联发科天玑9400e发布,为移动游戏、AI、通信等应用带来旗舰体验
2025年5月14日 –MediaTek发布天玑9400e旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员,天玑9400e采用MediaTek先进的全大核架构,以澎湃性能和杰出能效,为广泛的智能手机用户带来卓越的移动游戏、人工智能、影像和通信体验。
2025年5月14日 –MediaTek发布天玑9400e旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员,天玑9400e采用MediaTek先进的全大核架构,以澎湃性能和杰出能效,为广泛的智能手机用户带来卓越的移动游戏、人工智能、影像和通信体验。
在智能手机领域,处理器作为手机的核心部件,其性能直接影响着手机的运行速度、游戏体验、拍照效果等多个方面。随着科技的不断进步,手机处理器也在不断更新换代,性能日益强大。那么,在2025年的今天,哪些手机处理器脱颖而出,成为了性能王者呢?本文将带您一起揭晓2025
在科技界最新的动态中,联发科即将迎来天玑9400旗舰家族的新成员,预计命名为天玑9400e,这款新品被视为天玑9300+的升级版,并将由一加等品牌搭载于即将推出的智能手机上。这一消息无疑为期待高性能手机市场的消费者带来了新期待。
OPPO Reno 14系列将于5月中旬发布,Pro机型的跑分已经现身Geekbench
深度求索可能会在5月推出下一代AI大模型DeepSeek-R2。报道称,DeepSeek-R2大模型将会采用一种更先进的混合专家模型(MoE),其结合了更加智能的门控网络层(Gating Network)以优化高负载推理任务的性能。
据CNMO了解,近日有数码博主查询进网许可证发现一款WIKO唯科的新5G手机。结合中国电信终端产品库,新机型号名为“Hi畅享80”和“Hi畅享80S”。手机正面采用居中挖孔屏,背面的摄像头模组类似于iPhone,圆角矩形模组内包含三个圆圈,但后置摄像头数量应该
截至IT之家发稿,已有 realme 真我 GT7 手机宣布首搭天玑9400+芯片,同时昨晚发布的 OPPO Find X8s / X8s+手机也搭载这款芯片,其他厂商暂未公布。
聚焦AI技术和产业变革趋势,联发科(MediaTek)今日在深圳举办天玑开发者大会2025(MDDC 2025),在会上正式启动“天玑智能体化体验领航计划”,发布了天玑开发工具集(Dimensity Development Studio)和全新升级的天玑AI开
在刚刚结束的联发科天玑开发者大会上,天玑 9400+ 芯片正式发布,官方展示的合作名单中包含小米、荣耀、OPPO、vivo 等硬件厂商。
OPPO Find X8s以其小巧的机身和精致的环形相机模组设计脱颖而出。值得注意的是,该机的相机模组面积较小,避免了小屏旗舰常见的摄像头挡手问题,为用户提供了更为舒适的使用体验。
近日,联发科发布了天玑 8400移动芯片,凭借越级的性能和能效成为新一代“神U”,续写了天玑8000系列的“神U”传奇。作为全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片,天玑8400在安兔兔性能测试中,综合性能突破了 180 万分,再次刷新了同档位芯片的性能天花板!
联发科近日正式揭晓了其新一代移动平台——天玑8400,这一发布标志着全大核设计首次进入次旗舰领域,引发业界广泛关注。天玑8400不仅继承了天玑9300/9400系列的全大核CPU设计理念,还在GPU性能、能效、游戏体验和AI等多个方面实现了显著升级,为用户带来
联发科在智能手机市场的激烈竞争中再次展现其技术实力,推出了全球首款全大核次旗舰芯片——天玑8400。这款芯片通过结合前沿技术和高效能设计,不仅为次旗舰市场树立了新的标杆,更在性能和能效上实现了显著提升。
天玑8400颠覆性的采用了8 个A725 全大核,以及旗舰同级的 GPU G720,还有旗舰同级的联发科第八代AI处理器 NPU 880。这一 “配置拉满”的组合,不仅让它在性能、能效方面展现出“同档无敌”的实力,更在多场景下可以硬刚隔壁8系旗舰8G3,使之成
联发科在近日于其MediaTek天玑芯片新品发布会上,震撼发布了全新的天玑8400处理器。这款处理器采用了台积电先进的4nm工艺制程,并首次引入了Cortex-A725全大核架构设计。
今天,天玑8400正式亮相,同档首发搭载了全大核CPU架构,是天玑8000系列史上最大提升,安兔兔跑分直接超过180万,达到友商上一代的顶级旗舰芯水准。
天玑 8400 采用了先进的台积电 4nm 制程工艺,搭载全新的 Cortex-A725 全大核架构,这是其一大亮点 。具体而言,该芯片配备了 1 颗主频高达 3.25GHz 的 A725 核心、3 颗主频为 3.0GHz 的 A725 核心以及 4 颗主频为