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智能驾驶芯片热设计:演进历程与当前挑战

随着智能驾驶技术持续向高阶(L3+)阶段跃迁,作为系统“大脑”的智能驾驶芯片,其算力需求呈指数级增长,随之而来的功耗激增已成为产业发展的核心瓶颈。在此背景下,**热管理设计**已从传统的辅助性环节,跃升为决定芯片能否实现车规级稳定量产部署的**决定性因素**。

智能 设计 芯片 过孔 thermal 2025-06-07 11:42  6

【PCB_114】为什么是3W?

3W原则是PCB布线中的一项经验法则,要求相邻信号线的中心间距至少为单根信号线宽度(W)的3倍。例如,若线宽为6mil,则间距需≥18mil。其核心目的是减少信号间的串扰(Crosstalk),确保信号完整性(SI)和电磁兼容性(EMC)。

过孔 pcb 信号线 串扰 3w 2025-05-26 03:34  6

芯片路线图,或被颠覆

众所周知,制造用于先进逻辑应用的芯片始于电路设计。该过程发生在不同的层面:从晶体管到标准单元、布局布线,直至系统设计层。构成电路设计版图的图案随后被写入光掩模上。如今,这由利用电子束的掩模写入设备完成,例如可变形状束 (VSB:variable shaped

芯片 过孔 路线图 opc imec 2025-05-12 09:09  7