6层PCB设计翻车救星!堆叠布局+信号分析全攻略,速收藏
常规的产品还是单面板双面板居多,涉及到体积小,带外置DDR,FLASH等或者Linux板卡的会到4层板,6层板,8层板甚至更高。
常规的产品还是单面板双面板居多,涉及到体积小,带外置DDR,FLASH等或者Linux板卡的会到4层板,6层板,8层板甚至更高。
随着电子产品的不断复杂化,印刷电路板(PCB)在电子系统中的作用愈发重要。一个合理、科学的PCB布局与布线不仅关系到产品的性能、可靠性和抗干扰能力,还直接影响到制造成本和后续的维护维护。
画板子最怕啥?除了老板催稿和原理图改版,估计就是PCB板厂发给你的夺命EQ了:‘你这过孔,到底要怎么处理啊?!’ 塞油?盖油?开窗? 选择困难症都要犯了!尤其是对工艺不太了解的硬件工程师真是犯难!
大家都知道阻抗要连续,PCB设计也总有阻抗不能连续的时候。怎么办?
国家知识产权局信息显示,中移(成都)信息通信科技有限公司、中国移动通信集团有限公司申请一项名为“一种数据构造方法及装置、存储介质”的专利,公开号CN120108516A,申请日期为2023年12月。
随着智能驾驶技术持续向高阶(L3+)阶段跃迁,作为系统“大脑”的智能驾驶芯片,其算力需求呈指数级增长,随之而来的功耗激增已成为产业发展的核心瓶颈。在此背景下,**热管理设计**已从传统的辅助性环节,跃升为决定芯片能否实现车规级稳定量产部署的**决定性因素**。
在电子产品的设计过程中,PCB(印刷电路板)设计是至关重要的一步,而布局则是PCB设计的核心环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果,因此可以毫不夸张地说,合理的布局是PCB设计成功的第一步。
在设计PCB之前,结构要素图(Outline Drawing / Mechanical Drawing)是定义PCB物理边界和关键约束的核心文件。它通常包含以下对电路板设计的强制性要求:
非金属化孔:Non-Plated Through Hole,缩写为NPTH。仅仅在板子成品的后工序中,单纯钻一个孔而已,用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样,也可以有钻孔跟焊盘,只是孔内壁没有铜上下不导通的孔,所以叫做非金属化孔。
3W原则是PCB布线中的一项经验法则,要求相邻信号线的中心间距至少为单根信号线宽度(W)的3倍。例如,若线宽为6mil,则间距需≥18mil。其核心目的是减少信号间的串扰(Crosstalk),确保信号完整性(SI)和电磁兼容性(EMC)。
高速数字电路与精密模拟系统并存的现代电子设备中,四层PCB的信号隔离设计已成为决定产品可靠性的核心技术。
这台蓝色的aiwa px630成色相当好,之前换过电容,修复几个断连,已经正常播放。又把mic口改了耳放。后来发现前仓转轴断了,用一颗2.5的螺丝做了修复。再装机就彻底没有声音了。
PCB打样是电子产品设计开发过程中的一个重要环节,它指的是根据设计文件制作少量PCB板样品以供测试或验证设计的过程,这一过程对确保产品设计的可行性和后续批量生产的质量至关重要,下面造物数科小编就来谈谈影响PCB打样质量的因素。
大家都知道,信号的最佳回流路径是GND:对于走线而言,我们希望能参考GND平面;对于信号管脚,我们希望GND管脚伴随;对于BGA区域的高速信号扇出过孔,我们希望能被相邻的GND过孔包围。
在PCB设计中,蛇形走线是一个常见的布线方式,主要用于调节延时,以满足系统时序要求。然而,许多工程师在使用蛇形线时存在误区,认为美观而无害,导致信号质量下降,新增EMI问题。
四层PCB作为工业设备的“神经中枢”,既要承载大功率电流,又需抵御静电冲击。
众所周知,制造用于先进逻辑应用的芯片始于电路设计。该过程发生在不同的层面:从晶体管到标准单元、布局布线,直至系统设计层。构成电路设计版图的图案随后被写入光掩模上。如今,这由利用电子束的掩模写入设备完成,例如可变形状束 (VSB:variable shaped
叠层结构选择四层板常见叠层方案为SIG/PWR/GND/SIG或SIG/GND/GND/SIG。后一种方案对高速信号更优,可减少30%的层间串扰。电源层需保持完整性,分割区域间距≤5mm。
在高速电子系统中,PCB(印刷电路板)的信号完整性(SI)直接影响设备性能。当信号频率升高或边沿速率加快时,布线设计若不合理,可能引发反射、串扰、延迟等问题,导致信号失真甚至系统故障。
国家知识产权局信息显示,中移(成都)信息通信科技有限公司、中国移动通信集团有限公司申请一项名为“信息处理方法、装置、电子设备和计算机存储介质”的专利,公开号CN119848493A,申请日期为2023年10月。