中美关税升级,“国产芯”突围窗口来了!五大方向重点梳理
4月11日,中国半导体行业协会发布重磅通知:集成电路“原产地”将以“晶圆流片地”为准,根据海关规则调整进口申报流程。此举迅速在产业界引发热议,被认为是中美半导体关税摩擦背景下的重要信号。
4月11日,中国半导体行业协会发布重磅通知:集成电路“原产地”将以“晶圆流片地”为准,根据海关规则调整进口申报流程。此举迅速在产业界引发热议,被认为是中美半导体关税摩擦背景下的重要信号。
日本丰田合成株式会社(Toyoda Gosei Co Ltd)报告了基于氮化铟镓(InGaN)堆叠层的全彩单片微型发光二极管(LED)显示器的进展,该显示器旨在实现红-绿-蓝(RGB)发射 [Koichi Goshonoo et al, Appl. Phys.
2025(第七届)世界大健康博览会规划首次实行“1+N”模式,即光谷科技会展中心为主会场,武汉国际会展中心等N个分会场及专题活动举办地。将围绕医疗AI数字化运用以及医药健康领域创新技术,举办10余场高层次、高质量、高水平会议及20余场次配套活动。其中,光谷科技
像“搭乐高”一样造芯片、无人机实现空中无线充电……在武汉的春日里,超前布局化合物半导体的九峰山实验室,再次密集发布一批突破性成果。
截至3月28日收盘,北方华创股价收于415.90元,日内振幅达4.55%,成交金额29.83亿元。公司当前总市值2220亿元,动态市盈率37倍,市净率7.65倍,换手率1.34%。
湾芯展2025由深圳市半导体与集成电路产业联盟SICA主办,深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市芯盟会展有限公司承办,以"芯启未来,智创生态"为主题,预计展出60000㎡展览面积、吸引600多家参展企业与60000多名专业观众参与、举办30+专业论坛,汇聚全
氮化镓(GaN)正在重塑半导体行业游戏规则。近日,九峰山实验室已从材料、器件到产业应用取得一系列突破性成果。
在SEMICON China 2025大会上,北方华创正式宣布进军离子注入设备市场,并发布首款离子注入机Sirius MC 313。此举标志着公司在半导体核心装备的战略布局上迈出了重要一步。展望未来,北方华创将以实现离子注入设备全品类布局为目标,推动离子注入设
Paul Clowes在欧洲、中东和亚洲的电信和无线基础设施领域拥有30多年的经验。他将负责拓展Filtronic在电信领域的业务,尤其是卫星通信地面站技术。
作为全球化合物半导体领域旗舰级盛会,2025九峰山论坛将于4月23-25日在武汉光谷科技会展中心点燃创新引擎。本届论坛除了重磅的主旨报告外,还通过涵盖从关键材料到AI赋能的EDA工具链,从光子神经网络到太赫兹通信技术的11大平行论坛,全方位解码产业技术演进密码
作为中国汽车工业的领军企业以及“链主”企业,东风汽车集团有限公司确认参展2025九峰山论坛(JFSC)暨化合物半导体产业博览会(CSE)。在252㎡的超大展台上,其展品矩阵涵盖IGBT/SiC功率模块、电驱系统等新能源汽车核心部件,并将进行旗下品牌整车的展示。
近年来,化合物半导体在电力电子、射频、光子学和显示器等关键应用领域展现出巨大的潜力,尤其是在功率半导体领域,其重要性日益凸显。根据Yole Group发布的《化合物半导体器件行业现状》报告,化合物半导体市场预计到2030年将增长至约250亿美元,复合年增长率(
台积电已正式通知中国大陆的一大批IC设计公司,从2025年1月31日起,若16/14纳米及以下的相关产品未在美国BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装,并且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本,相关产品发货将被暂停。
英飞凌在其 2025 年预测中表示,GaN 将成为消费、移动、住宅太阳能、电信和人工智能数据中心行业的改变游戏规则的材料,可实现更高效的性能、更小的尺寸、更轻的重量和更低的总成本。
甬矽电子于1月22日在投资者关系平台上确认,该公司专注于中高端先进封装领域,致力于实施以大客户为核心的战略。这一举措不仅表明了其在高端市场的定位,也引发了业内对其与华为合作前景的广泛关注。甬矽电子的最新动态显示,其已成为华为海思芯片的直接供应商,特别是在手机I
近日,兆驰集团二十周年盛典暨全球战略合作伙伴生态峰会在江西隆重召开,在盛典上,兆驰集团明确了未来10到20年的发展战略方向。具体来说,兆驰集团将以半导体芯片业务为根基,进一步完善产业集群布局,重点打造化合物半导体产业链,推动技术创新与产业升级,为企业的长远发展
格芯 GlobalFoundries 美国当地时间 17 日宣布,将在其位于美国纽约州马耳他的生产基地内部兴建一个先进封装和光子学中心,在美国本土提供一系列关键领域“基础芯片”的全流程制造能力。
迄今为止,用于路由光信号的光子开关一直受制于尺寸与速度之间的基本权衡:更大的开关可以处理更高的速度和更多的数据,但同时也会消耗更多的能量、占用更多的物理空间并增加成本。
据外媒,近日,美国商务部宣布,CHIPS国家先进封装制造计划 (NAPMP) 已确定14亿美元的奖励资金,并称这些奖励将有助于建立一个自给自足、大批量、国内的先进封装行业,先进节点芯片在美国制造和封装。
作为研发计划的一部分,全球矿业集团力拓正在评估从其Saguenay-Lac-Saint-Jean氧化铝精炼厂(加拿大唯一的氧化铝精炼厂)加工的铝土矿中提取镓并使之具备价值的潜力。