EDA断供?别慌!国产5纳米验证中,3大短板咋破局?
EDA是一套将芯片设计流程数字化的完整工具链,涵盖绘制、编码、仿真、输出等全环节。它如同虚拟芯片制造工厂,将芯片逻辑编写为脚本输入后,软件自动完成线路排布、布局设计,同步进行“体检”,验证功耗、散热等指标可靠性,最终输出可用于光刻的版图文件,全流程均在软件内完
EDA是一套将芯片设计流程数字化的完整工具链,涵盖绘制、编码、仿真、输出等全环节。它如同虚拟芯片制造工厂,将芯片逻辑编写为脚本输入后,软件自动完成线路排布、布局设计,同步进行“体检”,验证功耗、散热等指标可靠性,最终输出可用于光刻的版图文件,全流程均在软件内完
随着手机更新迭代的速度越来越快,新技术如潮水般汹涌而来,从屏幕材质到芯片性能,从摄像头像素到电池续航,各方面的飞速进步让我们目不暇接,仿佛一眨眼,手中的旧手机就已落伍,想换机又无从下手,今天小编就扒拉出机圈公认五款巨好用的手机,看看你是不是正在用呢
论坛上现在有蛮多网友都跳过iPhone 17 Pro Max,直接去了解18 Pro Max,原因蛮简单,就是认为它升级幅度会更大,甚至到令人惊叹地步。
随着苹果、英伟达等公司订单涌入,台积电亚利桑那州工厂产能利用率接近 100%。苹果仍是台积电亚利桑那州工厂最大的客户,且将率先从该工厂接收芯片。台积电目前正在亚利桑那州生产 N4 芯片。N4 芯片涵盖 5 纳米和 4 纳米制程。消息称,英伟达的人工智能芯片目前
在今天,世界局势风云变幻,我国作为全球第二大经济体,既是国际舞台上的重要角色,也承受着来自各方的巨大压力。
5月26日,台积电美国子公司向美国商务部递交的声明如同一颗精准的子弹,击穿了华盛顿对半导体产业长达三十年的绝对掌控。
科技赋能,首先要打赢关键核心技术攻坚战,实现产业升级。近期,从华为发布首次应用鸿蒙操作系统的个人电脑,到小米宣布自主研发设计的3纳米制程手机处理器芯片玄戒O1大规模量产,正是因为瞄准前沿关键技术加大攻关,填补了行业空白,产业实现了向高端跃升。
新的时代条件下,如何“继续把制造业搞好”?习近平总书记在河南考察时强调:“现代制造业离不开科技赋能,要大力加强技术攻关,走自主创新的发展路子。”
据雷军披露,此次即将发布的重磅新品包括手机SoC芯片“小米玄戒o1”、小米15SPro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV“YU7”等。据小米介绍,小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程,将力争跻身第一梯队。
据雷军披露,此次即将发布的重磅新品包括手机SoC芯片“小米玄戒o1”、小米15SPro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV“YU7”等。据小米介绍,小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程,将力争跻身第一梯队。
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总部位于武汉经开区的“独角兽”企业——湖北芯擎科技有限公司(以下简称“芯擎科技”)专门设计、研发车规级芯片。2021年,芯擎科技推出了国内首款7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”。
三星近期已发函给OEM客户,针对DDR4模组2025年底进入产品寿命结束(EOL),最后订购日期将在6月上旬。由于旧制程1ynm产出将大幅减少,随着三星转向DDR5与LPDDR5等高阶产品,势必将驱使PC OEM厂商不得不加速转换升级至DDR5。
总部位于武汉经开区的“独角兽”企业——湖北芯擎科技有限公司(以下简称“芯擎科技”)专门设计、研发车规级芯片。2021年,芯擎科技推出了国内首款7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”。
当阿斯麦公司的极紫外光刻机在台积电晶圆厂投射出纳米级光束时,投射在人类文明进程中的却是大国博弈的暗影。这场由7纳米制程引发的科技角逐,早已超越单纯的技术竞争,成为两种发展理念的世纪碰撞。
当x光机器扫描标注为汽车配件的行李箱时,金属密度异常引发了警报。普通轴承的微观结构根本不可能有0.12纳米的间隔间距。技术侦查科随即启动了3D建模比对系统,真相浮出水面。这些拆解的零件重组后竟然形成了一套能够精准破解14纳米制程参数的纳米探针定位系统。如果这套
2025年4月2日,美国政府宣布对中国输美商品实施新的关税政策,该单方面举措引发国际经贸领域广泛关注。
小米 15S Pro将会保留小米15Pro核心模块,配备2K等深四曲面屏和徕卡三镜头。电池方面将会超过6000毫安,估计会比小米15Pro的容量稍微多一点。
上世纪八十年代,当日本半导体企业以DRAM技术横扫全球市场时,英特尔创始人罗伯特·诺伊斯曾亲自造访日本工厂,试图通过技术交流窥探东芝的制程奥秘。
台积电亚利桑那州工厂宣布量产推迟至2025年,这一消息让台湾舆论哗然,这座承载全球最先进2纳米制程的晶圆厂,曾被特朗普称为“美国制造业复兴的里程碑”,如今却因人力短缺、成本失控沦为“烂尾工程”。