报道指出，这家韩国芯片制造商原计划在5纳米节点上为客户定制第六代高带宽工厂（HBM4）。它正与代工领导者台积电（TSMC）合作开发HBM4。但最近，应主要客户对更先进工厂的要求，SK海力士已转向3 纳米工艺生产 HBM4，预计将于2025 年下半年向 Nvid

芯片 hbm 3nm 2024-12-09 11:46  1