栅极

晶体管,还能微缩吗?

摩尔定律是一件有关人类活动的,是关于眼界的……许多人被他们的知识和信仰所限制,从而不能越雷池一步。当摩尔做出他的预言时,他让我们认识到是什么在前行……摩尔定律的神奇之处在于,它一个静态的定律;它迫使许多人生活在一个动态的、不断发展的世界中。------加州理工

集成电路 晶体管 栅极 摩尔定律 knowles 2025-05-09 09:42  3

DRAM,颠覆性方案

近日,初创公司NEO 半导体公司再次宣布一项有望彻底改变 DRAM 内存现状的新技:两种新的 3D X-DRAM 单元设计——1T1C 和 3T0C。据介绍,这两类设计将于 2026 年投入概念验证测试芯片,而基于公司现有的 3D X-DRAM 技术,能在新单

dram 字线 栅极 igzo 浮体 2025-05-09 09:35  4

3DDRAM,蓄势待发

去年12月,美国商务部工业和安全局(BIS)正式修订《出口管理条例》(EAR),对HBM及一系列半导体制造设备、软件工具施加更为严苛的出口管制,并将140家中国实体新增至出口管制清单。尤其是针对“memory bandwidth density”超过2GB/s

dram 栅极 漏极 3ddram igzo 2025-05-05 17:21  6

MOSFET结构及其工作原理详解

MOSFET的原意是:MOS(Metal OxideSemiconductor金属氧化物半导体),FET(Field Effect Transistor场效应晶体管),即以金属层(M)的栅极隔着氧化层(O)利用电场的效应来控制半导体(S)的场效应晶体管。

mosfet 占空比 栅极 管芯 ugs 2025-04-22 00:01  6

这将是未来的芯片?

基于纳米片的晶体管以及由纳米片构建的3D互补场效应晶体管 (CFET) 是延续摩尔定律微缩的关键,因为现有的FinFET架构正在达到其性能极限。纳米片是一种环栅 (GAA) 晶体管架构,其中硅堆叠的沟道完全被栅极包围。它们比FinFET具有更好的静电控制、相对

芯片 cim 栅极 igzo 反相器 2025-04-21 10:40  6

功率GaN的新趋势:GaN BDS

最近多家GaN厂商推出双向GaN功率开关,即GaN BDS(Bidirectional Switch,双向开关)。这是一种较为新型的GaN功率器件产品,顾名思义,双向GaN主要是能够实现电流的双向导通和电压的双向阻断,显著提升电力电子系统的效率与集成度。

英飞凌 栅极 导通电阻 ganbds bds 2025-04-21 09:17  6

走进IGBT:揭开它的工作原理及构造

绝缘栅双极型晶体管(IGBT)是一种三端功率半导体器件,它结合了双极型晶体管(BJT)的输出开关/导电特性和MOSFET的无限输入电阻的优点。无限输入电阻使其成为一种电压控制器件。它广泛应用于高功率应用领域,包括电机驱动、功率转换器、逆变器和放大器。

igbt pnp mosfet 栅极 集电极 2025-04-17 09:10  6

当二维半导体遇上石墨烯器件:栅极技术的新突破与挑战

石墨烯,这个由单层碳原子构成的二维材料,自2004年被发现以来,因其卓越的电学、热学和力学性能,被誉为“未来电子学的基石”。然而,传统金属栅极在石墨烯器件中的应用存在诸多局限——从高频信号干扰到光吸收问题,始终困扰着科学家们。如今,一项发表于《npj 2D M

器件 石墨烯 半导体 栅极 石墨烯器件 2025-04-09 17:05  5

薄膜测量为何如此重要

半导体器件变得越来越薄、越来越复杂,使得薄膜沉积更加难以测量和控制。随着 3nm 节点器件投入生产,2nm 节点加速向首次硅片投产,随着晶圆厂寻求保持尖端器件的性能和可靠性,精确薄膜测量的重要性日益凸显。

堆栈 电介质 薄膜 栅极 硅光子学 2025-04-09 16:44  6

薄膜测量,越来越重要

半导体器件变得越来越薄、越来越复杂,使得薄膜沉积更加难以测量和控制。随着 3nm 节点器件投入生产,2nm 节点加速向首次硅片投产,随着晶圆厂寻求保持尖端器件的性能和可靠性,精确薄膜测量的重要性日益凸显。

半导体 xrd 堆栈 薄膜 栅极 2025-04-09 09:24  8

低栅极电荷IGBT单管

萨科微(Slkor)作为半导体领域的佼佼者,其IGBT(绝缘栅双极晶体管)单管产品系列在业界享有盛誉。其中,SL20T65K1型号以其独特的低栅极电荷、先进的沟槽FS技术,以及优异的电气性能,在众多应用中脱颖而出。本文将深入探讨SL20T65K1的特点、技术优

igbt 电荷 栅极 单管 栅极电荷 2025-04-07 19:07  6

TEL(东京电子 )超越1nm

将涵盖那些能够推动逻辑晶体管和互连技术持续向1nm节点及更先进制程演进的工艺技术。衡量逻辑密度的关键指标是 “逻辑单元宽度 × 逻辑单元高度” 的乘积。栅极间距的微缩是逻辑单元宽度微缩的关键因素。为实现这一点,栅极长度、栅极侧壁宽度和接触特征尺寸的微缩是必要的

东京 场效应 栅极 1nm pdn 2025-04-01 13:26  8

芯片,怎么办?

台积电N2 开发团队负责人 Geoff Yeap 在 IEDM 座无虚席的观众面前强调了该代工厂 N2 平台的每瓦性能。Yeap 代表 60 多位 2 纳米平台论文的合著者表示:“技术进步不仅仅关乎性能。它关乎节能计算,这是移动、AI PC 和 AI 处理的关

芯片 yuan 台积电 栅极 vdd 2025-04-01 09:32  7

金刚石芯片,首次演示

日本产业技术综合研究所 (AIST) 与本田技术研究院合作,制造了 p 型金刚石 MOSFET 原型,并首次演示了安培级高速开关操作。未来,该公司计划将该技术搭载于下一代移动动力装置中,并进行运行验证,以期在社会中得以实施。

芯片 金刚石 mosfet 安培 栅极 2025-03-27 12:33  8