英伟达展望未来AI加速器，引领科技新潮流！
·集成硅光子I/O器件：硅光子V/O能够提供比现有电气I/O更宽的带宽和能效表现，有助于实现大规模的数据交换，是目前先进工艺的重要发展方向。但硅光子V/O器件的大规模制造将是一个挑战，预计英伟达需要每月生产超过100万个这类器件才能满足需求。
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英伟达构想未来AI加速器：硅光子I/O与3D堆叠内存引领技术革新
英伟达近期描绘了一幅未来AI加速器复合体的宏伟蓝图，该蓝图揭示了一种前所未有的技术集成方式。在这个设想中，AI加速器复合体将基于大面积先进封装基板构建，采用革命性的垂直供电设计，同时整合了硅光子I/O器件。
英伟达展望未来AI加速器：集成硅光子I/O，3D垂直堆叠内存
2024 IEEE IEDM 国际电子设备会议目前正在美国加州旧金山举行。据分析师 Ian Cutress 的 X 平台动态，英伟达在本次学术会议上分享了有关未来 AI 加速器的构想。