摘要：方正科技，2024年前三季度净利润2.10亿元，AI服务器PCB订单同比增长62%

方正科技，2024年前三季度净利润2.10亿元，AI服务器PCB订单同比增长62%

（一）名称与分类

• 法定全称：方正科技集团股份有限公司

• 股票代码：600601（上海证券交易所主板A股）

• 成立时间：1985年1月2日（前身为上海延中实业）

• 所属行业：电子元件（PCB制造）

• 总部地址：上海市长宁区延安西路726号华敏翰尊国际大厦9楼K座

（二）核心团队

• 董事长/总经理：陈宏良（兼任珠海华发科技副董事长）

• 法人代表：陈宏良

• 核心优势：深耕PCB领域近40年，全球PCB厂商排名第50位，内资第11位

（三）资本规模

• 注册资本：4170.29亿元（人民币）

• 流通市值/总市值：205.18亿（2021年数据）→ 225.2亿（截至2025年3月14日数据）

（一）业务架构

1. 核心业务：

• PCB制造（占比91.89%）：

◦ 产品线：高密度互连板（HDI）、多层板（2-56层）、软硬结合板、光模块PCB

◦ 技术储备：HDI Cavity技术、800G光模块PCB、1.6T连接器

• 融合通信（占比3.38%）：5G主板及天线板研发

• IT系统集成：ERP、APS、MES等智能化系统

2. 产能布局：

• 珠海基地（F7二期高阶HDI项目）、重庆基地、泰国智造基地（规划中）

• 月产能：185万平方英尺，目标提升至200万平方英尺

（二）股权结构

（一）产能与研发能量

• 研发投入：2024年研发费用同比增长1.83%，与电子科技大学等高校合作建立PCB研究院

• 专利储备：覆盖HDI、高频高速PCB等领域，技术国产化率超80%

（二）营收与利润能量

• 2024年前三季度：

• 营业总收入24.49亿元（同比+7.60%）

• 归母净利润2.10亿元（同比+76.81%）

• 毛利率21.46%（同比+3.47%）

（三）现金流能量

• 经营性现金流净额3.74亿元（2024年前三季度）

• 投资性现金流净额-6.97亿元（主因泰国基地建设）

（一）产品应用领域

• 通信设备：华为5G基站、中兴光模块

• 消费电子：折叠屏手机主板、可穿戴设备

• 汽车电子：智能车载控制系统PCB

（二）客户生态

• 核心客户：华为、小米、OPPO、vivo

• 战略合作：与通讯行业领军企业联合研发5G天线板

（三）行业地位

• 技术壁垒：HDI Cavity技术在内资厂商中稀缺，良品率超95%

• 需求波动：2024年全球PCB产值预计增长5%，AI服务器、光模块驱动高阶HDI需求

• 库存周转：应收账款周转率4.00次/年（行业平均3.2次）

（二）技术迭代响应

• 研发方向：

1. 10-56层高多层板（通讯设备用）

2. 800G/1.6T光模块PCB（数据中心用）

• 底层（基础产能）：珠海/重庆基地（占总产能75%）

• 中层（技术升级）：HDI Cavity技术、800G光模块

• 1985年：前身延中实业上市（中国老八股之一）

• 2003年：收购珠海多层，切入PCB行业

• 2022年：华发集团入主，剥离低效业务

方正科技作为PCB领域“能量枢纽”，通过高阶HDI技术、光模块前瞻布局与国资资源协同，构建了“产能-技术-市场”三角平衡。其HDI Cavity技术填补国内空白，800G产品卡位AI算力浪潮，印证能量架构学中“技术势能→市场动能”的转化规律。

1. PCB（印刷电路板）：电子元器件的支撑体和电气连接载体，被誉为“电子产品之母”。

2. HDI（高密度互连板）：线宽/间距≤75μm，含盲埋孔，用于高端手机、服务器。

3. Cavity工艺：通过预埋框板与天线板一体化，减少贴装次数，提升可靠性（应用于折叠屏手机）。

1. 核心管理层构成：

• 陈宏良（董事长/总裁）：

1）硕士研究生学历，高级经济师，现任珠海华发科技副董事长；

2）曾任天马微电子董事长，主导PCB产能扩张与泰国基地规划；

• 宋京华（行业事业群副总裁）：

1）原联想大客户部常务副总经理，2008年加入方正，擅长供应链管理与客户开发；

• 张晓鹏（消费事业群总经理）：

1）内部晋升高管，主导折叠屏手机主板等消费电子业务；

• 李友（集团原CEO）：

1）主导方正科技向PCB领域转型，推动与瑞信证券、东亚银行合作，构建金融+产业生态。

2. 技术研发团队：

• 与电子科技大学共建PCB研究院，核心团队拥有HDI Cavity技术专利，实现国产替代。

1. 业务架构：

1）三大事业群：

◦ 行业客户事业群（通讯设备/汽车电子）

◦ 笔记本客户事业群（AI服务器/光模块）

◦ 消费客户事业群（智能终端/可穿戴设备）；

2）生产基地：

◦ 珠海基地（高阶HDI）、重庆基地（多层板）、泰国基地（规划中）。

2. 股权控制链：

• 实际控制人：珠海市国资委（通过华发集团控股47.48%）。

1. 文化内核：

• 方方正正做人，实实在在做事：源自《汉书》理念，强调诚信经营与技术创新；

• 敢为人先：体现于HDI技术突破与800G光模块量产布局。

2. 战略愿景：

• 打造“PCB+光通信”双轮驱动模式，目标成为全球高端PCB供应商。

1. 盈利结构：

• 核心收入：PCB制造（91.89%），其中HDI板贡献毛利率21.46%；

• 增量来源：AI服务器PCB订单（华为/中兴）、折叠屏手机主板（小米/OPPO）。

2. 品牌运营：

• 通过ISO 9001/14001认证，与英特尔、瑞士信贷合作提升技术背书；

• 参与行业展会与高校联合研发，塑造“国产替代先锋”形象。

1. 技术突破：

• 实现10-56层高多层板量产，HDI良品率超95%；

• 800G光模块PCB进入头部客户验证阶段。

2. 产能兑现：

• 珠海F7二期项目投产，月产能提升至200万平方英尺；

• 泰国基地建设投资6.97亿元，布局东南亚市场。

1. 利好因素：

• 业绩增长：2024年前三季度净利润2.10亿元（同比+76.81%），经营性现金流3.74亿元；

• 订单放量：AI服务器PCB订单同比增长62%，800G产品获数据中心客户预购。

2. 利空因素：

• 股东减持：新方正控股计划减持1%股份（约4170万股），引发短期股价波动；

• 板块波动：CPO概念板块调整拖累估值，市盈率89倍高于行业均值。

来源：非常道VIP