本田发布2025全球事业规划
智能化方面，本田将自主开发全新一代ADAS，可在导航设定目的地后，协助驾驶员在普通道路（含城市道路）和高速公路上完成加速、转向操作，运用了AD开发中积累的识别和行动规划技术，计划2027年在北美和日本的纯电及混动车型上广泛搭载。在中国市场，本田将与Moment
瑞萨
本田换打法了：电动不激进，混动继续卷，还拉上中国伙伴搞智驾！
最近，本田官宣了一项不小的调整：原本计划到2031年砸下10万亿日元搞电动化，现在决定砍掉三成预算，只投7万亿日元了。这么一看，电动化的节奏明显收了点，不打算盲目冲刺了，反而把更多精力放回混合动力车型上。
消息称台积电已婉拒印度等地的设厂邀约
台积电已正式回绝印度政府建厂邀约，这也促使印度转向与力积电（PSMC）达成合作协议。这是台积电继拒绝卡塔尔、新加坡后，再次婉拒海外设厂邀请。
瑞萨电子推出RZ/A3M，面向经济型高性能HMI解决方案扩展RZ/A MPU产品线
瑞萨电子今日宣布其基于RTOS的RZ/A系列推出一款全新高性能微处理器（MPU）——RZ/A3M，以满足对高阶人机界面（HMI）系统日益增长的需求。全新RZ/A3M MPU配备大容量SDRAM、SRAM以及对RTOS的支持，助力复杂任务和实时图形显示的无缝执行
AI芯天下丨瑞萨电子与印度政府合作 支持芯片初创企业
瑞萨电子与印度先进计算发展中心 (C-DAC) 签署了两份谅解备忘录 (MoU)，作为印度制造业联合会 (MeitY) 的“芯片到初创企业”(C2S) 计划的一部分。第一份谅解备忘录旨在通过提供瑞萨电子开发板和Altium Designer软件来支持初创企业，
芯片，复苏了吗？
近年来，模拟芯片市场在全球半导体产业中展现出独特的韧性与活力。作为连接物理世界与数字系统的核心器件，模拟芯片以“长生命周期、高毛利、弱周期性”的特性，在汽车电子、工业控制、通信设备等领域占据不可替代的地位。
瑞萨电子与印度政府合作，加强印度半导体生态系统
5月14日，瑞萨电子株式会社宣布与印度政府电子和信息技术部 （Meity） 建立合作伙伴关系，以支持 VLSI 和嵌入式半导体系统领域的当地初创公司和学术机构。瑞萨电子还扩大了在班加罗尔和诺伊达的办公室，以适应其不断增长的研发团队。
日本瑞萨电子与印度携手推进半导体创新
据eenewseurope网5月14日报道，瑞萨电子株式会社宣布与印度电子和信息技术部（Meity）合作，支持超大规模集成电路（VLSI）和嵌入式半导体系统领域的本地初创企业和学术机构。瑞萨电子还扩建了其在班加罗尔和诺伊达的办事处，以容纳其不断壮大的研发团队。
印度，要设计3nm芯片了
印度电子和信息技术部部长阿什维尼·瓦伊什纳（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度即将设计首批3纳米半导体芯片。该声明通过X上的一条推文发布，并附上了一段精彩的视频，标志着印度半导体生态系统取得了一项里程碑式的成就，并使该国在全球科技竞赛中占据关键地位。
裁员10000人！“经营之神”，崩了
最近，日本的松下准备在全球裁员1万人，日本裁5000人，海外裁5000人，预计1年内裁完。
裁员10000人！“经营之神”，崩了……
最近，日本的松下准备在全球裁员1万人，日本裁5000人，海外裁5000人，预计1年内裁完。
工业、汽车芯片市场，出现复苏信号
功率芯片大厂在2024年全面掉出了全球排名前十的阵营。根据Gartner的数据，美光和联发科的高成长，在2024年的统计中成功替代德州仪器、意法半导体，上榜全球TOP10。
AI芯天下丨分析丨AI改变EDA行业的规则，三大巨头会重新洗牌？
中商产业研究院的分析师预测，到2025年，中国AI芯片市场的规模预计将增长至1530亿元，EDA+AI领域仍有广阔的发展空间。
中美芯片战惊现神转折！4月28日国民技术甩出杀手锏
想象下生产车间里，机械臂突然"活"了过来。过去总像得了帕金森似的抖个不停，换上国产芯后居然能穿针引线！某新能源车厂老总拍着胸脯说："德国工程师看到我们的焊接机器人，当场掏出放大镜找日本零件标签，结果发现全是Made in China..."
今年车展，那些正在崛起的中国芯片
4月23日，2025上海车展正式开幕。作为年内首场大型A级车展、全球最大单一市场的国际车展之一，也是全球汽车行业的风向标，本届车展吸引了近1000家国内外知名企业参展，规模再创新高。本届车展，车企的命题包括辅助驾驶、智能网联、线控底盘、区域架构（Zonal）等
多款DrMOS技术助力高效供电，推动AI设备性能飞跃
早于2004年，英特尔率先提出DrMOS技术，以进一步实现降低损耗，实现高效节能。传统供电设计中，上下行MOSFET和驱动IC独立放置，不仅占用大量空间，还会因寄生参数降低转换效率，尤其对高功率需求的CPU和GPU影响严重。DrMOS将驱动器和MOS集成一体，
Yole：RISC-V能否降低汽车MCU的未来风险？
汽车行业正处于十字路口。即便是传统上保守的整车厂，也已无法回避开放平台的趋势。OEM 们如今更倾向于在软件选择、硬件架构和供应链方面保持灵活性。英飞凌（Infineon）作为全球最大的汽车 MCU 供应商，是率先迈出 RISC-V 步伐的厂商之一，宣布推出基于
2025年全球市值最大的30家半导体公司
半导体行业为现代技术提供动力，推动人工智能、汽车、电信和消费电子等行业的创新。这些基本组件使我们日常使用的设备能够正常工作，从智能手机到自动驾驶汽车。随着人工智能（AI）的快速发展和5G的全球采用，半导体公司的市场估值达到了前所未有的水平。在本文中，我们介绍了
工业以太网新变数，更多MCU厂商开始大力支持PROFINET
但由于成本、复杂性和可扩展性的挑战，串行接口仍是有线通信的标准，鉴于 IO-Link 和 RS-485 的成本效益和可靠性，这也是可以理解的。设计和软件工程师们也熟悉这些标准。
高通在车载芯片市场的地位：技术引领与市场扩张的典范
近年来，随着智能网联汽车的快速发展，车载芯片市场成为全球半导体巨头角力的新战场。作为移动通信领域的领导者，高通（Qualcomm）凭借其在无线通信、处理器技术以及AI方面的积累，逐步确立了在车载芯片市场的强势地位。