追查效率衰减的根源
伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校改进了发光二极管（LED）的ABC模型，以提取内部量子效率（IQE），从而评估降低LED性能的各种效应 [P. Thirasuntrakul, Appl. Phys. Lett., v126, p211103, 2025]。
化合物半导体
二维MoS₂让科技更加人性化
澳大利亚墨尔本的皇家墨尔本理工大学的工程师们发明了一种基于二维化合物半导体MoS2的微型神经形态器件，该器件能像人脑一样检测手部动作、存储记忆并处理信息。
赛迪译丛 | 《2022-2025年美印关键和新兴技术倡议评估、启示与未来之路》摘译
2024年10月，卡内基国际和平基金会首次发布报告《2022-2025年美印关键和新兴技术倡议：评估、启示与未来之路》。赛迪智库信息化与软件产业研究所对该报告进行了编译，期望对我国有关部门有所帮助。
海外龙头破产！中国化合物半导体的低调崛起
2025年5月21日，多家媒体称Wolfspeed准备提交破产申请，其股价当日暴跌超50%。目前，Wolfspeed面临高达 65 亿美元的债务压力，而现金储备仅为13亿美元，偿债压力巨大。Wolfspeed如何从神坛跌落，由行业龙头沦落至破产？国内化合物半导
莫迪预告首款“印度造”芯片问世，已落后进度半年
在全球半导体产业竞争白热化的当下，印度也在奋力追赶，试图在这一高科技领域占据一席之地。5月23日，印度总理莫迪对外宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线，此消息瞬间引发国际社会的广泛关注。然而，这款芯片原计划于2024年12月发布，
印度又搞大事了！莫迪预告首款“印度造”芯片问世
印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。
事关芯片，莫迪宣布“大消息”
印度正试图在半导体领域创造自己的“芯片神话”。《印度快报》24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标
轻视中国市场，这家全球头部碳化硅大厂“死不足惜”
号称全球碳化硅行业顶流的Wolfspeed，最后一个靴子落地——由于难以解决巨额债务问题，正寻求申请美国破产法第11章破产保护，准备在数周内申请破产，该公司股价在盘后交易中下跌逾57%。
美国芯片巨头破产！负债470亿！现金仅剩94亿！
Wolfspeed先前已拒绝债权人提出的多项庭外债务重整方案，如今该公司正寻求申请美国破产法第11章破产保护，这将获得大多数债权人的支持。
未来电网的“保险丝”
伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的Can Bayram及其同事近期在Applied Physics Letters上发表论文，称金刚石光电导半导体开关的电压/电流处理率及压摆率、效率和可靠性同时打破了纪录。他们相信，这项技术有望成为提高电网弹性的突破性进展。
技术+资本双轮驱动，匠岭科技引爆高端量测设备新引擎
近日，国产量测设备厂商匠岭科技连续完成B轮与B+轮战略融资，其中 B轮融资由石溪资本领投，联合投资方为合肥产投国正与俱成资本；B+轮融资由启明创投领投，联合投资方为元禾璞华、混沌投资、超越创投、临港数科基金、横琴瀚瑞、凯风甬翔，并由老股东冯源资本多轮次追加投资
AI驱动产业创新，从材料/器件到EDA/设备的多维探索
4月23-25日，2025九峰山论坛（JFSC）暨化合物半导体产业博览会（CSE）（以下简称“九峰山论坛”）在中国·武汉光谷科技会展中心盛大召开。会议汇聚两院院士、行业领袖、企业代表、专业观众等，聚焦第三代半导体材料、光电子技术、功率电子、异质集成等前沿领域，
匠岭科技完成数亿元融资，突破半导体高端量测瓶颈
近日，国产量测设备厂商匠岭科技连续完成B轮与B+轮战略融资，其中B轮融资由石溪资本领投，联合投资方为合肥产投国正与俱成资本；B+轮融资由启明创投领投，联合投资方为元禾璞华、混沌投资、超越创投、临港数科基金、横琴瀚瑞、凯风甬翔，并由老股东冯源资本多轮次追加投资。
韩国团队制造出新型柔性氨气传感器
韩国材料科学研究院（KIMS）的研究人员开发出据信为全球首个基于化合物半导体CuBr薄膜的氨气（NH3）传感器，其中CuBr薄膜是通过简单的溶液工艺在低温下制造而成的。
行业内外专家企业都来了九峰山，化合物半导体领域最高的“山”
国家第三代半导体技术创新中心（深圳）来了，国内锗业龙头云南锗业来了，设备龙头北方华创来了，半导体制造上市企业三安来了，芯片使用大户——车企也来了不少……
提高双向HEMT的阻断电压
这类器件具有双向电流和双向阻断能力，有望成为许多新型功率转换器（包括矩阵转换器、多电平T型逆变器、电流源逆变器和固态断路器）的候选器件，可提高可再生能源基础设施的效率。
中美关税升级，“国产芯”突围窗口来了！五大方向重点梳理
4月11日，中国半导体行业协会发布重磅通知：集成电路“原产地”将以“晶圆流片地”为准，根据海关规则调整进口申报流程。此举迅速在产业界引发热议，被认为是中美半导体关税摩擦背景下的重要信号。
全彩单片micro-LED显示器
日本丰田合成株式会社（Toyoda Gosei Co Ltd）报告了基于氮化铟镓（InGaN）堆叠层的全彩单片微型发光二极管（LED）显示器的进展，该显示器旨在实现红-绿-蓝（RGB）发射 [Koichi Goshonoo et al, Appl. Phys.
展会预告｜武汉4月展会预告，来看提前“剧透”！
2025(第七届)世界大健康博览会规划首次实行“1+N”模式，即光谷科技会展中心为主会场，武汉国际会展中心等N个分会场及专题活动举办地。将围绕医疗AI数字化运用以及医药健康领域创新技术，举办10余场高层次、高质量、高水平会议及20余场次配套活动。其中，光谷科技
智慧山顶再相逢！2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会本月举办
像“搭乐高”一样造芯片、无人机实现空中无线充电……在武汉的春日里，超前布局化合物半导体的九峰山实验室，再次密集发布一批突破性成果。