IBM与Deca携手，加拿大魁北克将建先进封装技术量产线
近日，先进封装技术领域的佼佼者Deca公司宣布与IBM达成了一项重要合作。根据协议内容，Deca将向IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先进封装工厂引入其M系列FOWLP封装技术和自适应图案化技术。
封装技术
IBM与Deca强强联手，加拿大魁北克将建先进封装技术量产线
近日，先进封装技术领域传来新动态，Deca公司与IBM达成了一项重要合作。据悉，Deca已宣布与IBM签署合作协议，旨在将Deca的M系列扇出晶圆级封装（FOWLP）技术及自适应图案化技术引入IBM位于加拿大魁北克省Bromont的先进封装生产基地。
晶方科技：晶圆级TSV封装技术具有显著微型化、高集成度、低功耗、高经济性特点优势
有投资者在互动平台向晶方科技提问：公司在车载CIS（CMOS图像传感器）封装领域的技术优势显著，尤其是TSV（硅通孔）和WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）技术。能否具体说明这些技术在汽车芯片封装中的核心突破点？例如在ADAS（高级驾驶辅助系统）或自动驾驶领域的应
半导体封测新厂+1，先进封装技术站上风口！
鸿海科技表示，本次推动的合作案总投入规模约为2.5亿欧元。其中卫星合作方面，鸿海将与法国Thales在卫星领域展开策略性合作。双方将结合Thales在太空技术方面的卓越实力，以及鸿海在高科技电子领域的高品质量产技术，共同发展高质量、高附加价值的卫星量产能力。
中科亿海微电子取得基于系统级封装技术的SOC芯片专利，具有体积小特点
国家知识产权局信息显示，中科亿海微电子科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种基于系统级封装技术的SOC芯片”的专利，授权公告号CN222885078U，申请日期为2025年03月。
面板级封装技术能力不足？群创发声明郑重澄清
日经亚洲15日报导称，台积电最新的「面板级」（panel-level）先进封装技术运用方形基板，可容纳的封装单位超过圆形晶圆，进而提升运算性能。日经亚洲引述知情人士消息指出，台积电于桃园正建置一条试验产线，目标是在2027年左右开始少量生产。但后半段报导内容提
材料革命：先进封装技术的下一个引爆点
当行业目光从纳米尺度的微观雕刻转向系统级整合的创新，先进封装技术以破局者姿态迅速站上产业C位——通过系统级封装、晶圆级封装、3D堆叠、Chiplet异构集成等颠覆性方案，重新定义芯片性能跃迁的路径。
为一体化封装技术：半导体领域的革新者
在半导体产业链中，封装技术的革新往往意味着计算性能的飞跃。华为一体化封装技术正是这样一项颠覆性的创新，它将CPU与内存芯片直接集成封装在一起，实现了性能提升、散热优化以及空间节省的多重突破。这一技术的应用不仅推动了芯片算力的提升，也为终端设备的轻量化和高效能提
Intel Foundry说明先进封装技术， 更具弹性与价格优势的半导体封装
Intel Foundry于先进封装策略线上说明会中解说EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D/3D、Foveros Direct 3D等多种先进封装技术之特色与优势，满足AI时代的高端芯片需求。
Intel代工的法宝：七大先进封装技术 想要啥就给你造啥！
说起芯片制造，大家都知道制程工艺的重要性，这是芯片行业的根基，不过随着半导体工艺越来越复杂，提升空间越来越小，而人们对于芯片性能的追求是永无止境的，尤其是进入新的AI时代之后。
灵活与兼容：AI时代英特尔封装技术与策略优势解析
前几天我们聊了聊Intel 18A制程上的两大关键技术突破（详情参考：《Intel 18A两大关键技术解析：RibbonFET搭配PowerVia如何提升芯片性能》），即RibbonFET全环绕栅极晶体管技术以及PowerVia背面供电技术。它们旨在解决因晶体
Deepseek引领算力竞赛下半场，封装技术如何改写AI芯片游戏规则
2025年，以 ChatGPT 为起点，生成式 AI 掀起了全球技术革命，将人工智能的发展推向了新的高潮。而今年春节中国科技企业 DeepSeek 推出的千亿参数大模型横空出世，迅速在全球范围内获得了广泛关注和应用，其 APP 上线一个月下载量便破 1 亿，展
苹果M5芯片已进入量产阶段，将采用台积电SoIC-MH封装技术
据悉，苹果M5 Pro芯片将采用台积电SoIC-MH封装技术，这是一种垂直堆叠半导体芯片的封装方法，使用的是荷兰Vesi设备，可进一步改善芯片的发热情况和性能。文章内提到，苹果M5芯片的封装工作将由中国台湾的日月光半导体（ASE Holdings）、美国的安靠
创投荟 · 专精特新成长记第四季 ①｜诺顶智能邹巍：先进封装技术已经成为延续摩尔定律的重要途径
“专精特新•成长记”第四季将目光聚焦于智能制造领域。《科技与金融》记者将深入广东省智能制造产业发展第一线，寻找新质生产力的典型发展案例，通过对话“专精特新”企业创始人、亲历者，解读企业成长密码，诠释智能制造企业以专注铸专长、以精细固强链，以技术独特赢市场，以自
博通押注3.5D封装技术打造更强大的AI芯片
处于 AI 芯片市场前沿的半导体公司和初创公司在规模方面的竞争与其他领域一样激烈。它们都在竞相推出巨型图形处理单元 (GPU) 和其他 AI 芯片，以处理 OpenAI ChatGPT 和其他最先进算法的核心——大型语言模型 (LLM)，这些算法的计算量越来越
全球食品封装技术市场前17强生产商排名及市场占有率
据QYResearch调研团队最新报告“全球食品封装技术市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球食品封装技术市场规模将达到7.4亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为8.1%。
聚焦SiP、Chiplet先进封装技术方向 甬矽电子惊艳亮相ICCAD
12月11日-12日，国内先进封装领域的领先者——甬矽电子携全套解决方案惊艳亮相上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届中国集成电路设计业展览会（ICCAD - Expo 2024），在12日下午的先进封装与测试分论坛上，甬矽电子研发总监钟磊发表了题为《
博通推出首个3.5D F2F封装技术，预计2026年生产
博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术，在单一封装中集成超过6000mm²的硅芯片和多达12个HBM内存堆栈，以满足AI芯片的高效率、低功耗的计算需求。