正推动电动化转型，2024年投资申请额创新高，汽车及零部件项目价值可观。

蓝思科技赴港上市布局机器人制造

3月13日，蓝思科技宣布拟发行H股赴港上市。作为智元机器人核心供应商，蓝思科技深度参与灵犀X1机器人关键部件生产。

募资将用于完善全球产能布局，拓展人形机器人、AI智能终端等新兴领域应用，并提升垂直整合智能智造能力。此举或将加速人形机器人技术在汽车制造及智能座舱的应用，助力蓝思科技抢占汽车智能化市场先机。

西门子与OPmobility合作部署PLM平台

近日，西门子宣布与全球汽车零部件供应商OPmobility达成合作，将在其40个全球研发中心部署Teamcenter® X SaaS产品生命周期管理（PLM）平台。

此举旨在应对智能化照明、新能源储能系统（含电池、氢能技术）等复杂产品研发挑战，通过统一数据管理提升跨区域协作效率，缩短产品上市周期。

特斯拉回应与百度合作：暂无相关消息

3月14日，特斯拉针对与百度合作改进FSD驾驶辅助系统的传闻作出回应，称目前没有相关消息。此前有报道称，百度地图团队近期进驻特斯拉北京办公室，致力于将百度地图信息与特斯拉FSD V13版本进行融合开发。

特斯拉在中国市场面临数据出境和算力限制，导致其FSD功能表现受到限制。今年2月，特斯拉推出城市道路Autopilot功能，但用户对其表现评价褒贬不一。特斯拉目前对FSD辅助驾驶系统收取6.4万元人民币费用，其电动汽车起售价为23.55万元。

股票更名“知行科技”，进军机器人领域

3月13日，知行汽车科技（苏州）股份有限公司宣布，其股票简称正式从“知行汽车科技”变更为“知行科技”，以更好地反映公司业务范围的扩展，尤其是新切入的机器人领域。知行科技表示，自动驾驶与具身智能在核心技术模块上具有高度复用性，可共享技术积累，大幅降低跨领域研发成本。

公司计划通过技术复用、产业链协同和生态构建，积极布局机器人、具身智能及相关领域，并已设立相关机器人事业部。目前，知行科技智驾技术已获得吉利、极氪、奇瑞、长城等多家汽车厂商的量产与定点支持。

京西智行磁流变悬架系统量产工厂落成

3月13日，京西智行深汕工厂在深圳市深汕特别合作区正式落成投产，标志着国内首个磁流变悬架系统量产工厂诞生。该工厂将生产第四代磁流变悬架系统，为中国智能底盘技术本土化奠定重要基础。
京西智行作为全球唯一具备磁流变悬架系统研发和量产能力的企业，此次量产将为更多全球车企提供技术支持。工厂预计今年产能可配套15万辆车，未来几年将达到200万辆车规模。

欧冶半导体完成数亿元B2轮融资

3月13日，E/E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资，老股东持续加持。欧冶半导体专注于汽车智能化技术，以“Everything+AI”战略推动技术落地，助力车企打造全车智能化体验。

其“龙泉”、“工布”系列芯片已覆盖AI车灯、区域处理器等场景，并与多家Tier1企业达成合作。本轮融资将加速公司产品创新及规模化应用，推动汽车产业智能化升级。

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来源：铃轩之声