半桥电路设计难题秒搞定!一文教你锁定最优栅极驱动器!
本文中,DigiKey探讨了与驱动现代电源系统相关的挑战,重点介绍了半桥拓扑,并探讨了Infineon Technologies的栅极驱动器和评估板,这些产品通过其双通道设计、无芯变压器技术实现的电流隔离、高输出电流、高精度开关以及全面的保护功能,为克服电源系
本文中,DigiKey探讨了与驱动现代电源系统相关的挑战,重点介绍了半桥拓扑,并探讨了Infineon Technologies的栅极驱动器和评估板,这些产品通过其双通道设计、无芯变压器技术实现的电流隔离、高输出电流、高精度开关以及全面的保护功能,为克服电源系
在新能源汽车领域,高压DC-DC转换技术的应用场景非常广泛,涵盖牵引逆变器栅极驱动器电源、电池管理系统(BMS)、车载充电装置(OBC)、12V系统待机电源、μDCDC变换器、动力转向和应急电源(EPS)等。
国家知识产权局信息显示,华南理工大学;广州华睿光电材料有限公司申请一项名为“用于实现面板分频显示的栅极驱动电路及驱动方法”的专利,公开号CN119942953A,申请日期为2025年2月。
摩尔定律是一件有关人类活动的,是关于眼界的……许多人被他们的知识和信仰所限制,从而不能越雷池一步。当摩尔做出他的预言时,他让我们认识到是什么在前行……摩尔定律的神奇之处在于,它一个静态的定律;它迫使许多人生活在一个动态的、不断发展的世界中。------加州理工
近日,初创公司NEO 半导体公司再次宣布一项有望彻底改变 DRAM 内存现状的新技:两种新的 3D X-DRAM 单元设计——1T1C 和 3T0C。据介绍,这两类设计将于 2026 年投入概念验证测试芯片,而基于公司现有的 3D X-DRAM 技术,能在新单
ç䏿±½è½¦è®¯ æ®å¤åªæ¥éï¼ææ³å导ä½ï¼STMicroelectronicsï¼æ¨åºä¸æ¬¾ç¬¦åASIL Då®å ¨ç级ç1200Véç¦»æ æé
去年12月,美国商务部工业和安全局(BIS)正式修订《出口管理条例》(EAR),对HBM及一系列半导体制造设备、软件工具施加更为严苛的出口管制,并将140家中国实体新增至出口管制清单。尤其是针对“memory bandwidth density”超过2GB/s
作为半导体领域曾经的王者,英特尔时刻都想重回巅峰,而能否实现目标,就要看英特尔最新 18A 制造技术了。除了引入RibbonFET 全环绕栅极晶体管技术和PowerVia 背面供电技术这两大核心技术外,它还能带来性能、功耗和密度的提升。
MOSFET的原意是:MOS(Metal OxideSemiconductor金属氧化物半导体),FET(Field Effect Transistor场效应晶体管),即以金属层(M)的栅极隔着氧化层(O)利用电场的效应来控制半导体(S)的场效应晶体管。
基于纳米片的晶体管以及由纳米片构建的3D互补场效应晶体管 (CFET) 是延续摩尔定律微缩的关键,因为现有的FinFET架构正在达到其性能极限。纳米片是一种环栅 (GAA) 晶体管架构,其中硅堆叠的沟道完全被栅极包围。它们比FinFET具有更好的静电控制、相对
最近多家GaN厂商推出双向GaN功率开关,即GaN BDS(Bidirectional Switch,双向开关)。这是一种较为新型的GaN功率器件产品,顾名思义,双向GaN主要是能够实现电流的双向导通和电压的双向阻断,显著提升电力电子系统的效率与集成度。
绝缘栅双极型晶体管(IGBT)是一种三端功率半导体器件,它结合了双极型晶体管(BJT)的输出开关/导电特性和MOSFET的无限输入电阻的优点。无限输入电阻使其成为一种电压控制器件。它广泛应用于高功率应用领域,包括电机驱动、功率转换器、逆变器和放大器。
石墨烯,这个由单层碳原子构成的二维材料,自2004年被发现以来,因其卓越的电学、热学和力学性能,被誉为“未来电子学的基石”。然而,传统金属栅极在石墨烯器件中的应用存在诸多局限——从高频信号干扰到光吸收问题,始终困扰着科学家们。如今,一项发表于《npj 2D M
半导体器件变得越来越薄、越来越复杂,使得薄膜沉积更加难以测量和控制。随着 3nm 节点器件投入生产,2nm 节点加速向首次硅片投产,随着晶圆厂寻求保持尖端器件的性能和可靠性,精确薄膜测量的重要性日益凸显。
半导体器件变得越来越薄、越来越复杂,使得薄膜沉积更加难以测量和控制。随着 3nm 节点器件投入生产,2nm 节点加速向首次硅片投产,随着晶圆厂寻求保持尖端器件的性能和可靠性,精确薄膜测量的重要性日益凸显。
萨科微(Slkor)作为半导体领域的佼佼者,其IGBT(绝缘栅双极晶体管)单管产品系列在业界享有盛誉。其中,SL20T65K1型号以其独特的低栅极电荷、先进的沟槽FS技术,以及优异的电气性能,在众多应用中脱颖而出。本文将深入探讨SL20T65K1的特点、技术优
本号对所有原创、转载文章的陈述与观点均保持中立,推送文章仅供读者学习和交流。文章、图片等版权归原作者享有,如有侵权,联系删除。
将涵盖那些能够推动逻辑晶体管和互连技术持续向1nm节点及更先进制程演进的工艺技术。衡量逻辑密度的关键指标是 “逻辑单元宽度 × 逻辑单元高度” 的乘积。栅极间距的微缩是逻辑单元宽度微缩的关键因素。为实现这一点,栅极长度、栅极侧壁宽度和接触特征尺寸的微缩是必要的
台积电N2 开发团队负责人 Geoff Yeap 在 IEDM 座无虚席的观众面前强调了该代工厂 N2 平台的每瓦性能。Yeap 代表 60 多位 2 纳米平台论文的合著者表示:“技术进步不仅仅关乎性能。它关乎节能计算,这是移动、AI PC 和 AI 处理的关
日本产业技术综合研究所 (AIST) 与本田技术研究院合作,制造了 p 型金刚石 MOSFET 原型,并首次演示了安培级高速开关操作。未来,该公司计划将该技术搭载于下一代移动动力装置中,并进行运行验证,以期在社会中得以实施。